3d-ic 文章最新資訊

泛林集團推出晶圓應力管理解決方案以支持3D NAND技術的持續(xù)發(fā)展

上海—— 近日，全球領先的半導體制造設備及服務供應商泛林集團宣布推出全新解決方案，幫助客戶提高芯片存儲密度，以滿足人工智能和機器學習等應用的需求。通過推出用于背面薄膜沉積的設備VECTOR? DT和用于去除背面和邊緣薄膜的濕法刻蝕設備EOS? GS，泛林集團進一步拓展了其應力管理產品組合。泛林集團推出晶圓應力管理解決方案以支持3D NAND技術的持續(xù)發(fā)展高深寬比沉積和刻蝕工藝是實現3D NAND技術持續(xù)發(fā)展的關鍵因素。隨著工藝層數的增加，其累積的物理應力越來越大，如何控制由此引起的晶圓翹曲已成為制造過程中
關鍵字：泛林集團晶圓應力管理解決方案 3D NAND技術

NAND Flash 2020年新戰(zhàn)場暗潮洶涌　各家布局蓄勢待發(fā)

受到東芝工廠停產及日韓貿易戰(zhàn)導致存儲器價格將反轉契機出現，NAND Flash價格調漲從7月開始顯現，而國際大廠之間的技術競爭更是暗潮洶涌。
關鍵字：三星電子東芝存儲器 NAND Flash 3D XPoint Z-NAND

重慶市智能終端（IC）產業(yè)聯(lián)盟正式揭牌

近日，重慶市集成電路產學研政協(xié)同創(chuàng)新交流會第三次會議在渝北區(qū)仙桃國際大數據谷舉行。當日，中國工程院院士倪光南、中國科學院微電子研究所所長葉甜春在交流會上圍繞“集聚‘芯’動力·加速智能化”主題做了分享。
關鍵字：重慶 IC 倪光南

IC業(yè)頂級盛會·2019集微半導體峰會：探求中國芯突圍之道

中國芯片領域的頂級盛會——2019集微半導體峰會在廈門圓滿舉辦，本次峰會以“新起點、再起航”為主題，大會從18日到19日共持續(xù)2天。峰會共有400多位行業(yè)CEO、200多位投資機構合伙人蒞臨參會。周子學、丁文武、魏少軍、蔣尚義、張延川、刁石京、趙海軍、孟樸、鄭力、陳大同、黃慶、潘建岳、孫玉望等中國半導體領域知名的專家學者、企業(yè)家、投資人出席了本次集微半導體峰會。2019年集微半導體峰會舉辦了中國最高級別的“芯力量”投融資活動、第二屆集微政策峰會，同時，舉辦了清華校友會、科大校友會和西電校友會活動，打造半導
關鍵字： IC 2019集微半導體峰會中國芯

羅姆推業(yè)界首個內置自診斷功能的電源監(jiān)控IC 可用于自動駕駛汽車和ADAS

據外媒報道，近日，日本羅姆半導體公司（ROHM）宣布推出一款電源監(jiān)控集成電路（IC） - BD39040MUF-C，該IC內置自我診斷功能（BIST，Built-In Self Test），可支持功能安全，適用于電動助力轉向系統(tǒng)、自動駕駛汽車和ADAS（高級駕駛輔助系統(tǒng)）的傳感器和攝像頭等需要防故障措施的車載應用電源系統(tǒng)。
關鍵字：羅姆集成電路 IC

輕松設計 3D 傳感器 ---用于線性運動和新一代 3D 傳感器的評估套件

英飛凌提供各類可經濟高效評估其 3D 傳感器的設計套件。畢竟，即使在傳感器設計初始階段，開發(fā)人員也須測試所選傳感器是否滿足性能要求。此外，還應提供適當的磁鐵。各種評估套件使設計入門快速簡便。帶有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁傳感器評估套件現已搭載了“線性滑塊”，用于檢測線性運動。TLE / TLI493D 3D 磁傳感器現已推出新一代產品，可實現高精度的三維掃描。通過感應 3D，線性和旋轉運動，該傳感器非常適合工業(yè)，汽車和消費領域的各類應用。由于在 x，y 和 z 方向上
關鍵字： 3D 傳感器

