英偉達發表硅光子網絡交換器，采臺積電COUPE封裝技術

英偉達 在 GTC 2025 大會上宣布推出 Spectrum-X Photonics 和 Quantum-X Photonics 網絡交換器平臺，采用硅光子（silicon photonics）技術。 新的平臺將每個端口的數據傳輸速度提升至1.6 Tb/s，總傳輸能力達400 Tb/s，使數百萬顆GPU能無縫協作運行。 英偉達 表示，與傳統網絡解決方案相比，新交換器提供更高帶寬、更低功耗損失及更高可靠性。

據悉，Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X Photonics InfiniBand 平臺支持每個接口 1.6 Tb/s 的速度，通過不同接口配置將總帶寬提升至 400 Tb/s。 英偉達 的 Spectrum-X Photonics 交換器提供多種配置，包括 128 個 800 Gb/s 接口或 512 個 200 Gb/s 接口，總帶寬達 100 Tb/s。 更高階版本則支持512個800 Gb/s端口或2,048個200 Gb/s端口，總吞吐量達400 Tb/s。

Quantum-X Photonics 系列則采用 144 個 800 Gb/s InfiniBand 接口，并通過 200 Gb/s SerDes 技術實現高效數據傳輸。 與前一代網絡解決方案相比，Quantum-X可將效能提升一倍，，并將AI運算的擴展性提高五倍，使其能夠應對高強度工作負載，并支持構建更大規模的AI叢集。

Quantum-X InfiniBand 交換器配備液冷系統，確保內建的硅光子芯片在高效運行時不會過熱。 英偉達 表示，新的網絡平臺可實現 3.5 倍更高的能源效率、10 倍更高的網絡可靠性，以及 63 倍更強的信號完整性，有效降低功耗并提升長期運行效能。 此外，部署速度提升1.3倍，使這些交換機成為超大規模AI數據中心的更高效解決方案。

英偉達 的 Spectrum-X Photonics Ethernet 和 Quantum-X Photonics InfiniBand 平臺采用了臺積電 COUPE 硅光子平臺，使用臺積 SoIC-X 封裝技術將 65 納米的電子集成電路（EIC）與光子集成電路（PIC）整合。

此外，英偉達還與鴻海、矽品、波若威等臺廠，以及 Coherent、康寧、 Lumentum、SENKO、住友電工和天孚通信等美中日廠，共同建立硅光子生態系統，打造穩定的供應鏈，進一步鞏固其在專有硬件領域的優勢。

英偉達 預計 Quantum-X InfiniBand 交換器將于 2025 年底推出，而 Spectrum-X Photonics Ethernet 交換器則將在 2026 年問世。