3d-mems 文章 最新資訊

意法半導體與廣達電腦合作開發AR智能眼鏡參考設計

• 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics, 簡稱ST)和世界領先的筆記本電腦制造商廣達電腦，近日同意合作開發一個增強現實(AR)智能眼鏡的參考設計。借助意法半導體的激光束掃描技術和廣達的AR眼鏡設計制造能力，這項AR眼鏡參考設計將加快OEM廠商的產品開發。●   利用廣達的可制造性系統設計專業知識優勢●   依托意法半導體在MEMS1微執行器和LBS2系統方面的領導地位和市場成功 意法半導體和廣達共同開發光學、電子
• 關鍵字： AMS  MEMS  OEM  

美光推出 176 層 3D NAND

IT之家了解到，美光表示其 176 層 3D NAND 已開始批量生產，并已在某些英睿達的消費級 SSD 產品中出貨。

• 11 月 10 日消息 全球頂級半導體峰會之一的 Flash Memory 峰會將于 2020 年 11 月 10 日在美國加州圣克拉拉會議中心舉行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術，該技術具有 176 層存儲單元堆疊。新的 176 層閃存是美光與英特爾分手以來所研發的第二代產品，上一代 3D NAND 則是 128 層設計，算是美光的過渡節點。而目前在三星的存儲技術大幅度領先之下，美光 128 層 3D NAND 并沒有特
• 關鍵字： 美光  3D NAND  

意法半導體與A*STAR和ULVAC攜手合作，在新加坡成立世界首個“Lab-in-Fab”實驗室，推進壓電式MEMS技術應用

• 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商、MEMS(微機電系統)技術的世界領導者意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST；紐約證券交易所代碼:STM) 于日前宣布，與新加坡A * STAR IME研究所和日本領先的制造工具供應商ULVAC合作，在意法半導體新加坡晶圓廠內聯合創辦一條以壓電式MEMS技術為重點研究方向的8英寸(200mm)晶圓研發生產線。這個全球首創的“Lab-in-Fab”研發生產線整合三個合作方在壓電材料、壓電式MEMS技術和晶圓制造工具領域的領先技術和優勢互補的研
• 關鍵字： ST  MEMS  

如何建立基于MEMS的解決方案，以在狀態監控期間實施振動檢測

• 對于使用電機、發電機和齒輪等的機械設備和技術系統，狀態監控是當前的核心挑戰之一。在最大限度降低生產停機風險這一方面，計劃性維護的重要性日益凸顯，不僅是在工業領域，在任何使用機械系統的地方均是如此。除此以外，本文還分析了機器的振動模式。齒輪箱導致的振動在頻域體現為軸速的倍數。不同頻率點的磨損、不平衡或松脫的部件等異常。我們通常使用基于MEMS（微機電系統）的加速度計來測量頻率。與壓電式傳感器相比，它們具有更高的分辨率、出色的漂移特性和靈敏度，以及更高的信噪比(SNR)，此外，還能檢測幾乎接近直流范圍的極低頻
• 關鍵字： MEMS  狀態監控  

意法半導體發起LaSAR生態聯盟，加快AR眼鏡應用開發

• 橫跨多重電子應用領域的全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST) 近日宣布發起LaSAR(增強現實激光掃描)技術聯盟，與市場領先的技術開發商、供應商和制造商組建生態系統，合作開發和加快開發增強現實(AR)智能眼鏡解決方案。除了意法半導體外，LaSAR聯盟的發起者還包括Applied Materials、Dispelix、Mega1和歐司朗。聯盟致力于應對全天候佩戴智能眼鏡的技術挑戰，這種眼鏡將兼備小巧輕便的外觀、極低的功耗、良好的FoV(視場角或視野)、大人眼窗口(
• 關鍵字： LBS  MEMS  

基于MEMS的慣性導航教學實驗系統*

• 隨著慣性技術的發展，尤其是MEMS技術的日益成熟，慣性系統的成本大幅度降低，慣性技術在軍事和民用領域得到了越來越廣泛的應用。目前，國內高校很多都已經開設了導航及相關專業，但是長期以來都缺乏一個系統的行之有效的教學實驗系統。基于此，設計了一套基于MEMS的慣性導航教學實驗系統，該系統由六軸慣性測量組合，上位機，雙軸電動轉臺及轉臺控制器組成。實驗表明，該系統能滿足導航、制導等相關專業的教學實驗需求。
• 關鍵字： MEMS  陀螺儀  加速度計  慣性導航  

北京首條MEMS芯片生產線投產

• 記者近日從經開區獲悉，亦莊企業賽微電子公司控股子公司投資建設的“8英寸MEMS國際代工線建設項目”正式通線投產運行，產能為1萬片/月。這也標志著北京首條商業量產、全球業界最先進的8英寸MEMS芯片生產線進入實際生產階段。據了解，該項目分期建設，最終完全達產后將形成3萬片/月的生產能力。“大家熟悉的生產線側重二維空間，不斷讓芯片變得更小；而MEMS屬于集成電路特色工藝，聚焦的是三維空間，芯片內部結構也縮小至納米量級，格外考驗芯片制造實力。”賽微電子董事長楊云春介紹。微機電系統（MEMS）是指用微機械加工技術
• 關鍵字： MEMS  芯片  賽微電子  

納芯微攜多款創新應用亮相SENSOR CHINA 2020，賦能美好生活

• 近日，以“智能傳感，賦能美好生活”為主題，納芯微電子攜多款產品應用亮相中國國際傳感器技術與應用展覽會（Sensor China 2020），覆蓋可穿戴設備、醫療電子、智能家居等領域，從多方面展示了納芯微在傳感器領域的技術實力與創新理念，現場多位專家答疑解惑，一起探討當下傳感器發展新趨勢。作為萬物互聯的入口，傳感器的重要性日益增加，且應用范圍、市場規模也不斷加大。隨著物聯網應用的普及，傳感器系統正朝著微型化、智能化、多功能化和網絡化的方向發展。因此，傳感器一直是納芯微的重點方向。納芯微先后推出了可應用于工業
• 關鍵字： SENSOR CHINA 2020，MEMS  

