近年來，生成式AI浪潮席卷全球，不僅推動AI服務器市場規模高速增長，也讓晶圓代工大廠的CoWoS先進封裝產能，成為AI GPU、自研特用芯片（ASIC）客戶的兵家必爭之地。 然而，其IC封裝載板的上游材料產能，卻讓以上兩大陣營為如期出貨而「搶破頭」。意料之外的是，日本玻纖布大廠日東紡（Nittobo）面對AI服務器客戶的十萬火急需求，竟同意打破保守的擴產模式，宣布啟動一項金額高達150億日元（約新臺幣31.26億元）的重大投資，全數用于興建福島新廠，全力生產CoWoS載板不可或缺的上游材料「T-Glass
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臺積電 CoWoS
隨著英偉達最新財報凸顯人工智能基礎設施的繁榮，投資者的關注點也轉向了專用集成電路的需求。據商業時報報道，博通已增加明年 CoWoS 封裝的訂單，這一舉動可能是由谷歌、Meta 和其他云巨頭不斷增長的定制芯片需求推動的。正如商業時報所暗示的，晶圓代工廠已經開始尋求 2026 年的預測，博通已提高該年 CoWoS 封裝的訂單。6 月，?路透社報道，美國芯片制造商對第三季度的收入預期約為 158 億美元，這得益于網絡設備和定制人工智能芯片的強勁需求。博通，正如路透社所強調的，為人工智能和云服務提供商如
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ASIC CoWos 博通
先進封裝，日進千里，除了半導體晶圓級技術外，現今，面板、PCB領域，都成了業界熱議的當紅炸子雞。「CoWoP（Chip-on-Wafer-on-Platform PCB）」近期橫空出世，因其大膽挑戰既有的臺積電CoWoS先進封裝主流架構，更被外界視為可能重塑PCB產業版圖的關鍵變量，甚至還可能動搖面板級的CoPoS（Chip-on-Panel-on-Substrate）的接班地位，引發市場議論聲浪不斷。不過，若要論CoWoP、CoPoS這兩大新技術，誰最有機會接棒CoWoS老大哥，成為下一世代AI芯片封裝
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根據 TechNews 的報道，引用了 TechPowerUp 和 Wccftech 的信息，蘋果下一代 M5 芯片——計劃于 2026 年用于新款 MacBook Pro 機型——據報道在封裝技術上將迎來重大升級，將獨家采用由臺灣永恒材料供應的 LMC（液體模塑化合物），為未來可能采用臺積電的 CoWoS（晶圓上芯片再上基板）技術奠定基礎。來自 TechPowerUp 的報道，援引一位知名分析師的言論稱，Eternal 公司據報將為 A20 i
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臺積電近日再傳出產能與人力調整計劃，目標轉向先進封裝，一面喊擴產，卻又一面調整中科、南科布局。據了解，位于中科的先進封測五廠（AP5）因產能利用率下降，將進行重整，會將AP5A與AP5B合并，同時人事也一同整并。然而，供應鏈業者不解的是，臺積電董事長魏哲家日前才表示：「AI需求強勁，CoWoS產能持續擴增，正努力縮小供需差距。」但此時，卻傳出近2年才加入擴產行列的AP5廠計劃整并，先前設備供應鏈也盛傳，臺積電CoWoS產能利用率僅達6成上下，外界到底該如何評估臺積電先進封裝廠區與產能規劃？臺積電緊盯CoW
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有報道稱，臺積電的先進封裝技術 CoWoS 的產能利用率僅為 60%。這種供需錯配讓供應鏈變得混亂。容量分配和擴展計劃臺積電的 CoWoS 先進封裝產能主要分布在臺灣的多個晶圓廠。此外，位于臺灣南部科學園區 （STSP） 的前群創 AP8 晶圓廠正在進行擴建和改造工作。最新、最大的先進封裝基地是嘉義AP7晶圓廠，計劃容納八個設施，但主要集中在CoWoS上。相反，P1 專用于蘋果的 WMCM 線，P2 和 P3 專注于 SoIC，面板級封裝“CoPoS”暫定于 P4 或 P5，目標是在 2029 年上半年量
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臺積電 （Taiwan Semiconductor Manufacturing Company） 公布了 1000 億美元的投資，這是美國歷史上最大的單筆外部投資，引起了全球的關注。臺積電生產了世界上 90% 以上的先進半導體芯片，為從智能手機和人工智能 （AI） 應用到武器的所有應用提供動力，它將在亞利桑那州等地建造兩家新的先進封裝工廠。以下是您需要了解的有關先進封裝技術的所有信息，隨著全球 AI 的狂熱，先進封裝技術的需求呈指數級增長，以及這對美國和中國之間爭奪 AI 主導地位的斗爭意味著什
