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3D NAND 堆疊可超 300 層，鎧俠解讀新技術
- 5 月 5 日消息， 鎧俠和西數展示最新的技術儲備，雙方正在努力實現 8 平面 3D NAND 設備以及具有超過 300 條字線的 3D NAND IC。根據其公布的技術論文，鎧俠展示了一種八平面 1Tb 3D TLC NAND 器件，有超過 210 個有源層和 3.2 GT/s 接口，可提供 205 MB/s 的程序吞吐量，讀取延遲縮小到 40 微秒。此外，鎧俠和西部數據還合作開發具有超過 300 個有源字層的 3D NAND 器件，這是一個具有實驗性的 3D NAND IC，通過金屬誘導側向
- 關鍵字： 3D NAND
芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”
- 國內EDA行業領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。? “Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計，這一事件引起了我們極大的關注。“3D InCites創始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D InCi
- 關鍵字： 芯和半導體榮 3D InCites Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎
芯和半導體榮獲3D InCites “Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎”
- 國內EDA行業領導者芯和半導體，由于其Metis平臺在2.5D/3DIC Chiplet先進封裝設計分析方面的杰出表現，近日在半導體行業國際在線平臺3D InCites的評選中，獲封2023“Herb Reiter 年度最佳設計工具供應商獎”稱號。?“Xpeedic芯和半導體去年宣布Chipletz采用了Metis平臺用于智能基板產品的設計，這一事件引起了我們極大的關注。“3D?InCites創始人Fran?oise von Trapp表示，” 我們非常興奮芯和半導體今年首次參加3D
- 關鍵字： 芯和半導體 3D InCites Herb Reiter年度最佳設計工具供應商獎
如何構建基于MEMS的解決方案用于狀態監測中的振動檢測
- 狀態監測是當今使用機械設施和技術系統（例如使用電機、發電機和齒輪）的核心挑戰之一。計劃維護對于最大限度地降低生產停機風險變得越來越重要，不僅在工業領域，而且在使用機器的任何地方。除此之外，還分析了機器的振動模式。狀態監測是當今使用機械設施和技術系統（例如使用電機、發電機和齒輪）的核心挑戰之一。計劃維護對于最大限度地降低生產停機風險變得越來越重要，不僅在工業領域，而且在使用機器的任何地方。除此之外，還分析了機器的振動模式。齒輪箱引起的振動通常在頻域中被感知為軸速度的倍數。不同頻率的不規則性表明零件磨損、不平
- 關鍵字： MEMS
意法半導體和鈺立微電子在 CES 2023上展出合作成果： 適用于機器視覺和機器人的3D 立體視覺攝像頭
- 雙方將通過立體攝像頭數據融合技術演示3D立體深度視覺， *AIoT 、AGV小車和工業設備依靠3D立體攝像頭跟蹤快速運動物體參考設計利用意法半導體的高性能近紅外全局快門圖像傳感器，確保打造出最佳品質的深度感測和*點云圖資訊2023年1月5日，中國----在 1 月 5 日至 8 日舉行的拉斯維加斯CES 2023 消費電子展上，服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM)，和專
- 關鍵字： 意法半導體 鈺立 CES 2023 機器視覺 3D 立體視覺攝像頭
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