自研芯片進展順利 蘋果有望先后擺脫高通博通

2020年，蘋果用自研芯片Apple Silicon取代英特爾處理器，實現在MaCBook上更高效、更快的處理能力。如今，隨著第一代自研基帶C1在iPhone 16e中表現出色，蘋果自研基帶計劃也全面公開，最快到2028年可以擺脫基帶方面對高通的依賴，2030年可能擺脫無線模塊對博通的依賴。值得注意的是，蘋果的基帶技術恰恰購買自英特爾。

TechInsights拆解iPhone 16e時發現，內置的基帶是蘋果自研第一個5G基帶芯片——Apple C1，基于臺積電4nm制程（高通Snapdragon X75也是4nm制程）。相關報道顯示，C1基帶芯片雖然支持大多數關鍵的4G和5G技術，包括具有4x4 MIMO的sub-6 GHz 5G網絡，具有4x4 MIMO、FDD-LTE、TD-LTE的千兆LTE，以及兼容2G和3G網絡。但是并不支持5G毫米波，同時峰值下行速率可能只有4Gbps，遠遠落后于高通的5G基帶芯片。而配套自研的FR1射頻芯片則是基于臺積電7nm制程（高通SDR875為14nm）。TechInsights稱，C1 注重效率并且測試性能非常出色，直流電源效率提高了25%。Apple將C1稱為“iPhone 上有史以來最節能的調制解調器，可提供快速可靠的 5G 蜂窩連接”。不過為了確保主流產品不受影響，iPhone 17系列應該不會不會搭載蘋果自研的C1基帶，鑒于其效率，預計C1將用于iPhone 17 Air等更薄的機型。

據彭博社記者 Mark Gurman 報道，蘋果計劃在兩代產品內完全取代高通。下一代調制解調器芯片 C2（代號木衛三Ganymede）預計將于2026年與 iPhone 18 系列一起推出，到2027年將應用于部分 iPad 機型。C2 將支持下載速度高達 6Gbps 的毫米波、Sub-6六載波聚合和毫米波八載波聚合，這意味著性能得到了顯著提升。蘋果的第三款調制解調器芯片 C3（代號 Prometheus）預計將于19年在iPhone 2027系列中首次亮相，旨在在性能和AI能力上超越高通。

除了調制解調器芯片，蘋果還計劃更換博通的網絡芯片。據 Gurman 稱，這款代號為 Proxima 的網絡芯片預計將在今年晚些時候在 HomePod mini 和 Apple TV 的更新版本中首次亮相。該芯片將支持 Wi-Fi 6E 標準，并具有作為 Wi-Fi 路由器的理論能力。Gurman 還表示，它將在今年的部分 iPhone 機型上首次亮相，并在 2026 年在一些 iPad 和 Mac 機型上首次亮相。分析師郭明錤指出，這款芯片將首先用于 2025 年的 iPhone 17 系列，而不僅僅是 iPhone 17 Air，旨在改善Apple設備間連接并降低成本。在完成調制解調器芯片過渡后，Apple 計劃將調制解調器功能集成到 Apple Silicon 主芯片中，以進一步提高效率并降低成本——這一目標預計最早將于 2028 年實現。