新思科技IC Compiler II技術助力Graphcore一次性成功實現數百億門級AI處理器的硅晶設計

要點： 

• 作為新思科技Fusion Platform的一部分，IC Compiler II憑借其行業領先的容量和吞吐量，加速實現了包含超過590億個晶體管的超大規模Colossus IPU

• 新思科技RTL-to-GDS流程中針對AI硬件設計的創新優化技術提供了同類最佳的性能、功率和區域（PPA）指標

• 集成式黃金簽核技術帶來可預測且收斂的融合設計，同時實現零裕度流程

新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，其行業領先的IC Compiler^? II布局布線解決方案成功協助Graphcore實現第二代Colossus MK2 GC200智能處理單元（IPU）硅晶設計的一次性成功。該IPU該芯片設計包含594億個晶體管，并采用業界7nm先進工藝技術。Graphcore利用新思科技IC Compiler II針對AI硬件設計的超高容量架構和創新技術，加速了其大規模AI處理器的實現。新思科技的RTL-to-GDS流程與最先進的功耗優化能力，以及PrimeTime^?延遲計算器等嵌入式黃金簽核技術，為Graphcore設計團隊提供了優越的PPA和最快的設計收斂時間。

Graphcore硅業務副總裁Phil Horsfield表示：“新思科技的數字全流程解決方案以及包括Design Compiler^?和IC Compiler II在內的業界一流RTL-to-GDS工具，提供了單一供應商所能提供的最全面設計平臺，這對我們按時流片最新的Colossus IPU的至關重要。與新思科技的長期合作使我們能夠利用IC Compiler II的最前沿技術，達成并超越先進AI處理器的性能與功率目標。我們相信，與新思科技在IC Compiler II和Fusion Compiler^?上的持續合作將讓我們不斷拓展機器智能計算的極限。”

Graphcore推出的第二代Colossus GC200 IPU是一款精密芯片，集成了1472個獨立處理器核和超過900兆字節的片上存儲，為數據中心規模的AI應用提供卓越的并行處理能力。新思科技的IC Compiler II具備針對AI設計的多項功能，納入頂級互連規劃、邏輯重構、擁塞驅動的mux優化和全流程并發時鐘和數據優化，為復合AI加速芯片中典型的高度重復、基于MAC的拓撲，提供同類設計最佳PPA。此外，它還具有自適應抽象化和分布式實現的原生高容量數據模型，可以在快速周轉時間內高效地處理數十億個實例設計。IC Compiler II具有獨特的最終簽發引擎主干，提供最高的相關性和超高度收斂的設計，以進一步加快設計周轉時間。

新思科技工程設計事業部副總裁Neeraj Kaul表示：“AI計算的設計復雜性極限不斷被突破，比如Graphcore最新推出的Colossus IPU成功利用了IC Compiler II中最新的AI優化技術，同時滿足了針對其最復雜芯片的設計目標，這加強了我們作為下一代AI設計首選布局布線工具的領先地位。”