1月20日消息，據媒體報道，Arm計劃在2025年大力提升其PC芯片的性能，特別是在提升內核運行速度和加速AI工作負載方面。Arm客戶業務線高級副總裁兼總經理Chris Bergey表示，Arm的首要任務是改進其內核設計，使其運行速度更快。Bergey指出，Arm已經在IPC方面達到了領先地位，但其頻率仍低于一些競爭對手，因此Arm將繼續投資，以實現更高的性能表現。此外，Arm還計劃在AI工作負載方面進行加速，特別是在CPU和GPU上，Bergey表示，Arm將為CPU添加特定指令功能，以超越現有的Neo
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1 月 14 日消息，高通正進軍數據中心 CPU 市場。英特爾前 Xeon 服務器處理器首席架構師 Sailesh Kottapalli 宣布已加入高通，擔任高級副總裁一職。Kottapalli 周一在領英（LinkedIn）上透露，他在離開英特爾后已于本月加入高通。他在英特爾工作了 28 年，曾擔任 Xeon 處理器首席架構師及高級研究員，是該公司服務器芯片設計的核心人物之一。他在領英上寫道：“有機會在創新和成長的同時，幫助開拓新領域，這對我來說極具吸引力 —— 這是一個千載難逢的職業機會，我無法拒絕。
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高通公司（Qualcomm）已將目光投向服務器 CPU 市場，這家位于圣迭戈芯片開發商現已聘請了英特爾前至強首席架構師，從而加劇了這一領域的競爭。在"驍龍 X 精英"移動 SoC 取得相對不錯的開端之后，高通公司似乎已決定進軍 CPU 市場的新領域。高通過去也曾透露過積極尋找新商機的意圖，而服務器 CPU 正是該公司的下一個目標。 有鑒于此，據報道高通公司已經聘請了英特爾至強 CPU 首席架構師 Sailesh Kottapalli，他現在將在新的工作單位擔任高級副總裁，負責高通公司的
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德賽西威和高通技術公司近日在國際消費電子展上舉行了備受矚目的聯合簽約儀式，推出雙方通力打造的德賽西威下一代智能座艙平臺G10PH。德賽西威和高通技術公司擁有穩固且長期的合作關系，致力于開發創新的座艙解決方案，這些解決方案目前已被全球數百萬輛汽車采用。在此基礎上，雙方將推出搭載高通技術公司驍龍?座艙平臺至尊版的G10PH智能座艙平臺。G10PH借助驍龍座艙平臺至尊版先進的AI能力、卓越的計算性能和高清圖形功能，突破汽車技術的邊界。憑借驍龍座艙平臺至尊版所采用的先進的高通Oryon? CPU、加速AI性能的高
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從今年起，AI PC將不再是高端PC的專屬，而會成為市場新常態。PC仍是CES核心主角 作為全球最大的消費電子展，拉斯維加斯的國際消費電子展（CES）已經有五十多年時間的歷史，見證了科技行業過去半個世紀的發展與變革。 從早期的六七十年代的電視機、收錄機和家用電器，到八九十年代的家用電腦、CD機和游戲機，再到新世紀的筆記本、智能手機和平板電腦，參展商和展品也隨著技術進步與市場需求而不斷演變。 近年來，物聯網、智能車、AR/VR和機器人(18.010, 0.19, 1.07%)等新興
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財聯社1月7日訊（編輯 牛占林）當地時間周一，在拉斯維加斯舉辦的消費電子展(CES)上，高通宣布推出新的人工智能(AI)芯片Snapdragon X，旨在為個人電腦(PC)提供強大的運算能力，使其能夠運行最新的AI軟件，讓更多用戶能夠以較低的成本享受到AI賦能的PC體驗。據介紹，Snapdragon X采用4納米制程工藝制造，配備高通的Oryon CPU，擁有8個核心，最高主頻可達3GHz，為下一代PC提供了強大的計算性能。高通表示，Snapdragon X將支持微軟Copilot+軟件。Copilot+
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《科創板日報》1月7日訊（編輯 宋子喬） 2025年國際消費電子展（以下簡稱CES 2025）將于當地時間1月7日至10日在美國拉斯維加斯拉開帷幕。就在展會前一天（當地時間1月6日）上午，英特爾和AMD相繼舉辦新品發布會，高通緊隨其后。英特爾首款Intel 18A制程芯片亮相Panther Lake處理器確認下半年發布：在1月6日的英特爾CES 2025演講中，英特爾臨時聯席CEO Michelle Johnston宣布，首款Intel 18A制程芯片——英特爾Panther Lake處理器將于2025年
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1 月 3 日消息，綜合韓媒《Chosun Daily》和SamMobile報道，有消息稱英偉達和高通正在考慮將旗下部分2納米工藝訂單從臺積電轉至三星，這是出于“產能和成本考慮”。韓媒透露，三星將于今年（2025 年）第一季度開始 2 納米工藝芯片的測試生產，另一方面，一家來自日本的競爭者 Rapidus 正在北海道千歲市建造一家晶圓工廠，目標是在 2027 年大規模生產 2 納米工藝芯片。目前，臺積電正來自多方競爭者的挑戰，不過蘋果公司仍將在今年的 iPhone 17系列手機中使用臺積電第三代3nm工藝
