全球晶圓代工TOP10，最新出爐

根據 TrendForce 集邦咨詢最新調查，2025 年第一季，全球晶圓代工產業受國際形勢變化影響而提前備貨，部分廠商接獲客戶急單，加上中國延續 2024 年推出的舊換新補貼政策，抵消部分淡季沖擊，整體產業營收季減約 5.4%，收斂至 364 億美元。

展望第二季營收表現，整體動能逐步放緩，唯中國舊換新的補貼政策拉貨潮有望延續，加上下半年智能手機新品上市前備貨陸續啟動，以及 AI HPC 需求穩定，將成為帶動第二季產能利用率和出貨的關鍵，預期前十大晶圓代工廠營收將呈現季增。

觀察第一季各晶圓代工企業營收情況，TSMC（

觀察第一季各晶圓代工企業營收情況，TSMC（臺積電）以 67.6% 市占率穩居第一，其晶圓出貨雖因智能手機備貨淡季而下滑，部分影響被穩健的 AI HPC 需求和電視急單抵消，營收為 255 億美元，季減 5%。

財報顯示，臺積電在先進制程領域的技術壁壘是其業績增長的核心驅動力。2025 年第一季度，3 納米制程占晶圓銷售收入的 22%，5 納米占 36%，7 納米占 15%，三者合計貢獻 73% 的晶圓銷售額，較 2024 年第四季度的 67% 進一步提升。這種結構性的營收增長凸顯了臺積電在高端芯片市場的競爭優勢，尤其是在 AI 加速器和 HPC 芯片領域。

AI 芯片需求是臺積電 2025 年業績的最大亮點。HPC 相關收入同比增長超過 70%，占總營收近 60%，主要得益于 NVIDIA、AMD 等客戶的 AI 加速器訂單，以及微軟、亞馬遜等云計算廠商的擴產需求。臺積電預計 2025 年 AI 加速器芯片銷售同比增長 100%，2024-2029 年復合年增長率（CAGR）達 45%，成為長期增長的支柱。

但是 CoWoS 封裝技術的產能瓶頸限制了部分出貨潛力。為應對這一挑戰，臺積電正加速擴建 CoWoS 產能，預計 2025 年底前產能將翻倍，以滿足 AI 芯片的爆發式需求。

日前，臺積電召開股東常會。臺積電董事長暨總裁魏哲家在會上表示，2025 年將是臺積電穩健成長的一年，全年營收預計將實現「中段二位數百分比的增長」。

第二名的Samsung Foundry（三星）營收季減 11.3%，為 28.9 億美元，市占微減至 7.7%。三星晶圓代工業務在 2025 年第一季度表現低迷，主要受到移動端芯片需求疲軟導致訂單量減少、晶圓廠產能利用率不足拖累盈利以及庫存調整周期尚未結束等因素的影響。

三星在技術推進方面仍有不少亮點，特別是在 2nm GAA（Gate-All-Around）工藝的研發上取得了階段性進展，在良率提升和客戶拓展方面有所突破，而且其 2nm 制程已獲得了多個 AI 與高性能計算（HPC）領域的訂單。

SMIC（中芯國際）受惠于客戶提前備貨，和中國消費補貼提前拉貨等因素，削弱 ASP 下滑的負面效應，營收季增 1.8%，達 22.5 億美元，排名第三。對于業績增長原因，聯合首席執行官（聯席 CEO）趙海軍表示，主要受益于國際形勢變化引起的客戶提拉出貨，國內以舊換新消費補貼等政策推動的大宗類產品需求上升，以及工業與汽車產業觸底補貨。

中芯國際給出的二季度收入指引為，環比下降 4% 到 6%，毛利率指引為 18% 到 20%。中芯國際表示下半年是機遇與挑戰并存。

聯合首席執行官趙海軍表示，公司整體出貨數量達到 229 萬片（折合八英寸標準）邏輯晶圓，出貨量環比增長 15%。不過，由于一季度出現引起生產性波動的突發事件，公司收入增長未及預期，并且影響還將延續至第二季度。

UMC（聯電）排名維持第四，上游客戶提前備貨抵消淡季因素，助其晶圓出貨與產能利用率大致持平前一季，ASP 則因年度一次性調價而下滑，營收小幅季減 5.8%，為 17.6 億美元。

GlobalFoundries（格芯）營收季減 13.9%，收斂至 15.8 億美元，市占也微幅縮減。

HuaHong Group（華虹集團）第一季營收排名第六。Vanguard（世界先進）營收季增 1.7%，達 3.63 億美元，排名上升至第七名。

退居第八名的 Tower（高塔半導體）第一季營收季減 7.4%，下滑至 3.58 億美元。Nexchip（合肥晶合）第一季亦接獲客戶的急單，投片產出季增，帶動營收成長 2.6%，上升至 3.53 億美元，排名第九。

PSMC（力積電）第一季營收為 3.27 億美元，微幅季減 1.8%，排在第十名。