- 全球領先的低功耗無線物聯網連接解決方案提供商 Nordic Semiconductor 宣布推出其nRF7002 Wi-Fi 6 Companion IC的晶圓級芯片尺寸封裝 (Wafer-Level Chip Scale Package, WLCSP) 版本。新的封裝選項提供了與 nRF7002 QFN 版本相同的功能，但基底面縮小了 60% 以上，使 WLCSP 成為下一代無線設備高效、尺寸受限設計的理想選擇。?nRF7002 WLCSP 支持先進的 Wi-Fi 6 功能，包括 OFDMA
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Nordic Wi-Fi 6
- 《科創板日報》19日訊，科技記者古爾曼在最新一期Power
On時事通訊中透露，蘋果公司并未放棄開發自有蜂窩調制解調器技術，該公司計劃繼續花費數十億美元和數百萬小時的工作時間來開發相關芯片。古爾曼同時表示，蘋果正計劃開發一種“更加統一”的芯片，該芯片據稱將現款SoC的基礎上整合入蜂窩硬件功能，但目前關于相關芯片的更多信息還不得而知。
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古爾曼 蘋果 蜂窩調制解調器 芯片 SoC
- 專注于 Wi-Fi HaLow 解決方案的領先無晶圓廠半導體公司摩爾斯微電子（ Morse Micro ）與全球領先的智能物聯網解決方案提供商星縱物聯（ Milesight ）宣布推出 Wi-Fi HaLow 系列產品，包括X1 傳感攝像頭、VS135 Ultra ToF 人數統計傳感器、及 HL31 Wi-Fi HaLow 網關。憑借Wi-Fi HaLow技術，該系列新產品以更快的速度、更低的功耗傳輸圖片和數據。這一合作伙伴關系標志著在推進物聯網連接和為全球客戶提供卓越性能方面的重要里程碑。新的Wi-F
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摩爾斯微電子 星縱物聯 Wi-Fi HaLow
- XMOS推出的基于其第三代xcore架構的xcore.ai系列可編程SoC芯片，在一顆器件里面集成了邊緣AI、DSP、控制單元和I/O等功能，因而可以針對應用利用軟件將其定義為不同的器件系統，在保持靈活性和可編程性的同時提供優異的性能，從而可以有更快的速度和更低的成本完成全新器件系統的開發。本文將介紹如何利用xcore.ai芯片開發DSP系統，并以XMOS與DSP Concepts近期宣布的合作協議為例，展示音頻開發人員如何將 XMOS 的高度確定性、低延遲的 xcore.ai 平臺與 DSP Conce
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DSP 軟件定義 SoC 音頻汽車
- 無線標準呈現明顯趨勢，朝向提供更高的無線性能、更大的帶寬和更低的延遲發展。這不僅對原始速度很重要，也支持了快速增長、希望透過不同協議連接的裝置數量，例如在智能家庭中：智能音箱和電視、恒溫器、掃地機器人、智慧窗簾、智能烤箱和冰箱、視訊門鈴等，這個清單無窮無盡。同樣地，我們也不希望被綁在手機上。誰會在家里到處攜帶手機呢？如果我正透過無線耳機聽 Spotify，然后需要去另一個房間，為什么不讓 Wi-Fi 在我超出手機藍牙連接范圍時接管音樂串流呢？UWB 還增加了精確定位功能，用于「尋找我的 X」等其他可能性。
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多協議通訊 Wi-Fi CEVA
- Anona Security Technology Limited發布了一款兼容Matter over Wi-Fi的智能鎖，可安裝在任何門上，為房主或經批準的訪客提供遠程無線門禁功能。Anona Holo智能鎖集成了Nordic Semiconductor的?nRF5340高級多協議SoC 和nRF7002?Wi-Fi 6 Companion IC，可通過用戶智能手機上的應用程序使用低功耗藍牙無線連接，或使用智能鎖與兼容的智能家居生態系統之間的 Matter over Wi-Fi 連接
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Nordic Matter over Wi-Fi 智能鎖
- 根據此前的預期，蘋果iPhone 16系列手將在9月10日的發布會上正式登場，10天之后的9月20日上市。預計即將推出的iPhone 16系列中的Pro版和Pro Max版將支持Wi-Fi 7。Wi-Fi 7將允許設備在支持的路由器上同時通過2.4GHz、5GHz和6GHz頻段發送和接收數據，從而實現更快的Wi-Fi網速、更低的延遲和更可靠的連接，峰值網速在理論上可超過40 Gbps，是Wi-Fi 6E的4倍。如果iPhone 16 Pro升級支持Wi-Fi 7，那僅支持Wi-Fi 6E的iPhone就不
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蘋果 iPhone Wi-Fi 7
- 提及無線通信，很多人都曾經認為以無線電波傳播各種信息的技術最終將在某個節點被大一統，這種技術將兼具高速、低價、廣域且無縫切換等各種特性于一身，曾經的5G技術似乎就是肩負這樣的使命而誕生的。但隨著5G技術的商用日久，似乎其他無線技術不僅沒有窮途末路，反而在各自擅長的領域里越活越滋潤。 因此，我們似乎已經可以斷言，隨著不同無線技術在演進過程中不斷揚長避短，最終無線技術將會百花齊放、各盡其責，共同維系這個以信息交互支撐起的數字時代。 當然，目前的無線技術應用最廣泛市場價值最高的還是移動通信網絡。當前5G已經進入
