HBM 發展超越 JEDEC 標準，據報道代次周期縮短至 2.5 年

隨著下一代 HBM 的競爭加劇，內存巨頭正在為 NVIDIA 的 Rubin 的需求激增做準備。根據 ZDNet 的報道，NVIDIA 計劃在 2026 年第一季度完成 HBM4 最終資格測試。然而，EE Times 指出，隨著美國芯片制造商在 GPU 開發方面迅速前進，標準難以跟上步伐，定制 HBM 解決方案對于與 GPU 和加速器推出保持一致至關重要。

EE Times 援引 Advantest 高級總監、內存產品營銷經理 Jin Yokoyama 的話指出，與過去需要四到五年才能完成的內存轉型不同，HBM 的代際更迭現在每兩年到兩年半就能完成。

該報告還援引 Marvell 高級總監、產品營銷主管 Khurram Malik 的話稱，由于機器人、傳感器和其他物聯網（IoT）邊緣設備的指數級數據增長，HBM 的傳統線性發展模式已被打破，HBM4E 在 JEDEC 發布 HBM3 規范后的三年內就已上市。

這種情況與 TrendForce 的預測相符，該預測顯示，到 2025 年，HBM3e 在總 HBM 產量中的份額預計將大幅增至 96%，而 2024 年的份額僅為 45%。值得注意的是，2023 年 HBM3e 的產量比例為零。

英偉達在 GPU 加速期間推動更快 HBM 迭代

因此，正如 EE Times 所指出的那樣，傳統上受 JEDEC 標準約束的 HBM 現在正面臨定制需求，隨著 SoC 供應商和超大規模計算公司為 AI ASIC 和定制 SoC 優化功能。報告建議，更多邏輯和控制功能正遷移到由臺積電等晶圓廠使用 3nm 和 5nm 工藝生產的 HBM 基礎芯片上。

EE Times 援引 Marvell 報道稱，英偉達正加速其 GPU 發布周期，計劃每代 doubles 記憶帶寬和容量。由于 JEDEC 標準落后，這家美國芯片巨頭因此轉向定制 HBM 解決方案。

與此趨勢一致，韓國媒體《韓民族日報》報道稱，英偉達正通過在 2027 年下半年開始設計 HBM 基礎芯片，來加強其在 HBM 價值鏈中的地位。