臺積電將在慕尼黑提供芯片設計服務

路透社 5 月 27 日星期二援引臺積電歐洲總裁 Paul de Bot 的話說，代工臺積電將在德國慕尼黑開設一個芯片設計中心。

這將代表臺積電改變戰略，臺積電通常只專注于芯片制造，但此舉可能是由于歐洲缺乏領先的設計專業知識，以及需要“牽手”客戶以充分利用臺積電在德累斯頓建造的晶圓廠。該工廠將于 2027 年投產。

這位臺積電高管在荷蘭阿姆斯特丹舉行的臺積電 2025 年歐洲技術研討會開幕式上發表講話，并表示設計中心將于 25 年第三季度開放。

“它旨在支持歐洲客戶設計高密度、高性能和節能芯片，并再次專注于汽車、工業、人工智能和物聯網領域的應用，”de Bot 說。

該設計中心將支持臺積電對歐洲半導體制造公司 （ESMC） 的 100 億歐元投資，該晶圓廠將由臺積電運營，臺積電擁有 70% 的股份，恩智浦、英飛凌和博世各擁有 10% 的股份。該晶圓廠最初并不打算在前沿運營，而是專注于使用 28/22nm 和 16/12nm 節點制造的汽車和工業應用芯片。

然而，致力于人工智能和高性能計算芯片的歐洲政界人士和公司希望看到 ESMC 迅速轉向 6nm 和 3nm，以提供生產更先進芯片的國內能力。

臺積電通常不從事設計服務，但在臺灣，許多公司如雨后春筍般涌現，能夠幫助無晶圓廠芯片公司，或為臺積電的客戶進行交鑰匙設計。Global Unichip Corp. 就是其中之一。

能夠在半導體制造的前沿開展業務的類似服務提供商在歐洲不存在。

此外，ESMC 有望為歐洲小型公司和歐洲大學提供機會，這些公司和歐洲大學也可能缺乏領先的設計專業知識。慕尼黑中心可能會成為芯片開發和技能轉移的重點。

臺積電擴展到設計服務將為歐洲客戶提供支持，同時提供更全面的設計流程和更快速的芯片交付。