臺積電、OSAT先進封裝大擴產 設備供應鏈至少再旺2年

AI浪潮下，半導體先進封裝產業正加速擴產。

原本「并未」把先進封裝視為主力的臺積電，過去兩年來態度大轉彎、大擴產。 而專業封測代工廠以往泰半保守看待先進封裝業務，現也轉趨積極。 業界推估，在「臺積電」與「非臺積電」兩大陣營全力沖刺先進封裝技術、產能的趨勢下，設備供應鏈將成為大贏家，可望繼續暢旺2年。

首先是臺積電，不僅在臺灣的北、中、南部接連擴產，亦確立于美國亞利桑那州廠區再建2座先進封裝工廠。

半導體設備業者強調，CoWoS產能供不應求，技術更是快速推進，不只臺積電擴產大啖商機，OSAT廠也陸續確立擴產大計。

設備相關業者表示，讓過往謹慎保守的OSAT業者轉為積極的關鍵有二：

其一，AI芯片客戶期待能有「臺積電以外」合作伙伴分散風險，現已取得客戶訂單承諾與看好長期需求成長動能。

其二，CoWoS產能供不應求，臺積電無法全包，也讓OSAT先前取得外溢訂單。

而今臺積電進一步考量壟斷疑慮、毛利變化與技術推進，讓路給其他OSAT廠分食。 而受惠先進封裝產能逐年拉升，臺系設備廠多家業者訂單能見度已至2026、2027年。

臺積電在前段晶圓制程端已無競爭對手，盡管想放水，對手群也跟不上，而后段先進封測領域，則是在加速投入CoWoS、SoIC、CoPoS（整合CoWoS與FOPLP）、混合鍵合（Hybrid Bonding）、光學共同封裝（CPO）等多方創新技術，也拿下先進封裝話語權。

另外，據半導體設備業者表示，臺積電有能力可獨霸先進封裝，但現實面恐不允許。

主因系目前臺積電在先進制程幾已是獨占，若再加上先進封裝，來自各國與對手群的壟斷疑慮恐涌現。 這會使得2024年中臺積電重新定義「Foundry 2.0」（加入封裝、測試、光罩制作）的產業策略失去意義，因此，臺積電也開了門，讓OSAT也能分食，包括合作多年的日月光集團。

除了先前的產能供不應求的外溢訂單外，也與Amkor在美國簽定合作協議。 此外，也包括了來自NVIDIA等AI芯片客戶有意分散制造風險的壓力。

設備業者表示，隨著臺積電、日月光、Amkor、力成集團等封測大廠加碼投資，從臺灣到美國的建廠與擴產接連啟動，帶動設備、材料與零組件供應鏈迎來成長盛世。 由CoWoS、SoIC世代，再到CoPoS等先進技術，CoWoP則由NVIDIA攜手硅品投入研發。

設備業者指出，臺積電于嘉義、南科、美國等地新廠相繼布局，其中，CoWoS產能分布于竹科、中科、龍潭、竹南、南科等多處廠區，其中南科群創舊廠（AP8）正改裝擴產，但未來將進階至以嘉義AP7廠為主，涵蓋WMCM、SoIC及CoPoS等產線，美國亞利桑那州兩座先進封裝廠則鎖定SoIC與CoPoS，預計2028年底投產。

而因為資本支出、技術不及臺積電，OSAT廠過往對擴產較保守，然隨需求持續外溢，以及臺積電與NVIDIA、超威（AMD）等晶片客戶各有盤算，也確立擴產大計，如矽品潭子新廠于2025年初啟用，彰化二林、云林虎尾與斗六等新廠加速建設，NVIDIA執行長黃仁勛更親自出席啟用儀式，讓矽品安心擴產。

與臺積電在2024年簽定合作協議的Amkor，日前再進一步將位于當地的廠區，更改為更大的面積土地，并預計2028年投產，會是美國最大規模的OSAT廠。

力成也宣布因應AI、高效運算（HPC）需求強勁，再拉升資本支出，由新臺幣150億元上修至190億元，擴大高階封裝產能與技術投資，其中，FOPLP漸收效，2026年將再啟一波重大擴產與資本部署。

隨著臺積電與OSAT大擴產，市場供給趨多元化，帶動供應鏈全面進入成長，臺積電主要臺廠合作伙伴，包括弘塑、辛耘、印能、均華、志圣、均豪、萬潤與印能等多家業者，同時也承接OSAT或是中國客戶訂單。

其中，印能8月營收創新高，年增逾75%，志圣8月營收達新臺幣5.39億元，年增逾5成，營收結構已加速轉向AI相關領域。 設備業者坦言，目前訂單能見度最短1年，最長也達2年，營運動能可期。