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    3d-mems 文章 最新資訊

    TDK發布適用于汽車和工業應用場景的全新ASIL C級雜散場穩健型3D HAL傳感器

    • ●? ?HAL 3930-4100(單芯片)和 HAR 3930-4100(雙芯片)是兩款精確的霍爾效應位置傳感器,具備穩健的雜散場補償能力,并配備 PWM 或 SENT 輸出接口●? ?單芯片傳感器已定義為 ASIL C 級,可以集成到汽車安全相關系統中,最高可達 ASIL D 級●? ?目標汽車應用場景包括轉向角位置檢測、變速器位置檢測、換檔器位置檢測、底盤位置檢測、油門和制動踏板位置檢測**TDK株式會社利用適用于汽車和工業應用場景的新型
    • 關鍵字: TDK  ASIL C  3D HAL傳感器  

    莫干山高新區高端MEMS芯片制造項目正式投產

    • 浙江芯晟微機電制造有限公司開業儀式舉行,標志著總投資5.4億元的高端MEMS芯片制造項目正式投產。據湖州莫干山高新區官微消息,日前,浙江芯晟微機電制造有限公司開業儀式舉行,標志著高端MEMS芯片制造項目正式投產。據悉,浙江芯晟微機電制造有限公司MEMS芯片制造項目總投資5.4億元,位于高新區城北園區的核心區域,占地74畝,新增建筑面積8.9萬平方米,項目一期建成6英寸晶圓高端MEMS芯片量產線,將進一步優化湖州市德清縣芯片制造產業結構。
    • 關鍵字: MEMS  機電  芯晟微電機  

    TDK推出采用3D HAL技術并具備模擬輸出和SENT接口的位置傳感器

    • ●? ?全新霍爾效應傳感器 HAL 3927 采用符合 SAE J2716 rev.4 的比率模擬輸出和數字 SENT 協議。●? ?卓越的角度測量以及符合 ISO 26262 標準的開發水平,以小型 SOIC8 SMD 封裝為高安全要求的汽車和工業應用場景提供支持。TDK 株式會社近日宣布,其 Micronas 直接角霍爾效應傳感器系列產品增添了新成員,現推出面向汽車和工業應用場景的全新 HAL??3927* 傳感器。HAL 3927 采用集成斷線檢測的
    • 關鍵字: TDK  3D HAL  位置傳感器  

    3D ToF相機于物流倉儲自動化的應用優勢

    • 3D ToF智能相機能藉助飛時測距(Time of Flight;ToF)技術,在物流倉儲現場精準判斷貨物的擺放位置、方位、距離、角度等資料,確保人員、貨物與無人搬運車移動順暢,加速物流倉儲行業自動化。2020年全球疫情爆發,隔離政策改變人們的消費模式與型態,導致電商與物流倉儲業出現爆炸性成長;于此同時,人員移動的管制,也間接造成人力不足產生缺工問題,加速物流倉儲行業自動化的進程,進而大量導入無人搬運車AGV(Automated Guided Vehicle)/AMR(Autonomous Mobile
    • 關鍵字: 3D ToF  相機  物流倉儲  自動化  臺達  

    3D NAND還是卷到了300層

    • 近日,三星電子宣布計劃在明年生產第 9 代 V-NAND 閃存,據爆料,這款閃存將采用雙層堆棧架構,并超過 300 層。同樣在 8 月,SK 海力士表示將進一步完善 321 層 NAND 閃存,并計劃于 2025 年上半期開始量產。早在 5 月份,據歐洲電子新聞網報道,西部數據和鎧俠這兩家公司的工程師正在尋求實現 8 平面 3D NAND 設備以及超過 300 字線的 3D NAND IC。3D NAND 終究還是卷到了 300 層……層數「爭霸賽」眾所周知,固態硬盤的數據傳輸速度雖然很快,但售價和容量還
    • 關鍵字: V-NAND  閃存  3D NAND  

    芯片巨頭ADI是如何成長的?用“芯”架起物理與數字的橋梁,為科技向善“超越一切可能”

    • 1. 2022年增長了46%?2023年初,市場調研公司Gartner發布了全球前20名半導體廠商的排名,從營收漲跌幅來看,ADI(Analog Devices, Inc.)2022年營收同比增長46%,在全球前20大半導體廠商中營收增長幅度最大(注:部分原因來自于2021年對Maxim的收購)。而2022年全球半導體業市場表現低迷,據Garner統計,2022年全球半導體收入增長1.1%。 ? ? ? ? ? ? ? &nb
    • 關鍵字: 202310  ADI  放大器  數據轉換器  DSP  MEMS  

