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近3萬臺Microsoft Exchange服務器仍未針對嚴重混合缺陷進行修補

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Microsoft 財報：通過 Azure、AI 和數據中心軍備競賽升溫

網絡與存儲 Microsoft 財報 Azure AI 數據中心 |2025-08-01
Microsoft希望各USB-C版本在所有PC上都能一致地工作

消費電子 Microsoft USB-C PC |2025-06-03
Microsoft 希望AI“代理”能夠協同工作并記住事物

智能計算 Microsoft AI代理 |2025-05-19
Microsoft裁員約 3%，高管稱這是“充滿淚水的一天”

嵌入式系統 Microsoft 裁員 |2025-05-14
Microsoft推出可在常規CPU上運行的AI模型

智能計算 Microsoft 常規CPU AI模型 |2025-04-27
AMD為Microsoft Azure打造具有 HBM3 內存的定制 EPYC CPU

網絡與存儲 AMD Microsoft Azure HBM3 EPYC CPU |2024-11-21
Windows on Arm 繼續存在高通拯救了Microsoft

消費電子 Windows on Arm 高通 Microsoft Copilot Plus |2024-07-11
蘋果Microsoft縮小人工智能模型以改進它們

智能計算蘋果 Microsoft 人工智能模型小型語言模型 |2024-06-25
八巨頭成立UALink聯盟，制定AI加速器連接標準

智能計算 AMD 博通思科谷歌 HPE 英特爾 Meta Microsoft AI加速器芯片 |2024-06-04
Vision Pro版Microsoft 365套件將在頭顯發售當日上線

消費電子 Vision Pro Microsoft 365 頭顯 |2024-02-01
生成式人工智能如何變革未來工作方式：Orange Business對Microsoft 365 Copilot的早期洞察

智能計算生成式人工智能 Orange Business Microsoft 365 Copilot |2023-12-12
微軟發布自研 AI 芯片 Azure Maia 100 及 Cobalt 100，用于強化 Azure AI 和 Copilot 服務

智能計算 Azure AI Microsoft Copilot AWS |2023-11-16
瑞薩MCU和MPU將支持Microsoft Visual Studio Code

嵌入式系統瑞薩 MCU MPU Microsoft Visual Studio Code |2023-08-01
高通和微軟在Microsoft Build開發者大會上攜手推動終端側AI規模化擴展

智能計算高通微軟 Microsoft Build 終端側AI |2023-05-24
意法半導體STM32全面支持Microsoft Visual Studio Code

嵌入式系統意法半導體 STM32 Microsoft Visual Studio Code |2023-04-26
微軟發布緊急帶外更新修復AAD和Microsoft 365登錄問題

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英特爾與臺積電等多家半導體廠共同成立UCIe產業聯盟

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微軟永續云公開預覽產業邁向零碳時代

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ADI與Microsoft合作以批量生產先進的3D成像產品和解決方案

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Microsoft引入了新的安全技術以防止數據損壞

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親Google Cloud,遠Microsoft,SAP背后到底打的什么如意算盤？

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分析師：2017年Microsoft Azure將超過AWS成為云計算市場領導者

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