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據路透社報道，英偉達即將針對中國市場推出一款新的AI芯片，預計售價在6500美元至8000美元之間，遠低于H20芯片的10000至12000美元，較低的價格反映了其較弱的規格和更簡單的制造要求，避開了受美國出口規則限制的先進技術。知情人士稱，這款新的專供中國市場的GPU將會是基于英偉達的服務器級圖形處理器RTX Pro 6000D來進行構建，采用傳統的GDDR7顯存，而不是HBM3e，也沒有使用臺積電的先進封裝技術CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate），這也使得這款芯片成本大幅
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據報道，在 NVIDIA 的 H20 受到最新的美國 AI 芯片出口限制后，這家美國芯片巨頭一直在開發一款針對市場的新芯片組。據路透社報道，這款基于 Blackwell 的芯片最早可能在 6 月首次亮相，成本比 H30 低 20% 以上。路透社指出，NVIDIA 對內存和封裝的選擇是該芯片價格較低的關鍵原因。值得注意的是，據報道，新型號將放棄臺積電先進的 CoWoS 封裝。此外，該報告補充說，預計它將基于 RTX Pro 6000D（服務器級 GPU）與標準 GDDR7 內存配對，而不是更昂貴的 HBM。
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業界傳出，全球BT載板用基材龍頭的日本三菱瓦斯化學株式會社（MGC），近日向客戶發出BT材料「延遲交付」通知。 隨著原料缺貨日益嚴峻，載板供應中長期將出現短缺。 供應鏈業者同步透露，金價持續上漲、產品交期延長，NAND Flash控制芯片等領域，也可望轉嫁成本上漲，包括群聯、慧榮等主控業者有機會受惠。多家BT載板業者證實，確實2025年5月上旬時，陸續接獲日本MGC書面通知，部分高階材料訂單交期將進一步拉長，顯示先前傳出ABF載板材料供不應求的情形，已進一步向BT載板供應鏈蔓延。據三菱發出的通知內容指出，
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近日在臺積電赴美召開董事會的行程期間，臺積電董事長兼總裁魏哲家在美國亞利桑那州舉行內部會議，作出了多項決議，加速先進制程赴美。其中在先進制程部分，臺積電計劃在亞利桑那菲尼克斯建設的第三晶圓廠Fab 21 p將于今年年中動工，該晶圓廠將包含2nm和A16節點制程工藝，可能提早在2027年初試產、2028年量產，比原計劃提前至少一年到一年半。
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CoWoS 的出現，延長了摩爾定律的壽命。
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據媒體報道，日前，臺積電11月歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，其有望在2027年認證超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術，該技術將提供高達9個掩模尺寸的中介層尺寸和12個HBM4內存堆棧，推測它將在2027年至2028年被超高端AI處理器采用。據悉，這一全新封裝方法將解決性能要求最高的應用，并讓AI（人工智能）和HPC（高性能計算）芯片設計人員能夠構建手掌大小的處理器。報道稱，完全希望采用臺積電先進封裝方法的公司也能使用其系統級集成芯片（SoIC）先進封裝技術垂直堆疊其邏輯，以進一步提高晶體管
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積電正在考慮漲價。漲價的對象除了 3nm 先進工藝，還有 CoWoS 先進封裝。明年 3nm 漲約 5%，而CoWoS 則高漲 10%～20%。「不是 AI 芯片短缺，而是我們的 CoWoS 產能短缺。」這是臺積電劉德音在接受采訪時的回答。這項臺積電默默培育十多年的技術，成為全球矚目的焦點。CoWoS 的巨大需求憑借著 CoWoS 臺積電幾乎要成為全球最大的封裝廠了。先進封裝占臺積電整體業績的比重逐步增高，相關毛利率也逐步提升。有分析師預計，臺積電今年先進封裝營收可以超越 70 億美元，挑戰 80 億美元
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根據TrendForce集邦咨詢最新調查，NVIDIA（英偉達）近期將其所有Blackwell Ultra產品更名為B300系列，預估明年將策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU產品，這將提升對先進封裝技術的需求量。英偉達將原B200 Ultra更名為B300、GB200 Ultra更名為GB300，B200A Ultra和GB200A
Ultra則分別調整為B300A和GB300A。B300系列產品按原規劃將于2025年第二季至第三季間開始出貨。至于B200和GB200，預計將在
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英偉達 Blackwell Ultra B300 CoWoS-L TrendForce
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