- 11月1日消息，天風國際分析師郭明錤稱，蘋果計劃于2025下半年推出的新品（例如iPhone 17等）將采用自研Wi-Fi
7芯片，基于臺積電N7工藝制造。他還提到，蘋果預計會在三年內將全系產品都轉向自家Wi-Fi芯片，從而降低成本，增強蘋果的生態系統整合優勢。
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蘋果 郭明錤 新品 自研 Wi-Fi 7 芯片
- 10 月 31 日消息，蘋果公司面向數據科學家、3D 藝術家、作曲家等時常面對極繁重任務的專業人士，重磅推出了 M4 Max 芯片，最多配備 16 核 CPU 和 40 核 GPU。這枚芯片配備了最多 16 核中央處理器，包括最多 12 顆性能核心和 4 顆能效核心；圖形處理器擁有最多 40 顆核心。援引蘋果公司官方新聞稿，附上相關數據如下：CPU 性能比 M1 Max 芯片的中央處理器提升最多可達 2.2 倍，比最新型 AI PC 芯片快最多可達 2.5 倍；GPU 速度比 M1 Max 芯片提升最多可
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Apple Mac M4 SoC
- 全球領先的Wi-Fi HaLow解決方案提供商摩爾斯微電子，今天宣布榮獲2024年無線寬帶聯盟（Wireless Broadband Alliance ，簡稱WBA）行業大獎“最佳Wi-Fi創新獎”。這項殊榮旨在表彰摩爾斯微電子突破性的Wi-Fi HaLow SoC，該技術重新定義了遠距離低功耗連接，并滿足了物聯網（IoT）應用對穩定可靠連接的需求。摩爾斯微電子的產品組合包括業界體積最小、速度最快、功耗最低的Wi-Fi CERTIFIED HaLow SoC和模塊。隨著物聯網生態系統用例的不斷拓展，摩爾斯
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摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow
- 10 月 22 日，高通在 2024 驍龍峰會上正式推出了全新一代旗艦移動平臺驍龍 8 至尊版（Snapdragon 8 Elite），今年的驍龍旗艦移動平臺，主打一個“新”，新的命名方式，新的自研 CPU 架構，還融入了諸多行業領先的新技術，旨在樹立移動數智計算的新標桿。關于驍龍 8 至尊版，看過發布會的朋友應該已經了解了它的基本參數，不過在參數背后，還有很多直接挖掘的看點和細節，今天就和大家一起梳理一下驍龍 8 至尊版的一些技術細節，并和大家分享此前測試驍龍 8 至尊版工程機的一些結果。一、全新 Or
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驍龍 智能手機 SoC
- 隨著工業 4.0、人工智能（AI）、數字化制造和物聯網時代的到來，商業和工業應用對無線連接的需求正以驚人速度增長。這些應用通常需要可靠的連接，能夠承受高溫、背景噪聲和障礙物等極端環境。為了滿足這一需求，Microchip Technology Inc.（微芯科技公司）推出20款Wi-Fi?產品。Microchip通過提供高性能 Wi-Fi 單片機（MCU）、網絡和鏈路控制器以及即插即用模塊，旨在簡化開發過程并加快產品上市，進一步擴展了業界最廣泛的無線連接產品線。Microchip的Wi-Fi解決方案旨在支
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Microchip Wi-Fi
- 在嵌入式開發中，我們經常會接觸到一些專業術語，例如CPU、MCU、MPU、SOC和MCM等，這些縮寫代表了不同類型的電子處理單元，它們在消費電子、計算機硬件、自動化和工業系統中扮演著重要角色。下面將介紹每個術語的基本含義和它們在實際使用中的區別：1. CPUCPU（Central Processing Unit，中央處理單元）：由運算器、控制器和寄存器及相應的總線構成。它可以是一個獨立的處理器芯片或一個內含多核處理器的大型集成電路。眾所周知的三級流水線：取址、譯碼、執行的對象就是CPU，CPU從存儲器或高
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CPU MCU MPU SOC MCM
- Silicon Labs（芯科科技）為CareMedi公司提供BG22小型化藍牙SoC，幫助其開發新一代的貼片式胰島素泵，大幅提升智慧醫療照護設備的應用價值。● 與傳統貼片式泵相比，藥物容量大1.5倍。● 11 毫米厚，20 克重，佩戴舒適。● IP48 級防水設計，支持舒適的日常活動以及各種戶外活動。糖尿病管理領域正經歷一場變革，其背后的推動力在于對安全、可靠、無線的連續血糖監測（CGM）設備的需求正在激增，這些設備可以無縫融入患者的生活，并且推動了貼片式胰島素泵技術的進步
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- 市調機構Markets and Markets指出，隨著越來越多設備連接網絡，傳輸數據量呈指數級成長，為現有的Wi-Fi網絡帶來壓力。為此，市場正加快Wi-Fi 7的導入腳步，Wi-Fi 7市場預計將從2023年的10億美元增加到2030年的242億美元，期間年復合成長率（CAGR）高達57.2％。研究指出，Wi-Fi 7旨在提供更高的傳輸速度和更低的延遲，以滿足日益俱增的網絡傳輸需求，特別是在AI爆發后，許多新興應用如機器人、智能醫療、智能工廠等，更需要高速、安全的網絡。研究進一步說明，Wi-Fi 7將