    3D DRAM時代即將到來,泛林集團這樣構想3D DRAM的未來架構

    • 動態隨機存取存儲器 (DRAM) 是一種集成電路,目前廣泛應用于需要低成本和高容量內存的數字電子設備,如現代計算機、顯卡、便攜式設備和游戲機。技術進步驅動了DRAM的微縮,隨著技術在節點間迭代,芯片整體面積不斷縮小。DRAM也緊隨NAND的步伐,向三維發展,以提高單位面積的存儲單元數量。(NAND指“NOT AND”,意為進行與非邏輯運算的電路單元。)l  這一趨勢有利于整個行業的發展,因為它能推動存儲器技術的突破,而且每平方微米存儲單元數量的增加意味著生產成本的降低。l  DRAM技
    • 關鍵字: 3D DRAM  泛林  

    為狀態監控選擇MEMS加速度計時,有哪些關鍵但經常被忽視的參數?

    • MEMS加速度計對于檢測故障情況、幫助防止意外斷電或避免發生其他代價高昂的事件至關重要。作為一名負責為狀態監控(CbM)應用選擇和安裝合適傳感器的工程師,需要在做出選擇之前仔細考慮多個關鍵參數,然而這些參數常常被忽視。本文將討論您在做出選擇時應特別留意的一些關鍵標準。問題:為狀態監控選擇MEMS加速度計時,有哪些關鍵但經常被忽視的參數?答案:在MEMS加速度計的選擇過程中,經常被低估或忽視的關鍵參數有傳感器的量程、帶寬和諧振頻率。如果這些參數太低或僅能勉強滿足需求,將會導致測量效果不理想。簡介MEMS加速
    • 關鍵字: ADI  MEMS  

    面向CMUT陣元的阻抗匹配設計與聲場特性測試

    • 電容式微機械超聲換能器(CMUT)是利用MEMS微加工技術制作的超聲換能器,具有低聲阻抗、寬帶寬、體積小等優點。然而,相比于壓電式超聲換能器,CMUT存在發射靈敏度較低、輸出聲壓不夠高等問題。據麥姆斯咨詢報道,為了解決CMUT聲發射能力弱、輸出聲壓低的問題,中北大學研究人員根據CMUT工作原理與阻抗匹配理論設計了匹配電路,實現信號源端到CMUT的最大功率傳遞,以此提升CMUT的聲發射性能,為CMUT的實際應用提供解決方案。相關研究成果已發表于《傳感器與微系統》期刊。單個CMUT陣元由許多CMUT微元構成,
    • 關鍵字: MEMS  CMUT  

    被壟斷的NAND閃存技術

    • 各家 3D NAND 技術大比拼。
    • 關鍵字: NAND  3D NAND  

    3D 晶體管的轉變

    基于 LPC5528 的 3D 打印機方案

    • MCU-Creator 是基于 NXP LPC5528 做的 3D 打印機主板方案,該方案主控 MCU LPC5528 是一顆 Cortex-M33 內核的高性能 MCU,主頻達到 150MHz,擁有 512KB 片上 Flash ,256KB RAM ,有多個 Timer,多路 PWM,多種通信接口,支持 16 位的 ADC,資源豐富。      該方案支持 3.5 寸觸摸屏顯示,480*320 分辨率,支持 SD 卡、 U 盤傳輸打印資料給打印機,支持 5 軸電機控制,支
    • 關鍵字: 3D 打印機  NXP  LPC5528  

    Teledyne將在Vision China展示最新3D和AI成像方案

    • 中國上海,2023 年 7 月 4 日 — Teledyne 將于 7 月 11-13 日在上海國家會展中心舉辦的 2023中國(上海)機器視覺展 (Vision China) 展示最新產品和解決方案。歡迎各位蒞臨 5.1A101 展位了解先進的 3D 解決方案,Teledyne DALSA、e2v 和 FL
    • 關鍵字: Teledyne  Vision China  3D  AI成像  

    Pickering推出新款基于MEMS的射頻開關模塊

    • 與Menlo Microsystems的合作將新的開關技術引入PXI射頻多路復用開關,以顯著地提高性能。2023年6月26日,于英國Clacton-on-sea。Pickering Interfaces公司作為生產用于電子測試及驗證領域的信號開關與仿真解決方案的主要廠商,于今日發布了一款采用新的開關技術的PXI/PXIe射頻多路復用開關模塊新產品。新款基于MEMS的射頻多路復用開關是無線通訊和半導體測試的理想選擇,與傳統 EMR(電磁繼電器)開關相比,操作壽命大大延長(高達300倍)、切換速度更快(高達6
    • 關鍵字: Pickering  MEMS  微機電系統  射頻開關模塊  
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