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    晶圓代工產能利用率普遍下滑,或掀起業界價格戰

    作者: 時間:2023-02-01 來源:IT之家 收藏

    IT之家 2 月 1 日消息,據臺灣地區經濟日報報道,上季度芯片業務獲利驟降逾 90%,但與競爭的晶圓制造業務上季度和 2022 年全年營收卻創新高,去年獲利也有所增長,反映出先進制程產能擴大,客戶和應用領域也更加分散。

    本文引用地址:http://www.czjhyjcfj.com/article/202302/442859.htm

    不過,坦言,本季度難逃產業庫存調整壓力,將使得業務產能利用率開始下降。業界憂心,恐發動降價搶單戰術,不利于、聯電等廠商。

    業界分析,近期廠產能利用率普遍下滑,聯電產能利用率更由此前滿載轉為七成左右,并傳出有廠商部分生產線產能利用率僅剩五成,但、聯電都堅守價格,臺積電今年更漲價 6%,聯電則預期本季產品均價(ASP)持平。

    臺媒指出,在這一背景下,三星如果降價搶單,對正面對龐大庫存壓力、不愿付出更多制造成本的 IC 設計廠商與整合元件(IDM)廠而言很有吸引力,三星不僅可借此填補產能空缺,也有助提高市占率。

    IT之家了解到,三星并未提供其產能利用率相關數據與報價動態,僅透露行業庫存調整,導致晶圓代工業務產能利用率開始下降,但仍預計下半年車用與高速運算需求將帶來復蘇,將以第二代 3 納米制程的產品競爭力,贏得新客戶,并已成立先進封裝團隊支持晶圓代工業務所需。

    此外,三星更新最先進芯片制程的信息,3 納米制程良率穩定,第二代 3 納米制程進展迅速,也在為汽車應用開發 4 納米制程,今年將聚焦于開發 2 納米制程。




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