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蘋果原本計劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機型上搭載臺積電2nm處理器芯片，現如今可能會將時間推遲12個月至2026年。因此，將于今年下半年發布的iPhone 17系列中或將采用3nm的臺積電N3P工藝，而非2nm制程。用不起的臺積電2nm工藝目前，臺積電已在新竹寶山工廠開始了2nm工藝的試產工作（每月5000片晶圓的小規模生產），初期良率是60%，這意味著有將近40%的晶圓無法使用，每片晶圓的代工報價可能高達3萬美元。第一座工廠計劃位于新竹縣寶山附近，毗鄰
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服務多重電子應用領域、全球排名前列的半導體公司意法半導體(STMicroelectronics，簡稱ST)近日推出了與高通技術公司(Qualcomm) 戰略合作的首款產品，新產品可以簡化下一代工業和消費物聯網無線解決方案開發過程。此項合作的初期目標是依托意法半導體的強大的STM32生態系統，借助高通技術公司領先的無線連接解決方案，為消費和工業市場推出無線物聯網模塊。第一款模塊ST67W611M1包含一個 Qualcomm? QCC743 多協議連接系統芯片 (SoC)，預裝了 Wi-Fi6、Bluetoo
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12 月 27 日消息，韓媒 The Bell 當地時間昨日表示，雖然三星電子連續數代未能向高通供應“驍龍 8”級別旗艦移動 AP（注：應用處理器），但高通還是已經要求三星電子開發 2nm 制程的驍龍 8 Elite 3（SM8950，預計 2026 年末發布）處理器原型。根據消息人士 @數碼閑聊站 本月 5 日動態，高通也在臺積電啟動了 SM8950 制造準備工作。高通一直試圖在旗艦 AP 上實現“雙源代工”，以降低對單一先進制程企業的依賴，同時提升自身議價能力；不過在從驍龍 8 G
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12月20日，為期5天的ARM與高通訴訟案迎來結果，特拉華州聯邦法院的陪審團作出裁定，在關鍵問題上支持高通 —— 稱高通提供了優勢證據，以證明包括收購Nuvia獲得專利在內的CPU研發符合其ALA協議；同時，ARM未能充分證明高通違反了Nuvia的ALA協議。案件的未來走向仍然充滿變數雖然陪審團在裁定上傾向支持高通，但是他們尚未在Nuvia是否違反其ALA協議方面作出裁定。
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12月17日消息，曾是合作伙伴的高通和Arm本周將在法庭上就一項涉及Arm知識產權的許可協議展開對峙。此次審判預計將持續一周左右，法官將聽取Arm首席執行官Rene Haas和高通首席執行官Cristiano Amon的證詞。早在2022年，Arm就宣布對高通及其子公司Nuvia提起訴訟，控告高通侵犯了Arm專利。這起糾紛源于一場收購案，高通于2021年收購芯片公司Nuvia，Arm認為，Nuvia的這些設計在未經許可的情況下不得轉讓給高通使用。高通在完成對Nuvia的收購之后，并未重新向Arm獲取專利授
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蘋果為了減少對高通的依賴，正在積極研發自家5G基帶技術，預計明年春季發布的iPhone SE 4機型將首次搭載自研基帶芯片。對于蘋果的這一戰略調整，分析師指出，作為5G基帶的主要供應商，高通擁有足夠的能力通過提前終止對蘋果的供貨來對蘋果造成重大影響。但是這種做法對高通自身也沒有好處，蘋果與高通之間的許可協議將持續到2027年3月，高通更可能會利用這個機會從蘋果那里獲得更高的收入。據悉僅針對iPhone 16系列，憑借5G調制解調器的銷售高通就可能從蘋果獲得約25.2億美元的收入，高通的基帶芯片還被用于全球
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英特爾先前宣布裁員1.5萬人，明年削減100億美元成本，以及取消股利發放，顯示公司面臨龐大挑戰。先前傳出高通正在考慮收購英特爾的芯片設計業務，甚至考慮買下整個英特爾，但外媒最新指出，高通對于完全收購英特爾股份的興趣下降，主因收購程序太復雜。美國財經媒體報導，高通因為收購英特爾全部股分涉及的復雜問題，如今意愿已降溫，高通可能考慮只收購部分股權，或者之后再討論。先前即有說法指出，高通曾在9月向英特爾接洽討論潛在收購事宜，但必須在全球面臨嚴格的反壟斷審查。10月又傳出，高通考慮等到11月美國總統大選結束后，再決
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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