- 作為長期植根中國的全球領先的集成電路知識產權（IP）提供商，SmartDV一直在跟蹤人工智能（AI）技術以及它對各個細分芯片領域的推動作用，同時也在不斷地推出新的諸如IP、驗證IP （VIP）和Chiplet這樣的產品和服務，支持客戶迅速開發AI SoC等新一代智能應用芯片去把握AI技術帶來的新機遇。AI技術在龍年歲末金龍擺尾實現了諸多突破，例如在CES 2025大展上許多行業組織和標準組織推出了新的協議和標準以滿足AI應用的帶寬需求；而DeepSeek把訓練成本大幅下降之后，給更多的智能端側設備帶來了添
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SmartDV 定制IP AI SoC
- 1.系統架構解析本系統基于米爾MYC-YM90X核心板構建，基于安路飛龍DR1M90處理器，搭載安路DR1 FPGA SOC 創新型異構計算平臺，充分發揮其雙核Cortex-A35處理器與可編程邏輯（PL）單元的協同優勢。通過AXI4-Stream總線構建的高速數據通道（峰值帶寬可達12.8GB/s），實現ARM與FPGA間的納秒級（ns）延遲交互，較傳統方案提升了3倍的傳輸效率，極大地提升了系統整體性能。國產化技術亮點：●? ?全自主AXI互連架構，支持多主多從拓撲，確保系統靈活性與
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視覺處理系統 飛龍DR1M90 FPGA SOC 核心板
- 2 月 20 日消息，蘋果北京時間今日凌晨發布了全新 iPhone 16e 智能手機，現在蘋果官網已列出該機型的詳細參數。IT之家注意到，相較去年推出的 iPhone 16，這次的 iPhone 16e 在無線規格上有所變化。▲ 左側為 iPhone 16e，右側為iPhone 16根據蘋果全球官網數據，iPhone 16e 與 iPhone 16 相比并未對 5G (sub-6 GHz)、4G 及以下蜂窩網絡頻段的支持進行調整，但去掉了對 n258、n260、n261 這三個 5G mmWave 高頻頻
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蘋果 iPhone 16e 5G 毫米波 WLAN Wi-Fi 6
- 鋰離子電池因其極具吸引力的性能和成本指標，目前已廣泛應用于各類便攜式設備中。然而，其必須具備精確的充放電控制才能保證安全；這就要求實施電池管理系統。本文將圍繞這一問題展開討論，并介紹一種既經濟高效又能為用戶帶來額外益處的集成解決方案，包括荷電狀態（SOC）和健康狀態（SOH）監測等。回顧歷史，曾被考慮用于電池的化學成分可謂五花八門，或許已有數百種之多——從意大利科學家Alessandro Volta于1800年左右發明的原始銅鋅紙板原電池，到常見的可充電鉛酸電池，再到能夠在90秒內為電動汽車充滿電的奇異（
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Qorvo SOC SOH 鋰離子電池
- 絕非危言聳聽：聽力障礙，很可能（50%的概率）會發生在你身上。沒錯，當你老了！據《中國聽力健康現狀及發展趨勢》統計，我國 65 歲以上老年人約 1/3 存在中度以上聽力損失，75 歲以上老年人中這一數字上升到約 1/2 。中國老年聽障群體規模達到了 1.2 億。每三位老年人就會有一個中、重度甚至是極重度的聽障患者。何以解憂？唯有助聽本可輕松避免，但卻各種原因成為中國人晚年的魔咒！無關緊要的自然界的風聲雨聲聽不見，通常會覺得無所謂。但如果因此跟人打交道變得艱難，許多人就不愿意出門了。事實上，老人聽力受損的后
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助聽器 智能終端 SoC
- 據報道，英偉達與聯發科合作，將于今年年末推出首款專為Windows on Arm設備設計的系統級芯片（SoC），首款產品將采用臺積電（TSMC）的3nm工藝和CoWoS封裝，預計最快在5月的COMPUTEX 2025展會上搶先亮相。該芯片屬于N1系列，包括旗艦級的N1X和中端型號N1（與高通驍龍X Elite和驍龍X Plus的市場策略頗為相似）。值得注意的是的是，這兩款芯片均內置了Blackwell架構的GPU，將是市場上性能最強的SoC之一。換句話說，在DLSS4的加持下，它還真有可能提供超過移動版R
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英偉達 Windows PC ARM SoC
- 在當今的智能家居和工業自動化環境中，不同的終端設備通過多種無線協議進行無縫交互至關重要。恩智浦宣布推出IW610系列，這是一款突破性、成本和功耗優化的Wi-Fi 6、BLE、802.15.4三頻無線解決方案，旨在提供高網絡效率和超低延遲。無論是構建新一代智能家居，還是擴展工業物聯網解決方案，IW610系列都能夠提升連接，提供更快、更智能的交互所需的可靠基礎。該系列包括一個1x1雙頻(2.4GHz/5GHz)和一個單頻(2.4GHz) 20MHz Wi-Fi 6子系統，提供強大、可靠的連接和出色的覆蓋范圍。
