高通技術公司近日推出驍龍?X Plus平臺，擴展領先的驍龍X系列平臺產品組合。驍龍X Plus采用先進的高通Oryon? CPU，這一定制的集成CPU性能領先競品高達37%，同時功耗比競品低54%1 。顯著提升的CPU性能將樹立移動計算新標桿，助力用戶更高效地完成任務。驍龍X Plus還旨在滿足終端側AI應用的需求，采用具有45TOPS算力的高通Hexagon? NPU，是全球最快的筆記本電腦NPU。該平臺是計算創新領域的又一個重大突破，將有望為PC行業帶來新的變革。高通技術公司高級副總裁兼計算
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高通 驍龍X系列 AI
近日，深圳市卓馭科技有限公司（以下簡稱：卓馭科技）與高通技術公司宣布擴展雙方的技術合作，利用基于Snapdragon Ride平臺的全新智能駕駛產品，進一步推動汽車行業智能駕駛技術的發展。作為技術合作的一部分，雙方基于最新一代Snapdragon Ride?平臺（SA8650P）以及Snapdragon Ride? Flex SoC（SA8775P）分別打造了成行平臺產品組合中具備先進駕駛輔助系統（ADAS）和自動駕駛（AD）功能的智能駕駛解決方案和艙駕一體解決方案。旨在為終端客戶帶來最新技術以增強駕乘體
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深圳市航盛電子股份有限公司（以下簡稱：航盛）與高通技術公司今日在2024北京國際汽車展覽會（以下簡稱：北京車展）發布航盛面向智能艙駕融合功能的最新產品?；诟咄夹g公司推出的Snapdragon Ride? Flex SoC（SA8775P），全新一代墨子艙駕跨域融合平臺面向中央計算艙駕融合域控制器系統設計研發。通過雙方合作，這一全新的艙駕融合平臺發揮了航盛與高通技術公司的核心技術優勢，打造AI計算性能優異、開放且兼具成本優勢的解決方案，為新一代汽車電子電氣架構提供全新思路，并助力汽車制造商滿足終端客戶不
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時隔四年，2024北京國際汽車展覽會（以下簡稱“北京車展”）重新啟動，以十足亮點極大滿足了大家的好奇和期待。智能化無疑是本屆車展的熱度話題之一。作為賦能汽車智能化的技術創新者，高通攜手不斷壯大的汽車生態帶來最新發布與創新成果，共同開啟智慧出行新時代，將“智能化”帶到新的高度。今年北京車展參展企業中，約有70家是高通的汽車生態伙伴。北京車展的“智能化”熱潮，一大原因是汽車智能化正開啟汽車產業變革的下半場。高通不僅提供智能駕駛、智能座艙的軟硬件解決方案，還通過艙駕融合平臺推動電子電氣架構的演進。北京車展作為重
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4月22日，美光科技宣布，全系列車規級內存和存儲解決方案已通過高通技術公司 Snapdragon? Digital Chassis? 平臺的驗證。美光低功耗 LPDDR5X 內存、通用閃存 UFS 3.1、Xccela? 閃存和四線串行外設接口 NOR 閃存已預先集成至包括Snapdragon? Cockpit 平臺、Snapdragon Ride? 平臺和 Snapdragon Ride? Flex 系統級芯片（SoC）在內的新一代驍龍汽車解決方案和模塊中，致力于滿足當前和未來日益增長的 AI 工作負載
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今年晚些時候，首批搭載新型驍龍 X 處理器的 Windows 11
PC 將投放市場。雖然我們已經對微軟新款"AI PC"的平臺有了很多了解，但高通公司似乎還在做更多的準備。根據 Android
Authority 的一份最新報告，該公司希望再推出一款驍龍 X Plus SKU，甚至是其新處理器的服務器變體。目前，高通公司正式發布了四款驍龍
X 處理器：三款 X1 Elite SKU 和一款 X1 Plus。不過，應該還有一個 X1 Plus 變體，配備 8 個 Oryon
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Qt Group（Nasdaq, Helsinki: QTCOM）與高通技術公司于當地時間4月9日宣布，正在合作為工業物聯網設備簡化高級圖形用戶界面 (GUI) 的開發和軟件質量保證。Qt Group與高通公司合作，簡化工業物聯網的用戶界面開發Qt的跨平臺開發工具與高通技術公司相結合意味著物聯網制造商可以大幅縮短其設備的上市時間。高通科技公司是全球最大的半導體制造商之一，長期以來一直為智能手機、汽車、擴展現實和物聯網等行業的設備提供處理器。將Qt Group平臺移植到高通技術公司的軟件上，可以顯
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Qt Group 高通 工業物聯網 用戶界面
全球工業物聯網品牌廠商研華科技近日在全球最大嵌入式電子與工業計算機應用展（Embedded World 2024）宣布與高通技術公司（Qualcomm Technologies, Inc.）達成戰略合作，攜手為邊緣計算領域帶來變革。未來，雙方將高度整合人工智能專業知識、高效能運算與領先業界的通訊技術，為智能物聯網應用量身打造專屬的解決方案，共創邊緣人工智能生態系多元且開放的新格局。研華嵌入式物聯網平臺事業群總經理張家豪指出，要在海量資料且碎片化的物聯網產業中有效部署人工智能應用是件極具挑戰的任務。研華與高
