臺積電南京浦口12吋晶圓廠下半年移入生產機臺

　　臺積電南京有限公司總經理羅鎮球23日在ICMC 2017上表示，臺積電7納米預計2017年下半將為客戶tape-out生產。此外，他透露EUV最新曝光機臺在臺積電已經可以達到連續3天穩定處理超過1500片12吋晶圓。臺積電南京廠預計2017下半年就要移入生產機臺;2018上半年試產，2018下半年正式投入量產。

　　ICMC 2017在南京江北浦口新區舉行，并邀請全球半導體大廠臺積電進行第一場CEO論壇。臺灣地區半導體協會理事長盧超群也代表臺灣業者參會。盧超群說，臺積電日前的市值已正式超越英特爾，當他向臺積電董事長張忠謀報告時，張忠謀回他“我不看股票，只管把技術做好!”

　　臺積電南京有限公司總經理羅鎮球說，臺積電作為全球最大晶圓代工廠將會持續推進摩爾定律。他指出，目前臺積電10納米已順利量產，2017年下半7納米制程也將正式tape-out。同時，他也在會上分享了臺積電EUV最新進展。

　　目前臺積電采用ASML最新EUV的型號為NXE3350的曝光機臺，光源已經可以提高到125瓦，同時已達到連續3天處理1500片晶圓。

　　羅鎮球表示， 在普及計算領域，科技將重塑人類社會生活，未來普及計算，人將摸不到、也觸不到電腦， 這些電腦都在后臺通過云端運算連接，但個人卻可以享受得到普及計算的快速與智能。未來智能芯片將會滲透到個人、工業、零售、智能城市領域，摩爾定律也將持續推動芯片走向低功耗、高性能、小面積。

　　半導體產業未來的挑戰不僅只有制程微縮，未來挑戰還包括EUV、整個電晶體的架構從2D轉變成3D，以及整個環繞式ALL Around Gate、Narrow-wide Device等等。羅鎮球舉例，臺積電目前在3D芯片領域開展了多條創新技術，包括IC系統整合CoWos，將不同晶圓切割好再堆疊，單位體積上達到更高密度電晶體;目前此技術已在GPU芯片實現量產。這些都是臺積電在運用普及計算中的技術創新。

　　南京浦口是臺積電在大陸第一座12吋晶圓廠。羅鎮球透露，臺積電南京廠預計2017下半年就要移入生產機臺;2018上半年試產，2018下半年正式投入量產。