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Wi-Fi 6 恩智浦
- 1 月 16 日消息，消息源 Jukanlosreve 于 2024 年 11 月 13 日在 X 平臺發布推文，稱三星正考慮委托臺積電量產 Exynos 芯片。昨日，該博主更新了最新進展：臺積電拒絕代工三星 Exynos 處理器。我們注意到，韓媒去年 12 月曾援引三星電子高管消息，第 2 代 3nm GAA（Gate-All-Around）工藝進入穩定階段，并稱 System SLI 和代工廠事業部之間已結束“互相推諉責任”，改而合作推進新芯片商用。消息稱三星已解決 3 納米良率問題，為 Exynos
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臺積電 三星 SoC 晶圓代工
- 研華科技正全力加速其支持服務體系的升級，力求為客戶呈現一套全方位、超行業標準的無線技術解決方案。作為行業先進技術的推動者，研華深刻認識到在無線集成領域，技術專長是驅動創新與突破的核心力量。因此，我們傾力打造的研華工業無線解決方案（AIW），不僅提供前沿技術，更在產品開發的全生命周期內，為開發者提供支持與服務，確保每一步都超越期待，引領行業前行。研華科技嵌入式事業群產品總監蔣孟儒表示：“研華的AIW產品線為工業應用提供了多樣化的無線解決方案。”他進一步指出：“我們精心打造了包括Wi-Fi、GPS/GNSS、
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研華 Wi-Fi 7
- 配套USB網關，輕松實現Wi-Fi HaLow在新建及現有Wi-Fi基礎設施中的快速穩健集成
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摩爾斯微電子 Wi-Fi芯片
- 幫助智能邊緣設備更可靠、更高效地連接、感知和推斷數據的全球領先半導體產品和軟件IP授權許可廠商Ceva公司近日宣布，設計和開發用于先進智能音頻、智能可穿戴設備、無線連接和智能家居市場的無線超低功耗計算 SoC 的全球領導者恒玄科技 (Bestechnic) 延續與 Ceva 的長期合作伙伴關系，將 Ceva-Waves Wi-Fi 6 和藍牙雙模 IP 平臺集成到其全新藍牙/Wi-Fi 組合產品中，其中包括 BES2610 和 BES2800 系列。恒玄科技是全球領先供應商之一，其智能音頻 SoC用于TW
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Ceva Wi-Fi 6 藍牙IP 恒玄
- 發布于2024年12月13日隨著物聯網、工業自動化和智能機器人技術的興起，以及醫療成像解決方案向智能邊緣的普及，這類在功率與散熱方面受限的應用設計正變得前所未有地復雜。為了解決加速產品開發周期和簡化復雜的開發流程的關鍵挑戰，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）發布了用于智能機器人和醫療成像的PolarFire? FPGA和SoC解決方案協議棧。新發布的解決方案基于Microchip已經可用的智能嵌入式視覺、工業邊緣和智能邊緣通信協議棧。新發布的解決方案協議棧包括用于A-ass
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- 1 月 5 日消息，近年來，蘋果公司的 A 系列智能手機處理器經歷了顯著的技術演進。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片，蘋果在核心數量、晶體管密度和功能特性上實現了跨越式發展。然而，隨著制程技術的不斷升級，芯片制造成本也大幅攀升，為蘋果帶來了新的挑戰。我們注意到，根據市場研究機構 Creative Strategies 的首席執行官兼首席分析師本?巴賈林（Ben Bajarin）的報告，蘋果 A 系列芯片的晶體管數量從 A7 的
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SoC 智能手機
- 2024年，Silicon Labs（亦稱“芯科科技“）在物聯網（IoT）領域持續深耕，憑借創新的企業發展理念與實踐、行業領先的技術與產品，獲得來自國內外媒體機構和行業組織頒發的近30個企業及產品類獎項。這些榮譽彰顯了業界對芯科科技前瞻發展理念和深厚技術實力的高度肯定。芯科科技獲得諸多殊榮，得益于在物聯網領域的長期布局和持續投入，其可為業界提供全方位的物聯網無線連接解決方案，涵蓋高性能、超低功耗、高安全性、智能化的硬件產品，以及便捷的軟件開發工具、先進的安全功能和一站式支持服務等，從而幫助開發人員解決產品
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