3d-ic 文章最新資訊

Diodes公司推出業(yè)界首創(chuàng)符合汽車規(guī)格的ReDriver 可透過USB Type-C支持DisplayPort

Diodes 公司近日宣布推出業(yè)界首創(chuàng)車用 10Gbps USB-C? DisplayPort? 替代 (DP-Alt) 模式線性 ReDriver? IC，符合 AEC-Q100 Grade 3 等級(jí)。DP-Alt 模式允許 DisplayPort 訊號(hào)透過 USB Type-C? 接頭傳輸。?PI3DPX1207Q 支持 8.1Gbps DP1.4 及 10Gbps USB 3.2 規(guī)格，可提供具備通透特性且與通訊協(xié)議無關(guān)的 ReDriver 能力，適合各種汽車產(chǎn)品應(yīng)用，包括信息娛樂系統(tǒng)與儀
關(guān)鍵字： ADP IC

瑞薩電子推出面向工業(yè)4.0、醫(yī)療和物聯(lián)網(wǎng)傳感器應(yīng)用的先進(jìn)信號(hào)調(diào)節(jié)器IC

全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團(tuán)近日宣布推出ZSSC3240傳感器信號(hào)調(diào)節(jié)器（SSC）。作為瑞薩領(lǐng)先SSC產(chǎn)品組合的最新成員，ZSSC3240為電阻式壓力傳感器和醫(yī)用紅外溫度計(jì)等傳感器應(yīng)用帶來了高精度、高靈敏度和靈活性。此款SSC新產(chǎn)品具有一流性能和速度，以及高達(dá)24位的模數(shù)轉(zhuǎn)換（ADC）分辨率。憑借靈活的傳感器前端和廣泛的輸出接口，ZSSC3240可應(yīng)用于幾乎所有類型的電阻式和絕對(duì)電壓傳感器元件，幫助客戶基于單個(gè)SSC設(shè)備開發(fā)完整的傳感平臺(tái)。上述性能配合小巧尺寸，使得ZSSC3240非常適用于
關(guān)鍵字： SSC ADC IC

群聯(lián)全系列控制芯片支持長(zhǎng)江存儲(chǔ)3D NAND

電子醫(yī)療設(shè)備、電競(jìng)游戲機(jī)、NB筆記本電腦、電視機(jī)頂盒、云端服務(wù)器服務(wù)等因?yàn)樾鹿诜窝?(COVID-19) 所產(chǎn)生的醫(yī)護(hù)或宅經(jīng)濟(jì)需求上升，不僅刺激了閃存儲(chǔ)存裝置 (NAND StorageDevices) 維持穩(wěn)健的成長(zhǎng)動(dòng)能，更讓NAND Flash產(chǎn)業(yè)成為這波疫情的少數(shù)成長(zhǎng)亮點(diǎn)之一。而近期受到討論的閃存 (NAND Flash) 產(chǎn)業(yè)新人長(zhǎng)江存儲(chǔ) (YMTC)，在2016年加入NAND Flash設(shè)計(jì)生產(chǎn)后，也為市場(chǎng)添增了一股活力。
關(guān)鍵字：群聯(lián) 3D NAND 長(zhǎng)江存儲(chǔ)

IC Insights：全球芯片出貨量恐首度出現(xiàn)連續(xù)兩年衰退

研究機(jī)構(gòu)IC?Insights發(fā)布最新報(bào)告指出，預(yù)計(jì)2020年全球芯片出貨量將下降3%，這意味著繼去年衰退6%后，芯片出貨量在今年將再度陷入下滑的窘境。如果這一預(yù)測(cè)成真，這將是IC行業(yè)首度出現(xiàn)連續(xù)年度的出貨量下降。　IC?Insights指出，從2013年到2018年，集成電路出貨量一直處于穩(wěn)定的增長(zhǎng)軌跡。其中，2013年成長(zhǎng)8%，2014年成長(zhǎng)9%，2015年成長(zhǎng)5%，2016年成長(zhǎng)7%，2017年開始更創(chuàng)下雙位數(shù)成長(zhǎng)達(dá)15%，2018年的成長(zhǎng)10%，在歷經(jīng)2017年和2018年的雙
關(guān)鍵字： IC Insights 芯片

Maxim發(fā)布下一代SIMO電源管理IC，使可穿戴及耳戴式設(shè)備方案尺寸減半、電池壽命延長(zhǎng)20%

Maxim Integrated Products, Inc 近日宣布推出MAX77654單電感多輸出(SIMO)電源管理IC (PMIC)，幫助消費(fèi)類產(chǎn)品開發(fā)人員將方案尺寸減小50%，電池壽命延長(zhǎng)20%。這款下新一代SIMO PMIC僅采用單個(gè)電感即可提供三路輸出，效率高達(dá)91%，比傳統(tǒng)的四芯片系統(tǒng)提高16%。由于方案尺寸大幅縮小，與傳統(tǒng)電源方案相比，系統(tǒng)設(shè)計(jì)者能夠在可穿戴、耳戴式及其他小尺寸消費(fèi)類產(chǎn)品中集成更多功能。MAX77654基于Maxim Integrated的高可靠性SIMO PMIC專利技
關(guān)鍵字： SIMO IC

