華為于 8 月 27 日進軍全球 AI 內存競賽，即將推出 AI SSD

在發布用于減少中國 HBM 依賴的 AI 推理加速工具 UCM（統一計算內存）后不久，華為再次在內存領域引起轟動，據中國媒體guancha.cn 和 國家商業日報 稱，華為計劃于 8 月 27 日推出一款新的 AI SSD

如國家商業日報的報道所述，這一舉措表明華為正憑借其最新的 AI SSD 步入全球 AI 內存競賽，加入了鎧俠和美光等內存巨頭。報道補充說，鎧俠已制定了一個以 AI 驅動存儲創新、SSD 擴展和資本效率為中心的中長期計劃，以加強其在 NAND 市場的地位，而美光最近推出了三款 AI SSD，其中美光 7600 SSD 針對 AI 推理和混合工作負載。

根據觀潮網報道，與用于個人電腦的消費級 SSD 不同，華為的產品是為處理大規模 AI 模型訓練和推理的數據中心設計的，旨在應對所謂的“VRAM 墻”挑戰。

雖然傳統的 HBM 面臨容量限制，但華為的創新提供了大容量 SSD，并提高了數據吞吐效率，顯著提升了 AI 加速卡性能，為 AI 應用提供更強大的支持，報道指出。

另一方面，國家商業日報建議，華為還計劃與集成系統供應商合作，將新的 AI SSD 嵌入到一體化 AI 服務器中。

華為的內存突破

值得注意的是，根據觀查者報道，中國的 DRAM 和 HBM 技術仍然落后于國外競爭對手——并且面臨嚴格的美國出口和制造管制——但國內 NAND 閃存取得了顯著進展，提升了消費級和企業級 SSD 的競爭力。據報告，華為將即將推出的 AI SSD 與自研技術如 XtremeLink 和 SpeedFlex PCB 相結合。

值得一提的是，這并非華為最近唯一的內存突破。八月中旬，華為推出了以 KV（鍵值）緩存技術為核心的 AI 推理加速工具包 UCM。該系統據稱結合了多種緩存優化算法，智能管理 AI 處理過程中產生的 KV 緩存內存數據。根據《證券時報》，UCM 根據內存熱模式自動將緩存數據分配到 HBM、DRAM 和 SSD 存儲中。