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Wi-Fi 7
- 專注于 Wi-Fi HaLow 解決方案的領先無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子（Morse Micro），今天宣布在現場測試中成功利用 900MHz Wi-Fi HaLow實現 16 公里（10 英里）視頻連接 。該測試標志著Wi-Fi HaLow正突破Wi-Fi技術的極限。近期摩爾斯微電子在美國約書亞樹國家公園（Joshua Tree National Park），進行一系列嚴密的Wi-Fi HaLow測試。該公園以廣闊開放的空間和極低的射頻噪音而聞名,為探索摩爾斯微電子尖端技術的真正性能提供了理想的環境
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摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow
- IT之家 9 月 12 日消息，聯發科天璣 9400 旗艦手機處理器將于今年 10 月亮相，根據目前已知爆料信息，vivo X200 系列手機將首發天璣 9400 處理器，而 OPPO Find X8 / Pro 手機同樣搭載天璣 9400 處理器。而高通驍龍 8 Gen 4 也將在今年 10 月的驍龍峰會 2024 推出，盧偉冰則宣布小米即將首發旗艦新平臺，預計就是驍龍 8 Gen 4。今日，博主 @數碼閑聊站 曬出了兩款處理器的具體參數信息，IT之家為大家匯總對
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天璣 驍龍 SoC
- IT之家 9 月 11 日消息，蘋果 iPhone 16 系列手機已于昨日凌晨發布，升級 A18 / Pro 芯片。IT之家今天早些時候曾報道 iPhone 16 Pro 系列的 GeekBench 跑分，A18 Pro 的表現并不理想，但最新的跑分已經出爐，這次跑分似乎更為正常一些。目前，代號 iPhone 17,2 的 iPhone 16 Pro 系列機型 GeekBench 最新跑分已出爐。其單核成績高達 3409 分，
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iPhone 16 A18 SoC
- IT之家 9 月 7 日消息，新一代蘋果 iPhone 16 系列將于下周二正式發布。英國《金融時報》稱，蘋果將在發布會上發布 A18 芯片，采用軟銀旗下 Arm 公司最新的 V9 架構，力推 AI 功能進入手機。目前，Arm 擁有著世界上大多數智能手機芯片架構背后的知識產權，該公司則主要是將其授權給其他公司進行獲取收益。蘋果 iPhone、iPad 和 Mac 所搭載的定制芯片均使用了 Arm 的技術。參考IT之家此前報道，蘋果去年 9 月與 Arm 簽署了一項“
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iPhone 16 AI A18 SoC
- 西門子數字化工業軟件近日宣布 SiliconAuto 已采用西門子 PAVE360? 軟件，助其縮短汽車半導體產品系列的開發時間，在芯片推出之前為其潛在客戶提供軟件開發環境，以實現開發流程前置。SiliconAuto成立于2023年，是鴻海科技集團(Hon Hai Technology Group，富士康)與Stellantis集團合資成立的車用芯片設計公司，致力于設計和銷售先進的車用半導體產品，為汽車行業打造全方位車用芯片解決方案。SiliconAuto 的目標是希望在芯片推出之前為客戶提供虛擬參考平臺
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SiliconAuto 西門子 PAVE360 ADAS SoC
- 了解Wi-Fi HaLow，一種用于物聯網應用的遠距離、低功耗無線標準。IEEE802.11ah，更為人熟知的名字是Wi-Fi HaLow，是一種專門為滿足物聯網（IoT）設備需求而設計的無線通信標準。該標準于2016年推出，多年來一直相對鮮為人知。然而，智能設備市場的不斷增長導致人們對這種以物聯網為中心的無線技術重新產生了興趣。當然，說Wi-Fi HaLow是“專為物聯網需求而設計的”很容易。我們真正需要知道的是，它如何以及在多大程度上滿足了這些需求。在本文中，我們將介紹Wi-Fi HaLow的基礎知識
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Wi-Fi HaLow，物聯網，IEEE802.11ah
- IT之家 8 月 27 日消息，消息源 Yogesh Brar 昨日（8 月 26 日）發布博文，分享了小米定制手機芯片的細節，稱該芯片采用臺積電的 N4P（第二代 4nm）工藝，性能跑分處于高通驍龍 8 Gen 1 級別。消息源還透露該芯片采用紫光展銳（Unisoc）的 5G 基帶，預估將會在 2025 年上半年亮相。這已經不是我們第一次聽說小米有可能開發新的智能手機芯片了，IT之家曾于今年 2 月報道，小米正與 ARM 合作打造自研 AP（即應用處理器，基本等同移動設備 SoC）。
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小米 SoC 臺積電
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