- 深耕于高壓集成電路高能效電源轉換領域的知名公司Power Integrations公司近日宣布BridgeSwitch?集成半橋(IHB)電機驅動器IC產品系列已有新的擴展，現在支持最高400W的應用。BridgeSwitch IC內部集成了兩個性能加強的FREDFET（具有快恢復外延型二極管的場效應晶體管）分別用于半橋電路的上管和下管，且具有無損耗的電流檢測功能，可使無刷直流(BLDC)電機驅動器應用中的逆變器效率達到99.2%。IHB驅動器所提供的業界先進的效率性能和分布式散熱方法可省去散熱片，有助于
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驅動器 IC BLDC
- 對于任何名副其實地從事AR/VR/XR、產品設計或仿真工作的工程師而言，光線追蹤是他們應該熟悉的一種技術。因為它是自三維（3D）圖形誕生以來圖形技術領域最重要的進步之一，而且它即將從高深的電影和廣告領域轉向移動、可穿戴和汽車等嵌入式領域，作為全新的、更有效的處理光線追蹤的方法進入市場。如果你去看任何的三維場景，會發現其逼真度很大程度上取決于光照。在傳統的圖形渲染（光柵化處理）中，光照貼圖和陰影貼圖是預先計算好的，然后應用到場景中以模擬場景外觀。然而，雖然可以實現很美觀的效果，但其始終受限于一個事實，即這些
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路徑追蹤 3D
- 這款指甲大小的英特爾芯片是首款采用了Foveros技術的產品。英特爾院士、芯片工程事業部成員?Wilfred Gomes，手執一枚采用Foveros先進封裝技術打造而成的處理器。該處理器將獨特的3D堆疊與一種混合計算架構結合在一起，這種架構混搭了多種類型、功能各異的內核。（圖片來源：Walden Kirsch/英特爾公司）Foveros封裝技術改變了以往將不同IP模塊放置在同一2D平面上的做法，改為3D立體式堆疊，讓處理器有了全新的構建模式。試想一下，全新設計的芯片就像一個設計成1毫米厚的夾心蛋
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3D 封裝
- 運動控制和節能系統電源和傳感解決方案的全球領導廠商Allegro MicroSystems（以下簡稱Allegro）宣布推出名為“MC”的全新定制SOIC16W封裝，這標志著業界電流傳感技術在需要高隔離度和低功耗的功率密集型應用中的一個飛躍。這種全新封裝具有265μΩ的超低串聯電阻，比現有SOIC16W解決方案低2.5倍以上，同時提供Allegros最高認證的5kV隔離等級。
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Allegro SOIC16W封裝 IC ACS724
- 德州儀器（TI）近日在北京推出了首款采用新型專有集成變壓器技術開發的集成電路（IC）：一種具有業界更低電磁干擾（EMI）的500mW高效隔離式DC/DC轉換器UCC12050。其2.65mm的高度能夠幫助設計師減小解決方案的體積（與離散解決方案相比減少了80%，與電源模塊相比減少了60%） ，效率是同類競爭器件的兩倍。UCC12050專為提高工業性能而設計，其5kVrms增強隔離和1.2kVrms的工作電壓可以防止系統出現高壓峰值（如工業運輸、電網基礎設施和醫療設備中）。TI突破性的集成變壓器技術可以實現
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IC EMI
- 自iPhoneX在智能手機中首次搭載3DSensing以來,其2018年發布的iPhoneXR、iPhoneXS、iPhoneXSMax均采用3Dsensing。3Dimaging&sensing市場規模將從2016年的13億美元增長至2022年的90億美元,CAGR達到37.3%,2022年3D成像設備有望超過10億個。誠然,消費者的需求已經非常明顯,他們不但想要差異化強個性化足的產品,而且還希望擁有提升體驗效率的表現。圖片來源:http://software.it168.com如何解決“覆面系
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3D 視覺技術 屏下指紋識別
- 西部數據公司近日宣布已成功開發第五代3D NAND技術——BiCS5，繼續為行業提供先進的閃存技術來鞏固其業界領先地位。BiCS5基于TLC和QLC技術構建而成，以有競爭力的成本提供了更高的容量、性能和可靠性。在車聯網、移動設備和人工智能等相關數據呈現指數級增長的當下，BiCS5成為了理想的選擇。基于512 Gb的 BiCS5 TLC，西部數據目前已成功在消費級產品實現量產出貨。預計到2020下半年，BiCS5將投入大規模量產。西部數據將推出一系列容量可選的BiCS5 TLC和BiCS5 QLC，其中包括
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需補數據 3D
