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    wi-fi soc 文章 最新資訊

    ST與高通合作的Wi-Fi/藍牙模塊交鑰匙方案正式量產

    • ●? ?無線通信技術專長和STM32嵌入式生態系統形成優勢互補,為用戶設計鋪平道路,加快產品上市意法半導體近日宣布Wi-Fi 6和低功耗藍牙 5.4二合一模塊ST67W611M1正式進入量產階段,與此同時,重要客戶Siana采用該模塊的設計項目已取得初步成功,大大縮短了無線連接解決方案的研發周期。該模塊是意法半導體與高通科技公司于2024年宣布的合作項目的首款產品,能夠降低在基于STM32微控制器(MCU)的應用系統中實現無線連接的難度。雙方以芯片的形式實現了合作目標,將意法半導體在嵌
    • 關鍵字: 意法半導體  高通  Wi-Fi/藍牙模塊  

    摩爾斯微電子與成都惠利特攜手合作,利用Wi-Fi HaLow革新物聯網的連接

    • 全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子(Morse Micro),近日宣布與成都惠利特自動化科技有限公司(Heltec Automation)建立合作伙伴關系,加速推出Wi-Fi HaLow設備,革新物聯網連接。成都惠利特已成功將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創新產品中,旨在提供前所未有的遠程連接、高數據傳輸速度以及卓越的能效。成都惠利特將摩爾斯微電子的MM6108 Wi-Fi HaLow SoC集成到一套五款創新產品中摩爾斯微電子的聯合創始人兼首
    • 關鍵字: 摩爾斯  惠利特  Wi-Fi HaLow  

    英偉達Arm PC芯片亮相即巔峰?

    • 一塊搭載了英偉達N1X處理器的惠普開發板(HP 83A3)在Geekbench上亮相。在Geekbench的測試中,運行Linux(Ubuntu 24.04.1)的N1X處理器在單核測試中獲得了3096分,在多核測試中獲得了18837分,平均頻率為4GHz。數據顯示這款處理器為20線程配置,由于Arm通常沒有像英特爾那樣的超線程技術,因此很可能是20個物理核心,類似于英偉達迷你超算所搭載的GB10。同時,該開發板可能配備128GB系統內存,其中8GB預留給GPU。其性能已經接近甚至超過了當前市場上的一些頂
    • 關鍵字: 英偉達  Arm  PC  芯片  SoC  處理器  聯發科  

    Qorvo解析Wi-Fi 8、UWB與AI時代SSD電源管理的技術變革

    • 在當今數字化浪潮中,無線通信技術、定位技術以及數據存儲技術正以前所未有的速度發展,深刻改變著我們的生活方式與商業格局。在此背景下,5 月 21 日于北京顏料會館,Qorvo舉辦了一年一度的媒體日活動,來自Qorvo的專家齊聚一堂,深入探討了Wi-Fi 8、超寬帶(UWB)技術及AI時代企業級SSD電源管理方案的最新進展與未來趨勢,為在場的媒體呈現了一場前沿技術的盛宴。  每年的媒體日開場表演都是十分令人期待的,今年就安排了新式古彩戲法表演,為在場的各位上演了一場小品與戲法結合的歡樂時光。Qorv
    • 關鍵字: Qorvo  Wi-Fi  SSD  

    首款ST/Qualcomm藍牙/Wi-Fi模塊進入量產

    • 意法半導體(ST)宣布開始量產與高通技術公司(Qualcomm Technologies)合作開發的ST67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊。此外,Siana Systems 是這種快速上市連接模塊的主要客戶。藍牙/Wi-Fi 模塊是意法半導體與 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款產品,旨在簡化包含 STM32 微控制器 (MCU) 的系統中的無線連接實現。ST67W 模塊可以與任何 STM32 MCU 集成,并包含 Qualcomm Techn
    • 關鍵字: ST  Qualcomm  藍牙  Wi-Fi模塊  