瑞森高P無頻閃IC降價(jià)再升級(jí)，重力出擊LED無頻閃市場(chǎng)！

導(dǎo)讀：近幾年，LED燈頻閃問題日漸備受關(guān)注。央視3·15稱，LED燈的“頻閃”問題會(huì)導(dǎo)致頭痛和眼疲勞、引發(fā)光敏性癲癇病、導(dǎo)致視力下降等問題。隨后不久，中共中央總書記、國家主席、中央軍委主席習(xí)近平作出重要指示指出，我國學(xué)生近視呈現(xiàn)高發(fā)、低齡化趨勢(shì)，嚴(yán)重影響孩子們的身心健康，這是一個(gè)關(guān)系國家和民族未來的大問題，必須高度重視，不能任其發(fā)展。2018年教育部等八部門印發(fā)《綜合防控兒童青少年近視實(shí)施方案》，將防控兒童青少年近視上升為國家戰(zhàn)略。為保護(hù)青少年視力，企校聯(lián)動(dòng)，多地學(xué)校陸續(xù)將校園中的LED燈管更換成無頻閃L
關(guān)鍵字： IC 無頻閃

新移動(dòng)時(shí)代下的IC設(shè)計(jì)

加速汽車IC設(shè)計(jì)周期自動(dòng)駕駛汽車（AV）正在將我們推入一個(gè)全新的移動(dòng)時(shí)代，為了滿足AV的高性能和低功耗要求，如今的SoC設(shè)計(jì)者需要為AI算法優(yōu)化定制的硅架構(gòu)，使用傳統(tǒng)的設(shè)計(jì)方法十分耗費(fèi)時(shí)間，于是HLS（高等級(jí)邏輯綜合）開始步入人們眼簾。HLS能夠使用SystemC或C++對(duì)設(shè)計(jì)功能進(jìn)行高級(jí)描述，并將它們綜合到RTL中。在更高抽象層次上進(jìn)行設(shè)計(jì)，通過將芯片功能規(guī)約與實(shí)現(xiàn)規(guī)約相分離，加速初始設(shè)計(jì)的完成?(圖1)。這種方式能將設(shè)計(jì)時(shí)間縮短至幾個(gè)月，所需代碼僅是傳統(tǒng)RTL流程的一半。在不影響設(shè)計(jì)進(jìn)度的情
關(guān)鍵字： AV IC

長(zhǎng)江存儲(chǔ)：128層3D NAND技術(shù)會(huì)按計(jì)劃在今年推出

據(jù)證券時(shí)報(bào)消息，長(zhǎng)江存儲(chǔ)CEO楊士寧在接受采訪時(shí)談及了該公司最先進(jìn)的128層3D NAND技術(shù)的研發(fā)進(jìn)度。楊士寧表示，128層3D NAND技術(shù)研發(fā)進(jìn)度短期確實(shí)會(huì)有所波及。但目前長(zhǎng)江存儲(chǔ)已實(shí)現(xiàn)全員復(fù)工，從中長(zhǎng)期來看，這次疫情并不會(huì)影響總體進(jìn)度。128層技術(shù)會(huì)按計(jì)劃在2020年推出。今年早些時(shí)候，長(zhǎng)江存儲(chǔ)市場(chǎng)與銷售資深副總裁龔翔表示，接下來，長(zhǎng)江存儲(chǔ)將跳過如今業(yè)界常見的96層，直接投入128層閃存的研發(fā)和量產(chǎn)工作。▲長(zhǎng)江存儲(chǔ)64層3D NAND閃存晶圓了解到，長(zhǎng)江存儲(chǔ)科技有限責(zé)任公司成立于2016年7月，總
關(guān)鍵字：長(zhǎng)江存儲(chǔ) 3D NAND

微軟Surface Duo未來新特性：支持3D深度相機(jī)

新推出的Surface Neo并不是微軟唯一的雙屏設(shè)備。在去年10月份的發(fā)布會(huì)上，微軟還宣布了一款名為“Surface Duo”的Surface手機(jī)，Surface Duo可運(yùn)行Google的Android應(yīng)用，并直接從谷歌Play商店支持Microsoft服務(wù)。Surface Duo是由Panos Panay領(lǐng)導(dǎo)的Surface團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)的，它具有出色的硬件，但是之前有傳言稱Surface Duo設(shè)備將配備中核相機(jī)。與三星Galaxy Fold和華為Mate Xs競(jìng)爭(zhēng)的Surface Duo可能沒有配備出
關(guān)鍵字：微軟 Surface Duo 3D

