西門子數字化工業(yè)軟件宣布與日月光（ASE）合作推出新的設計驗證解決方案，旨在幫助雙方共同客戶更便捷地建立和評估多樣復雜的集成電路（IC）封裝技術與高密度連接的設計，且能在執(zhí)行物理設計之前和設計期間使用更具兼容性與穩(wěn)定性的物理設計驗證環(huán)境。新的高密度先進封裝（HDAP）支持解決方案源于日月光參與的西門子半導體封裝聯盟 （Siemens OSAT Alliance），該聯盟旨在推動下一代IC設計更快地采用新的高密度先進封裝技術，包括2.5D、3D IC 和扇出型晶圓級封裝（FOWLP）。日月光是半導體封裝和測
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IC ASE
作為全球工業(yè)機器視覺領域的領導者之一，康耐視公司近日宣布推出In-Sight 3D-L4000 嵌入式視覺系統(tǒng)。這是一款采用3D激光位移技術的創(chuàng)新型智能相機，能幫助用戶快速、準確且經濟高效地解決自動化生產線上的一系列檢測應用難題?！耙恢币詠恚?D檢測系統(tǒng)對于大多數用戶來說面臨兩個問題：產品操作復雜、使用成本昂貴，”康耐視3D事業(yè)部經理John Keating表示，“而In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng)很好的解決了這兩個痛點，其提供了大量的3D視覺工具套件，使3D檢測能夠像行業(yè)先進的In-
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In-Sight 3D-L4000視覺系統(tǒng) 嵌入式視覺系統(tǒng) 3D圖像處理 無斑點藍色激光光學元件 3D視覺工具
· SSD使用了支持串行ATA的TDK自有控制器 GBDriver GS2· 配置了3D NAND（TLC或pSLC）閃存· 新一代產品包括5個系列共計6個尺寸TDK株式會社（TSE:6762）將于2020年12月推出新一代閃存產品，該產品擁有5個系列，并針對工業(yè)、醫(yī)療、智能電網、交通和安全等應用進行了優(yōu)化。5個系列全部采用了支持串行ATA的TDK自有NAND閃存控制IC“GBDrive
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TDK 3D NAND 閃存 SSD
要點： 作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業(yè)領先的容量和吞吐量，加速實現了包含超過590億個晶體管的超大規(guī)模Colossus IPU新思科技RTL-to-GDS流程中針對AI硬件設計的創(chuàng)新優(yōu)化技術提供了同類最佳的性能、功率和區(qū)域（PPA）指標集成式黃金簽核技術帶來可預測且收斂的融合設計，同時實現零裕度流程新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其行業(yè)領先的IC Compiler? II布局布線解決方案成
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新思科技 IC Compiler II Graphcore
IT之家了解到，美光表示其 176 層 3D NAND 已開始批量生產，并已在某些英睿達的消費級 SSD 產品中出貨。
11 月 10 日消息 全球頂級半導體峰會之一的 Flash Memory 峰會將于 2020 年 11
月 10 日在美國加州圣克拉拉會議中心舉行。而在 11 月 9 日晚，美光宣告了自己最新的第五代 3D NAND 閃存技術，該技術具有 176
層存儲單元堆疊。新的
176 層閃存是美光與英特爾分手以來所研發(fā)的第二代產品，上一代 3D NAND 則是 128
層設計，算是美光的過渡節(jié)點。而目前在三星的存儲技術大幅度領先之下，美光 128 層 3D NAND 并沒有特
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美光 3D NAND
日前， KLA公司 宣布推出Kronos? 1190晶圓級封裝檢測系統(tǒng)、ICOS? F160XP芯片分揀和檢測系統(tǒng)以及下一代的ICOS? T3 / T7系列封裝集成電路（IC）組件檢測及量測系統(tǒng)。這些新系統(tǒng)具有更高的靈敏度和產量，并包含下一代增強算法，旨在應對特征尺寸縮小、3D結構和異構集成所帶來的復雜性，從而在封裝階段推進半導體元件制造。憑借更可靠地實施這些先進封裝技術，KLA的客戶將無需依賴縮小硅設計節(jié)點就能夠提高產品性能。該產品組合的性能提升將提供良率和質量保證，幫助
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IC EPC
全球微電子工程公司 Melexis 宣布，近日推出一款通過AEC-Q100認證的QVGA飛行時間傳感器 IC---MLX 75026，該產品現已量產。MLX 75026 是 Melexis 第三代 QVGA ToF 芯片，進一步擴展了該產品組合。在量子效率和距離精度方面，MLX 75026 的性能是前一代 ToF 傳感器 IC 的兩倍。此外，MLX 75026 與第三代 VGA ToF 傳感器 IC MLX 75027具有軟件兼容性，可方便地實現 VGA 和 QVGA 分辨率遷移。新款傳感器 IC 的尺寸
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DMS IMS IC