    摩爾斯微電子攜手Gateworks,利用Wi-Fi HaLow革新工業連接

    • 工業物聯網領域迎來重大飛躍,全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子與知名工業單板計算機(SBC)供應商Gateworks公司攜手合作,為最嚴苛的工業環境提供Wi-Fi HaLow(IEEE 802.11ah)連接。雙方還與希來凱思技術(Silex Technology)共同推出了一個高性能生態系統,讓安全、低功耗和遠距離Wi-Fi 在智能工廠、交通系統和能源基礎設施中得以應用。GW11056開發套件(內含搭載摩爾斯微電子MM6108系統單晶片的GW16159的 Wi-Fi HaLow M.
    • 關鍵字: 摩爾斯  Gateworks  Wi-Fi HaLow  

    下一個「芯片金礦」,玩家已就位

    • 當夕陽的余暉透過 1950 年紐約的玻璃窗,灑在阿西莫夫伏案疾書的稿紙上。在發表《我,機器人》的那個遙遠的下午,這位科幻巨匠或許未曾料到,自己筆下那些擁有自我意識的機器人,正以另一種形態叩擊著人類文明的邊界。「智能眼鏡,將會是遠超 VR 的產品。」Meta 創始人扎克伯格在日前的一次訪談中篤定。Meta 的一季度財報也證實了扎克伯格的觀點,公司表示 Ray-Ban Meta AI 眼鏡月活躍用戶是一年前的 4 倍多。一場關于人機交互的革命,在鏡片的方寸之間展開。等待一陣風AI 眼鏡的火
    • 關鍵字: SoC  

    北航研究團隊成功研發混合隨機計算 SoC 芯片

    • 據《光明日報》報道,由北京航空航天大學(Beijing Aeronautics University,BUAA)電子與信息工程學院李洪革教授領導的研究團隊成功開發了一款開創性的計算芯片——混合隨機計算 SoC 芯片。該芯片基于完全自主研發的開源 RISC-V 架構,容錯能力強、抗干擾能力強、能效高。它引入了數字表示(重新定義二進制數)、計算算法(內存計算)和異構計算架構(SoC 設計)的顛覆性創新。這一成就建立了基于混合隨機數的新計算范式,代表了從數值系統表示到芯片實現的原創創新,支撐了中國高性能智能計算
    • 關鍵字: BUAA  混合隨機計算  SoC  北航  

    貿澤開售BeagleBoard CC33 2.4GHz Wi-Fi 6 BLE無線模塊

    • 專注于引入新品的全球半導體和電子元器件授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開售BeagleBoard的CC33無線模塊。BM3301模塊是高性能?2.4GHz?Wi-Fi??6?和低功耗藍牙5.4組合無線模塊,適用于工業物聯網、汽車、智能家居、消費電子、醫療保健和嵌入式系統應用。BeagleBoard?CC33無線模塊采用TI的第?10?代連接芯片CC3301,可實現最高50 Mbps的應用吞吐量,并設計用于
    • 關鍵字: 貿澤  BeagleBoard  Wi-Fi 6 BLE  

    Qorvo? Matter? 解決方案新增三款QPG6200系列SoC

    • 近日,全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?(納斯達克代碼:QRVO)宣布拓展其QPG6200產品組合,全新推出三款Matter系統級芯片(SoC)。此次擴展的產品系列具有超低的功耗,并采用Qorvo獨有的ConcurrentConnect?技術,可為智能家居、工業自動化和物聯網市場提供強大的多協議支持功能和無縫互操作性。 這三款全新的SoC與此前發布的QPG6200L SoC同屬QPG6200產品家族,QPG6200L目前已與多家領先的智能家居OEM廠商合作量產,通過采用高能效架構和
    • 關鍵字: Qorvo  Matter  SoC  