什么是運(yùn)算放大器？

許多教材和參考指南將運(yùn)算放大器（運(yùn)放）定義為可以執(zhí)行各種功能或操作（如放大、加法和減法）的專用集成電路（IC）。雖然我同意這個(gè)定義，但仍需注重芯片的輸入引腳的電壓。當(dāng)輸入電壓相等時(shí)，運(yùn)算放大器通常在線性范圍內(nèi)工作，而運(yùn)算放大器正是在線性范圍內(nèi)準(zhǔn)確地執(zhí)行上述功能。然而，運(yùn)算放大器只能改變一個(gè)條件來使輸入電壓相等，即輸出電壓。因此，運(yùn)算放大器的輸出通常以某種方式連接到輸入，這種通常被稱為電壓反饋。在本文中，我將解釋一個(gè)通用電壓反饋運(yùn)算放大器的基本操作，并請(qǐng)您參閱其他內(nèi)容以了解更多信息。
關(guān)鍵字：運(yùn)放 IC

助推IC企業(yè)發(fā)展兆芯與銳成芯微建立IP合作伙伴關(guān)系

日前，兆芯與成都銳成芯微（Actt）宣布建立IP合作伙伴關(guān)系。雙方未來將發(fā)揮各自的優(yōu)勢(shì)，在IP市場(chǎng)渠道領(lǐng)域展開合作。
關(guān)鍵字： IC 兆芯銳成芯微

德州儀器推出堆棧式DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器，實(shí)現(xiàn)高電流FPGA和處理器電源的功率密度更大化

德州儀器（TI）近日推出業(yè)界首款可堆疊多至四個(gè)集成電路（IC）的新型40-A SWIFTTM?DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器。TPS546D24A?PMBus降壓轉(zhuǎn)換器可在85°C的環(huán)境溫度下提供高達(dá)160A的輸出電流，比市場(chǎng)上其他功率集成電路高四倍。在眾多40A DC/DC轉(zhuǎn)換器中，TPS546D24A效率更高，能夠在高性能數(shù)據(jù)中心、企業(yè)計(jì)算、醫(yī)療、無線基礎(chǔ)設(shè)施以及有線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中將功耗降低1.5W。縮小電源尺寸并優(yōu)化熱性能解決方案尺寸和熱性能是工程師為現(xiàn)代現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列（FPGA）設(shè)計(jì)電源的
關(guān)鍵字： QFN IC

歐司朗推出首款智能3D感應(yīng)發(fā)射器模塊，讓智能手機(jī)玩轉(zhuǎn)專業(yè)攝影

圖片已經(jīng)成為人們?cè)谏缃幻襟w展現(xiàn)自我的重要方式。為了追求“完美的圖像”，越來越多的應(yīng)用程序提供了濾鏡或編輯功能來增強(qiáng)圖像效果。盡管智能手機(jī)攝影功能創(chuàng)新層出不窮，但仍然有一些圖像效果只能通過專業(yè)相機(jī)和復(fù)雜昂貴的鏡頭來實(shí)現(xiàn)。歐司朗推出首款3D傳感發(fā)射器模塊，讓智能手機(jī)以交錯(cuò)景深拍攝高質(zhì)量的圖像和視頻，達(dá)到專業(yè)效果。例如在人像拍攝中，實(shí)現(xiàn)人臉聚焦、背景模糊的小景深。如今，智能手機(jī)、可穿戴設(shè)備和其他移動(dòng)設(shè)備的功能越來越多，留給內(nèi)部元器件的設(shè)計(jì)空間也越來越小。對(duì)制造商而言，能找到合適的發(fā)射和接收器件以及IC元器件，進(jìn)
關(guān)鍵字： 3D 感應(yīng) VCSEL

小尺寸高功率密度的電源實(shí)現(xiàn)

背景知識(shí)復(fù)雜的高功率密度數(shù)字集成電路(IC)，例如圖形處理器單元(GPU)和現(xiàn)場(chǎng)可編程門陣列(FPGA)，常見于功能豐富的電子環(huán)境中，包括：u? ?汽車u? ?醫(yī)療u? ?電信u? ?數(shù)據(jù)通信u? ?工業(yè)u? ?通信u? ?游戲設(shè)備u? ?消費(fèi)類音頻/視頻市場(chǎng)滲透率如此之高，全球?qū)Υ箅娏鞯蛪簲?shù)字IC的需求激增也就不足為奇了。當(dāng)前全球市場(chǎng)規(guī)模預(yù)估超過
關(guān)鍵字： GPU IC

業(yè)界最小的LiDAR IC，帶寬提高2倍以上，加速自動(dòng)駕駛汽車平臺(tái)設(shè)計(jì)

近日，Maxim Integrated Products, Inc 宣布推出業(yè)界速度最快、尺寸最小的光探測(cè)及測(cè)距 (LiDAR) IC，幫助實(shí)現(xiàn)更高速的汽車自動(dòng)駕駛。與最接近的競(jìng)爭(zhēng)方案相比，MAX40026高速比較器和MAX40660/MAX40661寬帶互阻放大器可提供2倍以上帶寬，在相同尺寸的單個(gè)LiDAR模塊內(nèi)增加32路附加通道，單模塊達(dá)到128個(gè)通道 (競(jìng)爭(zhēng)產(chǎn)品為96路)，從而使高速公路上的自動(dòng)駕駛行駛速度提高10mph (15km/h)。
關(guān)鍵字： LiDAR IC 自動(dòng)駕駛 Maxim

共2079條 13/139 |‹ « 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 » ›|

3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]