●? ?打造頂級Wi-Fi HaLow路由器參考設計,專注提升性能與可靠性●? ?攜手 GL.iNet,HalowLink 1路由器納入摩爾斯微電子評估工具包,加快Wi-Fi HaLow商業化進程摩爾斯微電子推出業界領先的 Wi-Fi HaLow路由器HalowLink 1全球領先的Wi-Fi HaLow芯片供應商摩爾斯微電子,今日隆重推出首款Wi-Fi HaLow接入點參考設計——HaLowLink 1,進一步擴展公司物聯網評估工具套件陣容。作為卓越的參考設計和評
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摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow Wi-Fi HaLow路由器
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摩爾斯微電子 Wi-Fi HaLow路由器
株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)開發了用于IoT設備的通信模塊“Type 2FR/2FP*1”(以下簡稱“本產品”),它支持Wi-Fi 6、Bluetooth? Low Energy和Thread*2、配備了執行通信協議處理等的MCU(Microcontroller Unit)且尺寸超小。本產品支持智能家居產品通信協議的共通標準MatterTM,有助于實現IoT設備的小型化和低功耗化。Type 2FR/2FP已于2024年10月開始量產。此外,我們還同時開發了不配備MCU的“Type 2LL/2KL
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村田 MCU Wi-Fi 6 Thread 通信模塊
12 月 11 日消息,據博主 @數碼閑聊站 今日消息,聯發科天璣 8400 芯片暫定 12 月 23 日發布。他還爆料了天璣 8400 的詳細配置參數:臺積電 4nm 工藝1*3.25GHz A725 + 3*3.0GHz A725 + 4*2.1GHz A725 CPUImmortalis G720 MC7 1.3GHz GPU全大核 CPU 架構安兔兔跑分最高 180W+匯總爆料來看,聯發科天璣 8400 將首發 Cortex-A725 全大核架構,有望搭載于小米旗下 REDMI
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聯發科 天璣 SoC
主要特點●? ?同時實現遠距離通信和低功耗特點●? ?配備NEWRACOM公司的新芯片“NRC7394”●? ?具備優異的耐環境性株式會社村田制作所(以下簡稱“村田”)開發了實現1公里以上的遠距離高速數據傳輸并支持Wi-Fi?標準“Wi-Fi HaLow?*1”的通信模塊“Type 2HK”和“Type 2HL”(以下簡稱“本產品”)。本產品配備了使用ARM? Cortex-M3處理器的NEWRACOM公司產NRC7394芯片組。預定于2025年
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村田 Wi-Fi HaLow 通信模塊
12月4日日,有拆機博主在直播中首拆華為Mate 70系列,展示了華為麒麟9020芯片,大中小核全自研,并集成了衛星芯片,整體尺寸較上一代更大,更厚,性能跨越式提升,而且完全自研可控,在性能及功耗上均有大幅提升!網友直呼:國產芯片之光!
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華為 Mate 70 soc
致力于以安全、智能無線連接技術,建立更互聯世界的全球領導廠商Silicon Labs(亦稱“芯科科技”),近日宣布推出SiWx917Y超低功耗Wi-Fi? 6和低功耗藍牙?(Bluetooth? LE)5.4模塊。作為成功的第二代無線開發平臺的新產品,SiWx917Y模塊旨在幫助設備制造商簡化Wi-Fi 6設備復雜的開發和認證流程。全新的SiWx917Y模塊具有突破性的能效,同時可提供強大的無線連接功能、先進的安全性和全功能的應用處理器,能夠為設備制造商減少設計挑戰,縮小產品尺寸,降低成本,并使他們盡快獲
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芯科科技 Wi-Fi 6 藍牙5.4模塊
11 月 27 日消息,三星發言人昨日(11 月 26 日)通過科技媒體?Android?Headline 發布聲明:“所謂的 Exynos 2600 芯片取消量產傳聞并不屬實,是毫無根據的謠言”。IT之家曾于 11 月 25 日報道,消息源 @Jukanlosreve 在 X 平臺曝料后,包括 Gizmochina 在內的多家主流媒體也跟進報道,消息稱從韓國芯片設計行業渠道獲悉,三星正減少 2025 年的訂單,因此推測三星將徹底取消量產 Exynos 2600 芯片計劃。此前消息稱三
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三星 SoC Exynos 2600