    小米確認推3nm SoC,承諾10 年內投69億美元開發芯片

    • 小米最近在宣布其自主開發的智能手機 SoC 芯片 XRING 01 后引起了廣泛關注。據中國媒體《明報》報道,小米首席執行官雷軍 5 月 19 日在微博上透露,該芯片采用 3nm 工藝制造,這標志著中國公司首次成功實現 3nm 芯片設計的突破。這家中國科技巨頭正在加大其芯片開發力度。據《華爾街日報》報道,小米計劃在至少 10 年內投資近 70 億美元用于芯片設計。創始人兼首席執行官雷軍周一在微博上發文透露了這一投資數字。報告指出,小米發言人補充說,這項 500 億元人民幣(相當于 69.4 億美元)的投資
    • 關鍵字: 小米  3nm  SoC  

    雷軍發文確認:小米玄戒O1采用第二代3nm工藝制程

    • 5月19日,雷軍微博宣布小米自主研發設計的3nm制程手機處理器芯片玄戒O1即將亮相。小米將成為繼蘋果、高通、聯發科后,全球第四家發布自主研發設計3nm制程手機處理器芯片的企業。回顧了小米第一代自研手機SoC“澎湃S1”的失敗經歷,從2014年9月立項,到2017年正式發布,“因為種種原因,遭遇挫折”,暫停了SoC大芯片的研發,轉向了“小芯片”路線。包含了快充芯片、電池管理芯片、影像芯片、天線增強芯片等“小芯片”,在不同技術賽道中慢慢積累經驗和能力。直到2021年初,小米宣布造車的同時,還在內部重啟“大芯片
    • 關鍵字: 小米  玄戒  3nm  SoC  芯片  

    小米玄戒01SoC揭秘:融合了10核Arm Cortex CPU和16核Mali G925 GPU

    • 繼華為和聯想在中國開發自主開發的芯片之后,小米正在開發自己的玄戒XRing 01 SoC。據報道,這款新芯片采用標準 Arm Cortex 內核和臺積電的 3nm 級工藝節點。根據HXL的說法,XRing 01具有強大的十核配置,并且根據泄密者 Jukanlosreve 分享的現已下架的芯片 Geekbench 測試,小米的替代品似乎提供了與聯發科旗艦天璣 9400 SoC 相當的性能。面對來自美國的重大限制,并且與高通和聯發科等其他公司相比,中國制造商可能節省成本,因此正在迅速過渡到
    • 關鍵字: 小米  玄戒01  SoC  Arm  Cortex  Mali G925  GPU  

    小米官宣!自研手機SoC芯片本月發布

    • 5月15日晚間,小米集團創始人雷軍發布微博稱,小米自主研發設計的手機SoC芯片名字叫“玄戒O1”,將在5月下旬發布。這不是小米第一次嘗試芯片自研,早在2017年就有推出過澎湃 S1。這次玄戒芯片的回歸,不僅是一次技術層面的補位,更像是小米正式向“高端自主可控”陣營邁出的一步。自研芯片不僅是技術競賽,更是對產業鏈話語權的爭奪,若玄戒能站穩腳跟,國產手機廠商或將迎來從「組裝創新」到「底層定義」的質變 —— 比如供應鏈自主可控、軟硬協同優化、國產技術鏈反哺等,或將吸引OPPO、vivo等廠商加速自研芯片投入,進
    • 關鍵字: 小米  手機  SoC  芯片  

    貿澤開售Qorvo Wi-Fi 7前端模塊 為移動與家用網絡設備提供無線連接解決方案

    • 專注于推動行業創新的知名新品引入?(NPI)?代理商?貿澤電子(Mouser Electronics)即日起開售Qorvo的全新Wi-Fi??7前端模塊(FEM)。此系列器件專為客戶終端設備、智能家居設備、便攜式消費電子產品和?可穿戴設備而打造。Wi-Fi 是最新的Wi-Fi標準,也稱為IEEE 802.11be極高吞吐量(EHT)。Wi-Fi 7跨三個獨立頻段(2.4 GHz、5 GHz和6 GHz)運行,可充分利用頻譜資源。Wi-Fi 7加入了專為提供優異性能并
    • 關鍵字: 貿澤  Qorvo  Wi-Fi 7前端模塊  Wi-Fi 7  
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    wi-fi soc介紹

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