隨著美國規則的迫在眉睫，臺積電取消了在 2nm 生產中使用中國設備的使用

據 Nikkei 援引消息人士的話說，臺積電正在從其領先的 2 納米晶圓廠中移除中國大陸芯片制造設備，以防范可能擾亂生產的美國潛在限制。正如報告所指出的，消息人士稱，這一決定受到美國法規前景的影響，該法規將禁止接受美國資助的芯片制造商使用中國制造工具。

報告補充說，以參議員馬克·凱利為首的美國立法者提出了《芯片裝備法案》，該法案將禁止獲得聯邦補貼和稅收抵免的人從“受關注的外國實體”購買設備，業界認為該標簽包括中國供應商。

正如報告所指出的，臺積電早期先進芯片生產線使用的中國大陸設備包括中國大陸領先的芯片工具制造商之一中國先進微加工設備公司（AMEC）的蝕刻工具，以及 2016 年被北京易城半導體科技收購的前美國公司馬特森科技的系統。

與此同時，據《日經新聞》援引消息人士的話報道，臺積電還在審查其使用的所有芯片制造材料和化學品，旨在減少其中國臺灣和美國業務對中國大陸供應的依賴。

中國半導體設備推動：進展與差距

根據群智科技的數據，隨著中國成為全球最大的半導體設備市場，國內晶圓和封裝能力的持續擴張正在推動強勁的需求，并加速了以“進口替代和國內突破”為主題的本土設備增長。

群智科技指出，中國在刻蝕、薄膜沉積和清洗工具等領域取得了進展，但在光刻、高端計量和檢測以及離子注入等先進技術上仍遠遠落后于全球領先者。在某些領域，中國設備的國產化率仍然低于10%。