晶圓代工2納米之戰，臺積電領先，三星、英特爾能否彎道超車？

21世紀以來，全球晶圓代工市場經歷了快速發展和深刻變革。在這個高度專業化和技術密集的領域，臺積電（TSMC）、三星（Samsung）和英特爾（Intel）等廠商，它們之間的競爭，不僅推動了技術的進步，也塑造了整個產業的格局。

在晶圓代工市場中，目前持續推進7納米以下先進制程的大廠，全球僅剩下臺積電、三星與英特爾三家廠商。

根據全球市場研究機構TrendForce集邦咨詢數據顯示，2024年第三季全球晶圓代工市場，臺積電以64.9%的市占率排名第一，而且較第二季的62.3%成長2.6個百分點，顯示其在市場上的領先地位。排名第二的三星，市占率來到9.3%，較第二季的11.5%減少了2.2個百分點。先前公布2024年第四季財報，晶圓代工部門虧損縮小至23億美元的英特爾，則不在前十大晶圓代工廠商名單中。

01臺積電穩定發揮 2納米已受多家客戶青睞

依據臺積電在2024年第四季財報中公布的結果，在先進制程的部分，3納米制程出貨占臺積電2024年第4季晶圓銷售金額26%，5納米制程出貨占全季晶圓銷售金額的34%，7納米制程出貨則占全季晶圓銷售金額的14%。

總體而言，先進制程（包含7納米及更先進制程）的營收達到全季晶圓銷售金額的74%。因此，可以說目前臺積電絕大多數的營收貢獻都來自于先進制程。

臺積電在2018年開始生產7納米鰭式場效應晶體管（7nm FinFET，N7）制程，之后于2020年開始同樣以FinFET技術正式量產5納米（5nm FinFET，N5）制程，以協助客戶達成智能手機及效能運算等產品的創新。

再到2022年之際，成功量產3納米（3nm FinFET，N3）制程技術，N3制程也成為當前業界最先進的半導體邏輯制程技術。根據臺積電的規劃，它即將于2025年下半年量產，并且在2026年大量生產的2納米（N2）制程，目前開發都依照計劃推進、且有良好進展。N2技術采用納米片（Nanosheet）晶體管技術，將提供全制程節點的效能及功耗進步。

圖片來源：臺積電

另外，在即將量產最新的2納米（N2）制程之際，臺積電也規劃了接下來2納米以下、進入埃米世代的制程技術發展。臺積電指出，埃米世代的第一個先進制程技術定名為A16，將采用下一代的納米片（Nanosheet）晶體管技術，并采超級電軌技術（Super PowerRail，SPR）架構、透過該背后供電解決案方案，為產品提供更大的運算效能，以及更優秀的能耗表現。

臺積電指出，2024年總計為522個客戶提供服務，生產了11,878種不同產品，被廣泛地運用在各種終端市場，例如高效能運算、智能手機、物聯網、車用電子與消費性電子等產品上。同時，臺積電及其子公司所擁有及管理的年產能也達到超過1,600萬片約當12英寸晶圓。

02三星期待彎道超車 2納米制程力拼客戶數提升

相較于臺積電在先進制程上的穩步推進，近年三星期望通過創新方式獲得市場潛在客戶的青睞并超車臺積電。以7納米節點制程為例，三星在2018年領先臺積電推出的7LPP就率先用上了EUV等技術，號稱該制程技術與非EUV制程相較，能降低總光罩層數達約20%，可為客戶節省時間和成本。而且，與10納米的FinFET技術相比、可提升40%的面積效率，搭配提升20%的效能或最多降低50%的功耗。

隨著臺積電在第二代7納米制程也用上EUV技術，三星又在2019年將目標放在了新一代的5納米制程技術上，并將5納米制程于同年的下半年開始量產。根據三星的說法，在沿用且優化EUV技術之后，5納米FinFET制程技術經過改良，能提升25%的邏輯芯片效率，減少20%的功耗，提高10%的性能。

5納米之后，三星又將目光放到了更新一代的3納米制程技術上，并且大膽采用了GAA晶體管，在2022年的6月底宣布正式搶先量產。

2納米方面，目前根據韓國媒體報道，三星晶圓代工的2納米節點制程（SF2）測試中有了高于預期的初始良率，在針對新一代的Exynos 2600處理器的試產良率約為30%。SF2是三星晶圓代工部門計劃在2025年下半年推出的最新制程技術，采用第三代GAA技術，其與SF3制程技術相較，SF2性能有望提高12%，能效提高25%，而芯片面積微縮5%。如果良率優化工作穩定進行，最快將于2025年第四季開始量產，也等于與臺積電的N2制程技術正面對決。

03英特爾期待走出陰霾Intel 18A成功與否是關鍵

2021，Pat Gelsinger就任英特爾CEO之后提出了IDM2.0的計劃，規劃以「4年5節點」的技術在2025年重新站回半導體制造領先位置，并且能夠爭取市場晶圓代工的潛在訂單。

圖片來源：英特爾

然而，「4年5節點」在推出后就陸續出現執行困難的情況，進而影響了英特爾的財務狀況。最終，Pat Gelsinger退休離職。

intel18A成為英特爾先進制程發展的關鍵因素。在2025年CES展會上，英特爾臨時聯席CEO Michelle Johnston展示了首款Intel 18A制程芯片Panther Lake處理器，并宣布將于2025年下半年量產。該芯片已交由八家客戶測試并成功開機運行，其DDR內存性能已達到目標頻率。Panther Lake有望采用Cougar Cove P-cores和Skymont/Darkmont E-cores，并集成多達12個Xe3（Celestial）iGPU核心。

業界指出，Intel 18A工藝在研發、樣品測試、產品規劃以及量產時間等方面都取得了一定進展。然而，英特爾仍然需要克服一系列挑戰，以確保該工藝能夠成功量產并推向市場。