英偉達計劃于 2027 年開始設計 HBM 邏輯芯片，以在供應鏈中獲得對臺積電、SK 海力的優勢

根據韓國媒體韓聯社援引消息人士的話，英偉達計劃從 2027 年下半年開始承擔 HBM 價值鏈中“邏輯芯片”的設計工作，這是一個核心組件，同時計劃多樣化其來源。

報道指出，行業消息人士認為英偉達的策略是為了重新平衡其與關鍵合作伙伴如臺積電和 SK 海力的關系，削弱他們的談判能力，并控制供應成本。

報道強調，SK 海力和其他內存制造商迄今為止都是內部生產邏輯芯片。然而，下一代 HBM4——將于今年下半年開始大規模生產——正推動向代工生產轉型。SK 海力已選擇臺積電承擔這一角色，報道指出，行業消息人士認為美光也將這樣做。

行業消息人士解釋說，英偉達決定自行設計邏輯芯片，反映了一種試圖從 SK 海力等內存制造商手中奪回控制的企圖。雖然它可能仍然需要臺積電來制造芯片，但負責設計可以讓英偉達在規格和供應商選擇上獲得更大的影響力。

值得注意的是，根據 TrendForce 的觀察，英偉達將在 2027 年上半年首先采用標準 HBM4e——由 SK 海力士在臺積電的 12nm 工藝上提供——然后在 2027 年下半年至 2028 年過渡到定制化的 HBM4e 設計，SK 海力士將在臺積電的 3nm 節點上支持生產。

HBM4 競爭加劇，供應商爭奪英偉達訂單

據報道，英偉達公司也在加強對其最大 HBM 供應商 SK 海力的審查。去年 SK 海力表示其產量“已滿”，而這次美光率先宣布售罄。據報告，行業消息人士將這一變化解讀為英偉達與 SK 海力之間就供應配額進行的談判仍在進行中。

同時，sedaily 注意到，三星的 HBM4 樣品上個月交付給英偉達后，據報道已通過初步原型和質量測試，并計劃在本月底進入“預生產（PP）”階段。如果他們通過最后一步的驗證，消息人士稱大規模生產最早可能在 11 月或 12 月開始。

展望未來， zdnet 援引消息人士的話稱，下一代 HBM 競賽的決定性階段可能來年第一季度，屆時英偉達預計將完成 HBM4 大規模生產的最終資格測試。