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無線技術 藍牙 UWB 5G Wi-Fi
- IT之家 7 月 17 日消息，聯發科天璣 7350 芯片現已發布，基于臺積電第二代 4nm 工藝打造，采用第二代 Arm v9 架構，CPU 主頻最高可達 3.0 GHz。天璣 7350 芯片 CPU 采用了兩個 Arm Cortex-A715 大核和六個 Arm Cortex-A510 小核，集成 Arm Mali-G610 GPU 以及 NPU 657，支持 MediaTek HyperEngine 5.0 游戲引擎以及 MiraVision 765 移動顯示技術，支持多種全球
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聯發科 天璣 SoC
- 隨著家庭高品質影音、智慧家居IoT、高速網路游戲、元宇宙、VR等技術的發展，家庭網路對頻寬的需求也日益增加。從最初的數Kbps數據機，到ADSL的數百Mbps，再到現在光纖入戶的基本1Gbps起跳，網路速度的飛躍不言而喻。?此外，隨著手機和平板等手持裝置的廣泛使用，越來越多的裝置選擇透過Wi-Fi連接家庭局域網，而非使用乙太網路線。這意味著對家庭網路頻寬的增加需求，也直接推動了對Wi-Fi頻寬的需求。從Wi-Fi
4到Wi-Fi 6，再到Wi-Fi 7，我們可以看到Wi-Fi技術的演進速度之
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高通 IPQ5322 Wi-Fi 7 沉浸式 智慧家庭網路
- 《科創板日報》8日訊，Wi-Fi
7商機預計從今年下半開始就會加速發酵，符合原先多數廠商預估的時間表。包括聯發科、瑞昱、立積等在內的多數芯片業者從2024年第二季開始就持續追加Wi-Fi
7的主芯片及射頻模塊訂單，提前補貨來應對即將到來的出貨爆發。熟悉Wi-Fi芯片業界人士指出，Wi-Fi
7出貨的比重將會隨著時間愈來愈高。業界內部估計，如果市場對于新技術的接受度正面，且Wi-Fi
7的價格能有效地控制下來，2025年的下半年Wi-Fi 7就會變成主流的出貨規格，并在2026年達到和Wi-
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Wi-Fi 7 芯片
- 7月5日消息，縱觀目前手機市場幾大巨頭，無一例外都擁有自家的Soc芯片，頭部谷歌自然而然會走向制造SoC的道路。從Pixel 6系列開始，Pixel機型搭載谷歌定制的Tensor芯片，這顆芯片是基于三星Exynos魔改而來，只有TPU、ISP以及搭配的TitanM2安全芯片是谷歌自家的技術。但從Tensor G5開始，谷歌將實現芯片的完全自研，據報道，Tensor G5將由臺積電代工，采用3nm工藝制程，目前已經進入到了流片階段。所謂流片，就是像流水線一樣通過一系列工藝步驟制造芯片，該環節處于芯片設計和芯
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谷歌 Soc 臺積電 Pixel
- 財聯社7月3日電，泰凌微公告，TLSR925x系列SoC是公司高性能、低功耗、多協議、高集成度無線連接芯片家族的最新一代產品，是國內首顆實現工作電流低至1mA量級的多協議物聯網無線SoC(實測結果)。公司預計TLSR925x芯片將于2024年內實現批量生產，并在近期開始為先導客戶進行開發和提供樣品。
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泰凌微 TLSR925x SoC
- 7 月 2 日消息，聯發科全球營銷總經理兼副總裁芬巴爾?莫伊尼漢（Finbarr Moynihan）6 月末稱正與多家越南企業合作開發“越南制造”芯片。據越南媒體 Vietnam Investment Review 和 VnExpress 報道，莫伊尼漢在越南胡志明市的一場活動上表示：我們正在積極與越南半導體領域的多個合作伙伴合作。很快，我們將看到“越南制造”芯片服務于（越南）國內和國際市場。莫伊尼漢確認，雖然這些芯片的生產過程并非是在越南境內進行的，但芯片本身絕對是“越南制造”。聯發科在越南市場深耕多年
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聯發科 越南 芯片 Wi-Fi
- 全球功率系統和物聯網領域的半導體領導者英飛凌科技股份公司近日推出全新的AIROC??CYW5591x無線微控制器（MCU）產品系列。新系列整合了強大的長距離Wi-Fi 6/6E與低功耗藍牙5.4以及安全的多功能MCU，使客戶能夠為智能家居、工業、可穿戴設備和其他物聯網應用打造成本更低且節能的小尺寸產品。該平臺具有很高的靈活性，能夠加快客戶產品的上市速度。這離不開英飛凌的ModusToolbox?軟件、RTOS和Linux主機驅動程序、經過全面驗證的藍牙協議棧和多個示例代碼、支持Matter軟件，
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英飛凌 無線微控制器 Wi-Fi 6/6E產品組合
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