根據 The Elec 的報道，KAIST 教授金正浩指出，HBF（高帶寬閃存）——像 HBM 一樣堆疊的 NAND 閃存——可能成為 AI 未來的決定性因素。正如報道解釋的那樣，HBF 在結構上與 HBM 相似，芯片堆疊并通過硅通孔（TSV）連接。關鍵的區別在于 HBF 使用 NAND 閃存代替了 DRAM。AI 瓶頸主要受限于內存帶寬報告指出，金（Kim）強調當前 AI 受限于內存帶寬和容量。他解釋說，今天的基于 Transformer 的模型可以處理高達 100 萬個 token
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AI 內存 HBM HBF
三星的半導體業務在2025年面臨不利因素，包括利用率低、良率問題、地緣政治緊張局勢以及來自臺積電和英特爾的競爭。盡管對先進節點進行了投資，但該公司仍通過特斯拉 165 億美元合同等交易轉向人工智能芯片。隨著擴張的恢復，樂觀情緒持續存在，但市場波動和供應鏈風險迫在眉睫。三星半導體在動蕩的市場中苦苦掙扎隨著 2025 年的需求波動以及來自臺積電和英特爾等競爭對手的激烈競爭，全球最大的存儲芯片制造商三星電子公司正在努力應對其半導體部門日益加劇的逆風。最近的報告強調了給這家韓國巨頭帶來壓力的多種因素，包括供應鏈中
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三星半導體 人工智能
谷歌有限責任公司的兩大研究部門在大型語言模型隱私領域取得了重大進展，推出了一種名為 VaultGemma 的新模型，這是世界上最強大的“差分私有法學碩士”。這是一個基于 Google Gemma 架構構建的 10 億參數模型，使用先進的數學算法來防止敏感數據泄露。差分隱私是一種數學算法，用于在共享數據時通過確保包含或排除單個信息不會顯著影響整體結果來保護隱私。這是通過向數據集添加受控噪聲來實現的，這使得任何人都難以識別其中的特定信息。該技術長期以來一直用于受監管的行業，以保護敏感信息，并且在人工智能隱私方
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SK hynix 今日宣布，已完成 HBM4 的開發，并最終準備好大規模生產——成為世界上首家完成這一壯舉的公司。根據其新聞稿，該公司現在已準備好按照客戶的時間表交付頂級 HBM4。在其新聞稿中，SK hynix 強調，其現已成為大規模生產準備的 HBM4 提供了業內領先的數據處理速度和能效。通過采用 2,048 個 I/O 端，帶寬已翻倍——是上一代的兩倍，而能效提高了 40%以上。該公司還預計 HBM4 將使 AI 服務性能提高高達 69%，有助于克服數據瓶頸，并顯著降低數據中心電力成本，據
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（圖片來源：西門子）面對市場對更智能產品、更短設計周期以及更高效靈活生產流程的需求日益增長，設計與制造企業紛紛借助人工智能，推動業務流程邁向新高度。憑借處理復雜數據的卓越能力與傳遞智能洞見的便捷性，人工智能已準備好在工業價值鏈的各個環節承擔多種關鍵角色。隨著人工智能的持續發展，它不僅能勝任曾專屬人類的復雜任務，還將助力彌合人與技術之間的鴻溝 —— 將復雜工具與數據轉化為易于理解的洞見，賦予其新的應用場景。尤其是大型語言模型（LLMs），在為非結構化數據賦予結構化形態方面具備獨特優勢。將人工智能應用于產品設
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博通公司在客戶對人工智能芯片永不滿足的需求的推動下，其最新財務業績再次超出預期。這家芯片制造商還透露，它已從新客戶那里獲得了 100 億美元的定制芯片新訂單，使其股價在延長交易中走高。該公司公布的第三季度不計股票薪酬等某些成本的收益為每股 1.69 美元，略高于華爾街 1.65 美元的目標，而該期間的收入為 159.6 億美元，增長 22%，高于 158.3 億美元的預測。強勁的業績有助于提高博通的利潤。本季度凈利潤為 41.4 億美元，高于去年同期的虧損 18.8 億美元。一年前的虧損源于與向美國轉讓知
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人工智能 芯片 博通 股價 創新高
汽車行業正在經歷重大變革，因為它采用自動駕駛技術和超互聯生態系統等創新。這一變化的核心是對緊湊型、高性能半導體解決方案的需求不斷增長，這些解決方案能夠應對日益復雜的現代汽車架構。一項有前途的發展是三維集成電路 （3D-IC），這是一種創新的半導體設計方法，有可能重塑汽車市場。通過垂直堆疊多個芯片，3D-IC 提供卓越的性能、帶寬和能源效率，同時克服車輛系統的關鍵空間和熱限制。然而，盡管 3D-IC 具有潛力，但其設計和實施仍面臨重大挑戰。這就是人工智能驅動的電子設計自動化 （EDA） 工具發揮至關重要作用
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- “In Everything, Better”體現了TDK的核心精神及其對文化、產業和社會做出的貢獻- TDK是推動先進技術發展的關鍵力量，這些技術支撐著塑造我們日常生活的產品- TDK的技術融入萬物之中，從內部推動轉型- TDK通過自我轉型追求每日進步，并通過推動社會轉型讓世界變得更美好TDK株式會社（東京證券交易所代碼：6762）宣布推出全新品牌標識及標語：“In Everything, Better”。這一舉措將成為長期愿景“TDK Transfo