目前,智能家居和現代化樓宇至少有100多種使用不同無線標準的互聯設備。恩智浦RW61x是高度集成的安全三頻無線MCU,通過簡單高效的無線連接為這一需求提供了強大的解決方案。RW61x豐富了恩智浦的無線MCU產品組合,為Matter標準的多種采納提供了無線連接,如Matter over Thread、Matter over Wi-Fi和Matter over Ethernet,并實現了高級共存。此外,RW61x還為需要簡單和小尺寸設備的獨立或網絡協處理器(NCP)托管設計提供了架構靈活性。目標應用包括:●&
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i.MX RT MCU Wi-Fi 6 恩智浦
低功耗無線連接解決方案的全球領導者Nordic Semiconductor今天推出nRF54L系列無線SoC產品,包括先前發布的nRF54L15?以及新的nRF54L10?和nRF54L05?。這一先進產品系列設定了全新的行業標準,提供顯著增強的效率、卓越的處理能力和多樣化設計選項,以滿足日益廣泛的低功耗藍牙和物聯網應用及客戶需求。全新 nRF54L 系列的所有三款器件均將 2.4 GHz 無線電和 MCU 功能 (包括 CPU、內存和外設) 集成到單個超低功耗芯片中,支持從簡單的大批量產品到要求較高的先
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Nordic 無線 SoC
致力于亞太地區市場的國際領先半導體元器件分銷商---大聯大控股近日宣布,其旗下詮鼎推出基于高通(Qualcomm)IPQ5322、QCN6422、QCN6432和QCA8386芯片的Wi-Fi 7家庭網關方案。圖示1-大聯大詮鼎基于Qualcomm產品的Wi-Fi 7家庭網關方案的展示板圖隨著家庭影音、智能家居、網絡游戲等應用的發展,家庭網絡對帶寬的需求日益增長。從早期的Kbps到Mbps,再到如今光纖入戶普遍支持的Gbps,網絡速度的提升顯而易見。此外,隨著手機和平板等移動設備的普及,越來越多的應用通過
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大聯大詮鼎 Qualcomm Wi-Fi 7 家庭網關
11 月 8 日消息,市場調查機構 Counterpoint Research 昨日(11 月 7 日)發布博文,預估 2025 年,Wi-Fi 5 的主導地位將下降,Wi-Fi 6、6E 和 7 的市場占有率將達到 43%。Wi-Fi 芯片產值報告指出博通、高通和聯發科技等公司正在利用新技術和合作伙伴關系,積極參與 Wi-Fi 7 的競爭,推動 Wi-Fi 芯片市場的顯著增長。此外由于電子商務、網頁瀏覽和移動學習的激增,向高速互聯網的轉變正在提高對先進連接的需求,因此該機構預估 2025 年 Wi-Fi
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Counterpoint Wi-Fi
據最新報道,即將于今年12月進入量產的iPhone SE 4會是蘋果自研5G基帶芯片的首秀,這也是其首次推出非SoC(系統級芯片)的定制解決方案。不止是自研5G基帶,蘋果還打算在明年的iPhone 17系列中采用自研Wi-Fi+BT芯片 —— 從2025年下半年開始,蘋果的5G和Wi-Fi+BT芯片將逐步應用于新產品中。
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蘋果 芯片 5G Wi-Fi 藍牙
隨著諸多技術突破和全新流媒體服務的不斷融合,在智能家居和智能音箱市場日益繁榮的今天,消費者對于音頻的需求已不再僅僅局限于音質本身,更多的是追求高品質的生活體驗和便捷的智慧互聯。因此,要想更好的迎接數字音頻新時代,當今的數字音頻,不僅要能夠提供Hi-Fi的音質,而且還能夠作為智能設備的人機界面,同時還能夠用USB多通道等方式方便連接......XMOS在其最新的xcore器件中集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能,因而可以在新一代音頻、電機控制、工業自動化和邊緣計算等許多應用和場景中,利用軟件就能
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Hi-Fi XMOS xcore 智能音頻
全球領先的連接和電源解決方案供應商 Qorvo?近日宣布,聯發科技已選擇 Qorvo 作為 MediaTek MT6653 Wi-Fi 7/Bluetooth? 單芯片上首發 Wi-Fi 7 前端模塊(FEM)的重要供應商。Qorvo 的 Wi-Fi 7 FEM 和 MediaTek Dimensity 9400 平臺中使用的 MediaTek MT6653 均已經優化,有助于在移動設備中增強 Wi-Fi 7 的性能、能效和技術特性,可提供一流的終端用戶體驗。Qorvo連接與傳感器業務負責人Eric Cr
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Qorvo 聯發科技 MediaTek Wi-Fi 7 FEM
wi-fi soc介紹
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