首款ST/Qualcomm藍牙/Wi-Fi模塊進入量產

意法半導體（ST）宣布開始量產與高通技術公司（Qualcomm Technologies）合作開發的ST67W611M1組合Wi-Fi 6和低功耗藍牙5.4模塊。此外，Siana Systems 是這種快速上市連接模塊的主要客戶。

藍牙/Wi-Fi 模塊是意法半導體與 Qualcomm Technologies 合作于 2024 年推出的首款產品，旨在簡化包含 STM32 微控制器 （MCU） 的系統中的無線連接實現。

ST67W 模塊可以與任何 STM32 MCU 集成，并包含 Qualcomm Technologies 多協議網絡協處理器和 2.4 GHz 無線電。所有 RF 前端電路均內置，包括功率和低噪聲放大器、RF 開關、巴倫和集成 PCB 天線。此外，該模塊還具有用于代碼和數據存儲的 4 MB 閃存，以及 4 MHz 晶體。它預裝了 Wi-Fi 6 和藍牙 5.4，并根據強制性規范進行了預認證。Thread 和 Matter 將很快通過軟件更新提供支持。還有一個可選的同軸天線或用于外部天線的板級連接。

安全性通過加密加速器和服務處理，包括安全啟動和安全調試，這些服務符合 PSA 認證的 1 級認證。這使客戶可以輕松遵守即將出臺的 Cyber Resilience Act 和 RED 指令。

意法半導體（ST）連接業務線總監Jerome Vanthournout表示：“無線連接是實現云連接智能邊緣的關鍵推動因素，整個消費和工業市場對智能連接設備的需求不斷擴大和加速。“掌握復雜的 Wi-Fi 和藍牙協議并將這種連接引入設備和 IoT 應用程序是巨大的挑戰。我們的模塊化解決方案采用行業領先的專業知識創建，使產品開發人員能夠將資源集中在應用程序級別，并快速將新產品推向市場。

Qualcomm Technologies產品管理高級總監Shishir Gupta補充道：“該模塊包含Qualcomm Technologies的無線連接組件，不僅簡化了Wi-Fi和藍牙與各種采用STM32微控制器的設備的集成，而且還提供了令人難以置信的靈活性和可擴展性。

產品開發人員不需要 RF 設計專業知識即可使用此模塊創建工作系統。它高度集成在 32 引腳 LGA 封裝中，可直接放置在電路板上，并允許簡單、低成本的 PCB 設計，只需兩層。

Siana Systems 是首批探索此無線連接模塊帶來的機遇的物聯網技術公司之一，以增強產品性能并加快上市時間。

ST67W模塊為各種STM32微控制器的設備增加了Wi-Fi功能。我們只需集成模塊即可快速獲得藍牙和 Wi-Fi 連接，只需最少的額外工程設計，這為我們的下一代設計提供了一個簡單的首選解決方案，“Siana Systems 創始人兼解決方案架構師 Sylvain Bernard 說。“該模塊的射頻性能（集成了無線電和前端電路）非常強大，靈活的電源管理和快速喚醒時間使我們能夠創造出極其節能的新產品。”