臺積電晶背供電A16來襲 英偉達不畏價高有望率先采用

臺積電迎來AI成長黃金期！ 隨著2納米制程進入量產，成長動能將由HPC貢獻。 業者認為，2026年除手機大廠將使用臺積電2納米外，AMD以2納米打造的HPC（高效能運算）芯片也將于明年登場; 面對競爭，供應鏈消息直指英偉達已考慮導入最先進制程，也就是臺積電明年下半年量產的A16（擁有晶背供電版本的2納米制程），這將是由AI應用第一次主導臺積電最先進制程的重要轉折。

業界透露，這是英偉達繼之前0.11微米以來，再次使用臺積電最先進制程技術制作芯片。 法人看好，未來AI相關營收貢獻增速，明年其資本支出將再締新猷，以維持殷切的2納米需求。

過去先進制程由智能手機推動成長，不過近年競爭白熱化，盡管仍有市場規模維持，但品牌業者將目光往周邊產品價值移動，如蘋果將觸角延伸至自研調制解調器、Wi-Fi晶片，如C1X（調制解調器）、N1（無線網絡）。 供應鏈透露，接續AMD采用2納米打造Venice CPU后，晶背供電技術傳由英偉達率先導入，預估將會用在未來Feynman架構上。

半導體業者分析，2納米盡管價格昂貴，蘋果2納米芯片每片近2.7萬美元，英偉達晶背供電版本價格則超過3萬美元，但由于效能及芯片密度大幅上升，是眾多客戶「為價值買單」的關鍵。

法人認為，為確保更精細的制程良率，測試驗證需求將提高，其中包括SLT（系統層級測試）、AOI（自動光學檢測）、Burn-in測試等。 過去AOI主要用于產線監控，未來將深入到晶圓制程中，檢測精度達到肉眼無法識別的層級，將帶動相關檢測設備拉貨動能，如牧德、鏵友益等業者。

AI時代仰賴半導體產業，臺積電憑借量產及制程領先優勢大啖AI紅利。

據悉，臺積電今年運動會預定11月8日舉行，在營收、獲利持續締造新高的時刻，凸顯成功克服挑戰、再創奇跡。

臺積電技術平臺營收占比變化