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TDK 人工智能 元器件
隨著下一代 HBM 的競爭加劇，內存巨頭正在為 NVIDIA 的 Rubin 的需求激增做準備。根據 ZDNet 的報道，NVIDIA 計劃在 2026 年第一季度完成 HBM4 最終資格測試。然而，EE Times 指出，隨著美國芯片制造商在 GPU 開發方面迅速前進，標準難以跟上步伐，定制 HBM 解決方案對于與 GPU 和加速器推出保持一致至關重要。EE Times 援引 Advantest 高級總監、內存產品營銷經理 Jin Yokoyama 的話指出，與過去需要四到
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根據金融時報報道，中國計劃明年將其整體人工智能處理器產量翻三番。該報道援引消息人士的話稱，一家專門為華為制造人工智能芯片的晶圓廠預計將于今年年底開始生產，另外兩家工廠預計將在 2026 年投入運營。如報道所述，這些新設施旨在供應華為，但其所有權仍不確定，該公司否認計劃自行建設晶圓廠。值得注意的是，該報告援引消息人士的話指出，一旦這些工廠全面投產，這三條生產線的總產能將超過中國領先代工廠中芯國際（SMIC）目前同類產線的產出。該報告援引消息人士的話還指出，中芯國際計劃明年將其 7 納米生產產能翻一番——這是
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最近，在兩起挑戰大型語言模型 （LLM） 訓練的版權侵權訴訟中，被告根據合理使用對被告做出了簡易判決，其中一項針對 Meta 的 Llama LLM，[1]，另一項針對 Anthropic 的 Claude LLM。[2] 這些決定預示著生成式人工智能行業的持續發展， 因此，對于半導體行業來說也是如此，該行業正在構建生成式人工智能技術堆棧的基礎設施和更高層。在這兩種情況下，作者都對未經授權下載其受版權保護的作品以及將其復制和用于培訓法學碩士提出質疑，在 Anthropic 的案例中，還對創建通用
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在AI需求爆發與高價值產品滲透的雙重推動下，2025年第二季度全球DRAM市場實現量價齊升。根據CFMS最新數據，二季度市場規模環比增長20%至321.01億美元，同比增長37%，創歷史季度新高。頭部廠商中，SK海力士憑借HBM3E及高容量DDR5的先發優勢，二季度DRAM銷售收入達122.71億美元，環比增長25.1%，市場份額提升至38.2%，連續第二個季度穩居全球第一，并進一步拉開與三星的差距。· 三星以107.58億美元收入位列第二，環比增長13%，市場份額33.5%；· 美光科技收入70.71億
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(圖片來源：Shutterstock)ESET 今天宣布發現了“首個已知的人工智能勒索軟件”。該勒索軟件被命名為 PromptLock，大概是因為與生成式人工智能相關的一切似乎都要加上“prompt”前綴。ESET 表示，這種惡意軟件使用由 OpenAI 開發的開源權重大型語言模型來生成可以在 Windows、macOS 和 Linux 系統上執行各種功能的腳本，并通過每次表現出略微不同的行為來混淆防御工具。“PromptLock 利用從硬編碼提示生成的 Lua 腳本來枚舉本地文件系統、檢查目標文件、竊取
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根據彭博社報道，馬來西亞在周一的一個行業協會活動上推出了自己的 AI 處理器，當地設計公司 SkyeChip 在活動中介紹了 MARS1000 芯片SkyeChip 首席執行官馮瑞強表示，MARS1000 是馬來西亞首個智能物聯網芯片，該芯片采用 7 納米工藝制造，據馬來西亞媒體《 星報 》報道。據報道，MARS1000 專為邊緣計算而設計，支持自主機器人、智能視頻分析、智慧城市、工業自動化和生成式人工智能等應用。此外，《星報》還報道，活動還推出了由 Elliance Sdn Bhd
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馬來西亞 AI芯片 人工智能
在發布用于減少中國 HBM 依賴的 AI 推理加速工具 UCM（統一計算內存）后不久，華為再次在內存領域引起轟動，據中國媒體guancha.cn 和 國家商業日報 稱，華為計劃于 8 月 27 日推出一款新的 AI SSD如國家商業日報的報道所述，這一舉措表明華為正憑借其最新的 AI SSD 步入全球 AI 內存競賽，加入了鎧俠和美光等內存巨頭。報道補充說，鎧俠已制定了一個以 AI 驅動存儲創新、SSD 擴展和資本效率為中心的中長期計劃，以加強其在 NAND 市場的地位，而美
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