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科技正在跨入全新的發展周期，邊緣側的智能技術每時每刻都在加速迭代，邊緣智能與各行業的深度融合，不僅重塑了產業的業務結構，創造了新的技術特性和體驗，同時催生了巨大的終端側需求，這一趨勢成為推動數字化轉型和社會進步的關鍵力量。為促進邊緣側智能技術不斷迭代，拓展邊緣智能開發者的思路與能力，挖掘邊緣智能應用的創新與潛能，由高通技術公司主辦，阿加犀智能科技、廣翼智聯、美格智能共同協辦的“2024高通邊緣智能創新應用大賽”于4月10日正式啟動。賽事聚焦不同細分領域的邊緣智能創新應用落地，共設立三大熱門領域賽道——工業
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據36氪報道，高通已被選中為豐田和一汽紅旗供應其驍龍Ride自動駕駛（AV）芯片。據報道，高通還在與其他中國汽車制造商進行談判。高通內部人士向36氪表示：“如果一切順利，今年年底就能實現量產。但對于豐田這樣的全球車企，進展可能沒有那么快，預計到2025年底才能實現?！碑斣撁襟w向高通求證時，高通拒絕置評，并要求以官方披露信息為準。Source:?Getty Images分析觀點深度解析隨著電氣化程度的提高以及車輛整合更多自動駕駛功能，汽車行業將迎來芯片需求的持續增長。高通最初在2021年嘗試推出第
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3月26日，vivo發布多款基于驍龍平臺的終端產品，包括采用第三代驍龍8移動平臺的vivo X Fold3 Pro和采用第二代驍龍8移動平臺的vivo X Fold3標準版，以及基于高通超低功耗音頻平臺打造的vivo TWS 4 Hi-Fi版與vivo TWS 4真無線耳機。其中，vivo TWS 4 Hi-Fi版率先采用最新發布的第三代高通?S3音頻平臺，vivo TWS 4則采用第二代高通?S3音頻平臺，兩款平臺均支持Snapdragon Sound?驍龍暢聽技術、高通aptX? Adaptive音頻
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高通技術國際有限公司近期宣布推出兩款全新的先進音頻平臺：第三代高通?S3音頻平臺和第三代高通?S5音頻平臺。作為各自系列中最強大的平臺，它們將提供S5和S3層級前所未有的音頻體驗。第三代高通S3音頻平臺旨在通過高通語音和音樂合作伙伴擴展計劃中強大的第三方解決方案，為中端層級設備帶來豐富的體驗。高通語音和音樂合作伙伴擴展計劃是一個充滿活力的服務商生態系統，提供優化的創新技術補充并為高通音頻平臺提供增強。這些技術業經提前驗證，助力OEM廠商平衡產品上市時間，并向消費者提供他們期望的所有豐富特性，包括聽力增強、
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4 月 8 日消息，國外科技媒體 Windows Latest 幾周前受邀前往高通位于圣迭戈的總部，親身體驗了驍龍 X Elite 平臺產品，在最新博文中分享了跑分、游戲實測和 NPU 性能等相關信息。跑分該媒體使用 3D Mark、Jetstream 等軟件進行了相關測試，IT之家基于該媒體報道，附上 23W 驍龍 X Elite 處理器（系統瓦數，而非封裝瓦數）和英特爾酷睿 Ultra 7 155H 處理器的跑分對比：跑分 Snapdragon X Elite 23w Intel Core Ultra
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要點：●? ?浙江移動聯合高通技術公司和中興通訊，在嘉興外場完成行業首個下行三載波聚合（3CC）+1024QAM全球商用首秀，并實現5.4Gbps峰值速率突破的里程碑?！? ?三方旨在推動5G Advanced空口增強技術的部署，拓寬5G信息高速公路，充分滿足VR智慧體驗、超高清直播、裸眼3D等新業務的極致體驗要求。近日，中國移動浙江公司（以下簡稱浙江移動）聯合高通技術公司和中興通訊，在嘉興外場完成5G Advanced下行多載波聚合和更高階調制解調技術的商用驗證，
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3月27日消息，高通和谷歌今日宣布，即日起推出首次面向搭載驍龍的Windows PC的優化版Chrome瀏覽器。在對驍龍X Elite參考設計的初步測試中，全新的Chrome瀏覽器在Speedometer 2.1基準測試中實現了顯著的性能提升。預計在2024年年中之前，搭載驍龍X Elite計算平臺的PC將面世。該瀏覽器的提前問世，有助于驍龍PC問世就獲得滿血表現。谷歌高級副總裁Hiroshi Lockheimer表示，此次與高通的合作將有助于確保Chrome用戶在當前ARM兼容的PC上獲得最佳的瀏覽體驗
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高通介紹
高通公司 是一個位于美國加州圣地亞哥(San Diego) 的無線電通信技術研發公司, 由 Irwin Jacobs 和 安德魯·維特比 創建于 1985年。兩人此前曾共同創建Linkabit.
高通公司的第一個產品和服務包括 OmniTRACS 衛星定位和傳訊服務，廣泛應用于長途貨運公司，和專門研究集成電路的無線電數字通信技術, 譬如 Viterbi decoder.
高通公司在CDMA技術 [
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