領先的電池和電源管理、Wi-Fi、低功耗藍牙（BLE）、工業(yè)IC供應商?Dialog半導體公司?和針對車載信息娛樂系統(tǒng)（IVI）和智能座艙解決方案的領先汽車系統(tǒng)級芯片（SoC）供應商?Telechips?近日聯合宣布，Dialog將作為Telechips的優(yōu)選電源管理合作伙伴，為其最新的Dolphin+QD（TCC8059）、Dolphin 3E（TCC8053）/ Dolphin 3M（TCC8050）和Dolphin 3H（TCC8060）等平臺提供電源管理解決
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DVS IC
(?BUSINESS WIRE?)-- 高效率、高可靠性LED驅動器IC領域的知名公司Power Integrations 近日推出?LYTSwitch?-6?系列安全隔離型LED驅動器IC的最新成員 —— 適合智能照明應用的新器件LYT6078C。這款新的LYTSwitch-6?IC采用了Power Integrations的PowiGaN?氮化鎵(GaN)技術，在該公司今天同時發(fā)布的新設計范例報告 (?DER-920?) 中，展現了
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GaN IC PWM
德州儀器（TI）近日發(fā)布了Cadence 設計系統(tǒng)公司的PSpice?仿真器的新型定制版本。此版本使工程師可自由對TI電源和信號鏈產品進行復雜的模擬電路仿真。PSpice for TI提供了全功能電路仿真，包括不斷增長的5700多種TI模擬集成電路（IC）模型庫，使工程師比以往任何時候都能更容易地評估用于新設計的組件。許多硬件工程師面臨的需要在緊湊的項目時間內進行精確設計的需求日漸增長。如無法可靠地測試設計，可能會導致生產時間表嚴重滯后并帶來高昂的代價，因此仿真軟件成為每個工程師設計過程中的關鍵工具。&n
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IC PCB
Mentor, a Siemens business 近日宣布旗下多條產品線和工具已經通過臺積電?(TSMC)最新的3nm (N3) 工藝技術認證。臺積電設計基礎架構管理事業(yè)部高級總監(jiān)Suk Lee 表示：“此次認證進一步體現了Mentor對于雙方共同客戶以及臺積電生態(tài)系統(tǒng)的突出價值。我們很高興看到Mentor的系列領先平臺正不斷地獲得臺積電認證，以幫助我們的客戶使用最先進的工藝技術在功耗和性能方面獲得大幅提升，進而成功實現芯片設計。”此次獲得臺積電N3工藝認證的 Mentor 產品包括Anal
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IC RF
Limata是一家以專業(yè)PCB制造以及相鄰市場LDI激光成像系統(tǒng)設備制造商，LDI X1000系列是能夠在干膜線路和阻焊制程的激光成像中靈活控制成本效益的系統(tǒng)平臺，專為PCB制造商快速運轉生產PCB產品（QTA）配置。X1000可以配置為實惠的入門級解決方案，為PCB制造商提供模塊化和可擴展的系統(tǒng)平臺，在短短幾個小時內快速升級。制造商可以從低成本的單頭模塊機器開始，隨著產量的增加，無縫地將產能提高到最多3頭模塊機器，同時配備18個激光二極管源光源系統(tǒng)。LIMATA高端機型-X1000HR，具有8/&nbs
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QTA IC PCB
一、芯片介紹繼推出5W和20W的開關電源控制IC后，為滿足客戶對更多功率段的需求，金升陽推出內置高壓MOS管和高壓啟動的AC/DC電源控制芯片——SCM1738ASA。SCM1738ASA是一款內置高壓MOS 管功率開關的原邊控制開關電源（PSR），采用PFM 調頻技術，提供精確的恒壓/恒流（CV/CC）控制環(huán)路，穩(wěn)定性和平均效率非常高。由于集成高壓啟動，可以省去外圍的啟動電阻，實現低損耗可靠啟動。同時，該芯片具有可調節(jié)線性補償功能和內置峰值電流補償功能，輸出功率最大可達8W。二、產品應用可廣泛應用于AC
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MOSFET PSR IC RFM
簡介所有汽車都使用燃油液位傳感器 (FLS) 來指示燃油液面位置。但不同廠商往往使用各種不同方法來測量燃油液位水平，如電阻膜、分立電阻、電容和超聲波等方式。其中最常用的是基于電阻的傳感器，這些傳感器通過機械方式連接到浮子上，浮子可隨燃油液位上升或下降，隨著浮子的移動，傳感器的電阻也發(fā)生變化。所使用的傳感器是燃油表顯示電路中電流平衡電路的一部分，通常由用于驅動顯示針的線圈組成。當燃油傳感器的電阻變化時，指針的位置與線圈電流成比例變化。圖1顯示了典型的基于電阻的燃油液位傳感器工作原理。基于電阻接觸傳感器的缺點
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IC CVH FLS
據國外媒體報道，本月中旬，三星展示了他們的3D芯片封裝技術，而外媒最新的報道顯示，三星已加快了這一技術的部署。外媒是援引行業(yè)觀察人士透露的消息，報道三星在加快3D芯片封裝技術的部署的。加快部署，是因為三星尋求明年開始同臺積電在先進芯片的封裝方面展開競爭。從外媒的報道來看，三星的3D芯片封裝技術名為“eXtended-Cube” ，簡稱“X-Cube”，是在本月中旬展示的，已經能用于7nm制程工藝。三星的3D芯片封裝技術，是一種利用垂直電氣連接而不是電線的封裝解決方案，允許多層超薄疊加，利用直通硅通孔技術來
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三星 3D 芯片 封裝 臺積電
3d-ic介紹
3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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