臺積電官宣兩件大事，晶圓代工產業谷底將過？

臺積電長期占據晶圓代工產業半壁江山，據TrendForce集邦咨詢最新數據，在2023年第二季度晶圓代工市場中，臺積電以56.4%的市占率占據全球第一的位置，其次為三星（11.47%）、格芯（6.7%）。

9月12日，臺積電召開董事會特別會議，宣布了兩個重要戰略：收購英特爾手下IMS和認購Arm股份，以此擴大晶圓代工版圖。

拿下IMS 10%股權

臺積電將以不超4.328億美元的價格收購英特爾旗下子公司IMS Nanofabrication （以下簡稱“IMS”）10%的股份。本次收購將使IMS的估值達到約43億美元，英特爾將保留IMS的大部分股權。該交易預計將于2023年第四季度完成。

郭明錤認為，臺積電收購IMS可確保關鍵設備的技術開發，并滿足2nm商用化的供應需求。

資料顯示，IMS是一家專注于研發和生產電子束光刻機的公司，其產品被廣泛應用于半導體制造、光學元件制造、MEMS制造等領域，具有高分辨率、高精度、高速度等優點。

在過去的10年里，IMS 完善了基于電子的多光束技術，其第一代多光束掩膜刻錄機MBMW-101已在世界各地成功運行；第二代多光束掩模刻錄機MBMW-201于2019年第一季度進入5nm技術節點的掩模刻錄機市場；2023年，IMS 推出了 MBMW-301，這是一款第四代多光束掩模寫入器。

英特爾最初于2009年投資IMS，最終于2015年收購了剩余股份。英特爾表示，自收購以來，IMS為其帶來了投資回報，同時IMS的員工隊伍和生產能力增長了四倍，并交付了另外三代產品。2023年6月，英特爾宣布達成協議，將IMS約20%的股份出售給貝恩資本。

1億美元投資Arm

臺積電宣布，根據Arm IPO時的股價對Arm Holdings plc進行不超過1億美元的投資。而Arm預計將于本周在美國納斯達克上市。

據《路透社》引述業內人士此前表示，雙方合作可以強化臺積電的晶圓代工能量，加上Arm架構為全球芯片業者重要的IC設計基礎，包含高通（Qualcomm）、蘋果（Apple）和聯發科等重要的業者都是基于Arm架構所設計，投資案若能成局，將有助于臺積電后續的接單優勢。

Arm于9月5日公布了520億美元首次公開募股的定價，這將是今年美國最大的IPO。Arm在一份文件中表示，軟銀集團計劃以每股47至51美元的價格發行9550萬股美國存托股票。

在AI、HPC等應用的推動下，先進制程需求在不斷提升，所用到的IP數量也隨之越來越多。作為IP產業龍頭，Arm與臺積電等晶圓代工廠在知識產權（IP）方面都有著密切的合作。此前Arm傳出將在9月上市，估值可能將超越600億美元，諸如蘋果、三星、英偉達、英特爾、亞馬遜、臺積電等眾多科技公司都在蠢蠢欲動，計劃投資Arm。

而Arm也希望借助更多助力，穩定上市時的股價，提高IPO的吸引力。據消息傳出，此前Arm與10家以上的科技公司接觸，協商投資事宜。據彭博社引述消息人士稱，軟銀已將蘋果、英偉達、英特爾、三星、AMD、谷歌等公司列為Arm IPO的戰略投資者，同時，每個出資方預計投入2500萬美元至1億美元的資金，預計募集50億至70億美元。目前暫無更多的相關細節。

許多國際廠商的加注讓業界也十分看好，Arm在IP產業的領導地位。Arm是軟銀旗下芯片設計公司，擁有全球大多數智能手機計算架構背后的知識產權，該公司將其IP授權給蘋果和許多其他公司使用。據悉，采用Arm設計的產品出貨量達到2500億以上，軟銀CEO孫正義透露，未來這個數字將達到1兆以上。

此外，據路透社報道，蘋果已與Arm簽署了一項新的芯片技術協議，該協議有效期將延續到2040年以后。目前，蘋果在其iPhone、iPad和Mac芯片的設計過程中都使用了Arm的技術來進行定制。

晶圓代工谷底將過？

半導體產業存在一定的周期性，市場需求受經濟環境、供求關系等影響而波動，并且與經濟的周期存在一定的聯動性。2023年已過半，各大廠商在歷經手機砍單和產業庫存調整期之后，其產能利用率有所松動。同時，隨著人工智能（AI）、高性能云端計算等高速增長應用的長期驅動下，業界認為，晶圓代工產業庫存降低，下半年可望溫和復蘇。

從整體產值來看，前十大晶圓代工業產值仍顯下滑跡象。據TrendForce集邦咨詢認為，電視部分零部件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動TDDI需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續至第三季。

另一方面，TrendForce集邦咨詢表示，主流消費產品智能手機、PC及NB等需求仍弱，導致高價先進制程產能利用率持續低迷，同時，汽車、工控、服務器等原先相對穩健的需求進入庫存修正周期，影響第二季全球前十大晶圓代工產值仍持續下滑，環比減少約1.1%，達262億美元。

展望第三季，TrendForce集邦咨詢指出，下半年旺季需求較往年弱，但第三季如AP、modem等高價主芯片及周邊IC訂單有望支撐蘋果供應鏈伙伴的產能利用率表現，加上少部分HPC AI芯片加單效應推動高價制程訂單。TrendForce集邦咨詢預期，第三季全球前十大晶圓代工產值將有望自谷底反彈，后續緩步成長。