- 行業領先的先進數碼成像解決方案的開發商豪威科技（OmniVision Technologies, Inc.）和鍺硅寬帶3D傳感技術的領導者光程研創（Artilux Inc.）于近日聯合宣布簽署合作意向書，雙方經過正式的商業交流及技術評估后，將在CMOS影像傳感器及鍺硅3D傳感技術上展開合作。此合作項目的主要目的為結合豪威科技在CMOS數碼成像的先進技術及市場地位，及光程研創的鍺硅寬帶3D傳感技術，以完整的解決方案加速導入手機市場。雙方亦期望能藉此合作基礎，為終端客戶提供更為多元彈性的產品選擇，進而實現各項
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3D 傳感技術
- 2019年11月27日，中關村集成電路設計園產業服務平臺（IC-PARK ISP）正式啟動，這標志著北京首個專注于芯片產業的服務平臺成功上線，也代表著中關村集成電路設計園構建的“一平臺三節點”產業生態體系正式落地。
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IC PARK 中國芯
- 據悉， 瑞薩電子株式會社宣布其ISL91301B電源管理IC（PMIC），應用于最新Google Coral產品中，包括Mini PCIe加速器、M．2加速器A ＋ E密鑰、M．2加速器B ＋ M密鑰和模塊內系統（SoM）。Google Coral可無縫集成至任何規模的流程中，從而幫助設計人員為各個行業創建多種本地人工智能（AI）解決方案。
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電源 IC AI產品
- 在近日召開的國際電子設備會議（IEDM）上，東芝存儲發布了基于Twin BiCS技術的閃存產品，并透露了即將推出的XL-Flash技術信息，同時它表示對3D XPoint之類的堆疊類存儲方案的前景并不看好。至于原因，東芝認為3D XPoint成本太高，在容量/價格比上難以匹敵3D NAND 技術，現在市面上96層堆疊的閃存已經大量涌現，可以在容量上輕松碾壓3D XPoint。其實對于高端DIY玩家而言，如果追求極致速度和體驗，3D XPoint是不二之選。即便是NAND SSD最強的SLC在4K隨機性能、
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東芝 3D XPoint 傲騰 SSD
- 電動汽車、大型儲能電池組、家庭自動化、工業和電信電源都需要將高電壓轉換為±12 V，以滿足為放大器、傳感器、數據轉換器和工業過程控制器供電的雙極性電源軌需求。所有這些系統中的挑戰之一是構建一個緊湊、高效的雙極性穩壓器，它的工作溫度范圍為-40°C至+ 125°C，這在汽車和其他高環境溫度應用中尤為重要。線性穩壓器已廣為人知，并且通常位列雙極性電源備選方案的首位，但它不適用于上述高輸入電壓、低輸出電壓的應用，這主要是由線性穩壓器在高降壓比下的散熱所導致。此外，雙極性解決方案至少需要兩個集成電路(IC)：一個
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IC 高壓電轉換
- 高煥堂?（臺灣VR產業聯盟主席，廈門VR/AR協會榮譽會長兼顧問） 0 引言 過去十多年來，大數據是推動AI發展的主力。隨著AI應用日愈擴大和日趨復雜，計算能力成為當今推動AI發展的新動能。30多年前，臺積電公司開創了新IC產業分工模式和協同體系。如今為了結合IC產業，AI產業的智能組件化是必然潮流，AI產業的分工體系也漸漸地進化。于是有趣的是，硬件IC產業將伴隨新興AI產業的成長，且心心相印、融合為一。從此公主（AI）和王子（IC）過著幸?？鞓返娜兆??！ 【C觀現代的IC制程分工是：設計→制造→測
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201912 AI IC
- 西門子旗下業務Mentor 宣布推出一套全新的 Tessent? 軟件安全生態系統，即由 Mentor與其行業領先合作伙伴攜手提供的涵蓋最優汽車 IC 測試解決方案的產品組合，該程序能夠幫助 IC 設計團隊滿足全球汽車行業日益嚴格的功能安全需求。
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Mentor Tessent Safety 自動駕駛 IC 測試
- ·???????? 作為Arm公司功能安全合作伙伴計劃的一部分，Tessent Safety 生態系統采用了該公司全面的汽車 IP 組合·???????? Mentor 推出了新的 BIST 解決方案，作為 Tessent Safety 生態系統的一部分，可提供比傳統產品快 10 倍的系統內測試速度西門子旗下業務Mentor 今日宣布推出一套全新的
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IC 測試
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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