持續深耕傳感器領域，歌爾MEMS傳感器全面升級

• 隨著政策持續利好，新基建逐步落地，進一步推動5G、人工智能、工業互聯網、物聯網等相關產業的建設與發展，而傳感器作為信息和數據來源的基礎，已成為各種智能物聯的關鍵共性技術。9月23-25日,歌爾攜全面升級的數字差壓傳感器、高精度低功耗數字壓力傳感器、氣流傳感器、高性能數字麥克風、骨聲紋傳感器等MEMS傳感器以及組合傳感器再度亮相2020 SENSOR CHINA，致力于為消費電子、新基建等領域提供高性能傳感器解決方案。據權威市場咨詢機構預測，2020年全球TWS耳機出貨量為1.86億支，到2024年增長到6
• 關鍵字： 歌爾  MEMS  傳感器  

三星加快部署3D芯片封裝技術 希望明年同臺積電展開競爭

• 據國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術的部署。外媒是援引行業觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術來
• 關鍵字： 三星  3D  芯片  封裝  臺積電  

三星電子展示3D晶圓封裝技術 可用于5納米和7納米制程

• 據臺灣媒體報道，三星電子成功研發3D晶圓封裝技術“X-Cube”，稱這種垂直堆疊的封裝方法，可用于7納米制程，能提高該公司晶圓代工能力。圖片來自三星電子官方三星的3D IC封裝技術X-Cube，采用硅穿孔科技(through-silicon Via、簡稱TSV)，能讓速度和能源效益大幅提升，以協助解決次世代應用嚴苛的表現需求，如5G、人工智能(AI)、高效能運算、行動和穿戴設備等。三星晶圓代工市場策略的資深副總裁Moonsoo Kang表示，三星的新3D整合技術，確保TSV在先進的極紫外光(EUV)制程節
• 關鍵字： 三星  3D  晶圓  封裝  

國內18條主流MEMS產線統計

• MEMS在整個物聯網產業中處于核心位置，MEMS產線又是整個MEMS產業發展的基礎。在“一種器件、一種工藝”的特性下，MEMS產線的成熟度，將決定未來國內MEMS產業的競爭力。本文統計了目前公開信息可查的國內18條主要的MEMS產線，涵蓋晶圓代工廠和IDM產線，工藝也基本涵蓋了目前MEMS的主流器件，包括MEMS壓力、麥克風、加速度計、陀螺儀、磁傳感、紅外、光器件、射頻器件等。賽微電子(300456)|代工|2016年收購全球MEMS代工廠中排名第二的瑞典Silex，提供壓力、慣性、紅外、微鏡、光開關、硅
• 關鍵字： MEMS  產線  

MEMS，半導體后又一個大風口

• 敏芯股份（688286）即將科創板上市，賽微電子（300456）已經成為全球領先的MEMS代工企業，華登、元禾、中科創星等硬科技領域頭部創投機構，也都早早布局MEMS領域重點企業……集成電路遵循摩爾定律向著7nm、5nm工藝演進，而傳感器、執行器等元器件，也憑借MEMS技術，向著小型化、微型化演進，以便能夠更緊密地集成于越來越小型化的電子設備中。但在MEMS領域，中國企業整體實力偏弱，競爭實力甚至要遠遠落后于集成電路行業，在全球頭部企業中，真正掌握核心技術的中國企業，少之又少……
• 關鍵字： MEMS  傳感器  

打破國外壟斷，全國產3D芯片為機器人“點睛”

從原子的物理世界到0和1的數字世界，3D視覺“感知智能”技術是第一座橋梁。我國放量增長的工業級、消" />

• 傳統機器人只有“手”，只能在固定好的點位上完成既定操作，而新一輪人工智能技術大大推動了機器和人的協作，這也對機器人的靈活性有了更高要求。要想像人一樣測量、抓取、移動和避讓物體，機器人首先需要對周邊世界的距離、形狀、厚薄有高精度的感知，而3D視覺芯片可以引導機器人完成上述復雜的自主動作，它相當于機器人的”眼睛”和”大腦”。近日，中科融合感知智能研究院（蘇州工業園區）有限公司（以下簡稱中科融合）的全球首顆高精度3D-AI雙引擎SOC芯片，已經在國內一家芯片代工廠進入最終流片階段。這顆芯片將和中科融合已經進入批
• 關鍵字： 3D-AI  雙引擎  SOC  MEMS  

低驅動電壓RF MEMS懸臂梁開關的對比研究*

• 　　歐書俊，張國俊，王姝婭，戴麗萍，鐘志親（電子科技大學 電子薄膜與集成器件國家重點實驗室，四川 成都 611731）　　摘 要：本文針對一字型懸臂梁RF MEMS開關，提出了兩種降低驅動電壓RF MEMS開關的方法，分別為：增大局部驅動面積和降低彈性系數。根據這兩種方法設計了4種形狀的懸臂梁開關，分別為增大局部驅動面積的十字型梁，降低彈性系數的三叉戟型、蟹鉗型和折疊型梁。在梁的長度、厚度和初始間隙等參數一致的情況下，通過CMOSOL軟件建模仿真得到了這4種懸臂梁的驅動電壓，分別為7.2 V、5.6 V、
• 關鍵字： 202007  RF MEMS  懸臂梁  驅動電壓  彈性系數