中國正在考慮新的“中國制造”計劃，重點關注半導體制造工具

據彭博社報道，中國正計劃對其“中國制造 2025”戰略進行升級后續行動，旨在進一步擴大先進技術產品的國內生產。

正如 Semafor 援引彭博社的話所強調的那樣，預計新計劃將優先考慮芯片制造設備和其他高科技領域。

據彭博社報道，新的五年計劃預計將于 2026 年 3 月在全國人民代表大會上公布，但制造業藍圖可能隨時發布——無論是在立法會議之前還是之后。

參與起草該計劃的官員旨在在中長期內保持制造業占國內生產總值 （GDP） 的份額。正如報告所指出的，即使美國總統唐納德·特朗普推動將制造業帶回美國，中國仍然專注于引導其制造業的發展。消費支出占中國 GDP 的 40% 左右，而較發達經濟體的這一比例為 50-70%，這加劇了中國與其他國家之間持續的貿易緊張局勢。與此同時，中國的制造業投資占 GDP 的近 40%，幾乎是美國的兩倍，與全球同行相比仍然很高。

中國的芯片設備制造商

近年來，中國半導體設備制造商在技術創新方面取得了穩步進展。正如TechNews報道的那樣，NAURA、AMEC 和 ACM Research Shanghai 等公司在研發和市場拓展方面取得了重大進展，成為越來越有競爭力的參與者。

TechNews 表示，截至 2024 年，中國半導體設備自給率已上升至 13.6%。在蝕刻、清洗、光刻膠剝離和 CMP 設備市場，自給率已超過兩位數。同時，盡管我國在光刻設備的發展方面仍落后于最先進的國際標準，但已經取得了不斷的進步。值得注意的是，據 anue 稱，SiCarrier 聲稱已經開發了用于 28nm 工藝的 300 毫米晶圓光刻機，并計劃到 2026 年推出與 ASML 和 Applied Materials 兼容的升級版本。