新一代顛覆性前沿零部件即將到來

EOS和Blackbox Solutions共同研發(fā)了定制化的智能膝關節(jié)矯正器，成功將3D打印技術與嵌入式傳感器以及連接器技術相結合。通過這一創(chuàng)新的概念驗證，醫(yī)療行業(yè)在改善患者康復過程和幫助醫(yī)生實時分析數據方面邁出了新的步伐。作為當前的熱門話題，物聯(lián)網（IoT）、消費電子類產品、基礎設施建設和機器零部件的互聯(lián)互通已被多次談論。作為金屬和高分子材料工業(yè)3D打印的全球技術領導者，EOS堅信增材制造（AM）的智能運用將幫助物聯(lián)網充分發(fā)揮其潛力，并且可以更便捷、更經濟地集成智能和連接組件。事實上，傳感器技術、連接
關鍵字：醫(yī)療 3D

相控陣波束成形IC簡化天線設計

為提高性能，無線通信和雷達系統(tǒng)對天線架構的需求不斷增長。只有那些功耗低于傳統(tǒng)機械操縱碟形天線的天線才能實現許多新的應用。除了這些要求以外，還需要針對新的威脅或新的用戶快速重新定位，傳輸多個數據流，并以超低的成本，延長工作壽命。有些應用需要抵消輸入阻塞信號的作用，降低攔截概率。正在席卷整個行業(yè)的相控天線設計為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開始采用先進的半導體技術解決相控陣天線過去存在的缺點，以最終減小這些解決方案的尺寸、重量和功率。本文將簡要介紹現有的天線解決方案以及電控天線的優(yōu)勢所在。在此基礎上，本文將介紹
關鍵字： IC 簡化天線設計

“TOF”小科普

ToF是Time of Flight的縮寫，有的翻譯稱之為飛行時間。這種成像技術通過向目標發(fā)射連續(xù)的特定波長的紅外光線脈沖，通過特定傳感器接收待測物體傳回的光信號，計算光線往返的飛行時間或相位差得到待測物體的3D深度信息。TOF相機的亮度圖像和深度信息可以通過模型連接起來，迅速精準地完成人臉匹配和檢測。
關鍵字： TOF 光線脈沖 3D

美光：3D QLC閃存出貨量猛增75％

SLC、MLC、TLC、QLC……不同閃存規(guī)格一路走下來，雖然容量越來越大，但是性能、壽命、可靠性卻是越來越弱，只能通過其他方式彌補。就像之前很多人抗拒TLC一樣，現在依然有很多人不接受QLC，但大勢不可逆轉。
關鍵字：美光 3D QLC 閃存

IC Insights：美國仍主導全球芯片市場，份額超50%

近日，美國市場調研公司IC Insights發(fā)布了一份芯片市場數據統(tǒng)計報告，據統(tǒng)計顯示，2018年美國芯片公司依然主導了整個芯片市場，全球市場份額占比超過50%。美國無晶圓廠芯片公司占據全球68%的市場份額，而美國有晶圓廠芯片公司占據了全球46%的市場份額，兩者合計市場份額達52%。
關鍵字： IC Insights 芯片美國

QLC SSD性能不行？那來點傲騰“加血”

3D QLC顆粒的出現，使得固態(tài)硬盤消除了容量劣勢，但傳輸性能、PE值缺點也暴露出來。若將傲騰與3D QLC結合，則可為基于3D QLC顆粒的固態(tài)硬盤加點“血”。
關鍵字：固態(tài)硬盤 SSD 3D QLC

IC Insights：三大因素阻截，傳感器和執(zhí)行器市場逐漸降溫

近日，IC Insights在最新報告中指出，傳感器和執(zhí)行器市場在經歷了兩年強勁增長后，因庫存下降、單位出貨量減少......
關鍵字： IC Insights 傳感器執(zhí)行器

偉世通在全新標致208上推出行業(yè)首款3D儀表盤

全球領先的數字儀表盤供應商偉世通公司（納斯達克股票交易代碼：VC），已經在全新標致208上推出行業(yè)首款顯示物體全息影像的全數字儀表盤。標致獨一無二的3D i-Cockpit?儀表盤，是汽車生產中采用的首款真正意義上的3D儀表盤。通過與標致集團合作開發(fā)開創(chuàng)性的“3D Blade”概念，偉世通的數字儀表盤利用復雜的反射原理，創(chuàng)建3D圖形影像。該儀表盤由一塊10.25英寸的高分辨率“背景”液晶顯示屏和一塊投射到半反射刀鋒上的7英寸“前景”液晶顯示屏組成。這款前沿的顯示屏，在前后圖像之間形成約15毫米的三維投影。
關鍵字： 3D 全息表盤

Intel：NAND閃存不再新建廠傲騰轉向中國生產

NAND閃存持續(xù)供過于求，價格不斷走低，消費者們很高興，廠商們很不爽，Intel就在近日的投資者大會上披露，可預期的未來內也不會再建設新的閃存工廠。
關鍵字：英特爾閃存 3D XPoint 傲騰

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3d-ic介紹

3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]