臺積電搶蓋CoWoS先進封裝廠 一文整理CoWoS是什么、為何需求爆發？

AI芯片需求強勁，臺積電 CoWoS先進封裝產能吃緊，7月25日證實斥資900億元新臺幣在竹科銅鑼園區設立先進封裝廠，預計2026年底建廠完成，2027年第三季開始量產。究竟什么是“CoWoS”、與AI有何關聯、CoWoS供應鏈有哪些？本文帶您了解！

CoWoS先進封裝是什么？

CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）是一種2.5D/3D封裝技術，可以拆成兩部分來看，CoW（Chip on Wafer），指的是芯片堆疊，WoS（Wafer on Substrate）則是將堆疊的芯片封裝在基板上。

為何要用CoWoS?

CoWoS可以將CPU、GPU、DRAM等各式芯片以并排方式（side-by-side）堆疊，有節省空間、減少功耗的優勢；另外，因為CoWoS能將不同制程的芯片封裝在一起，可達到加速運算但同時控制成本的目的，適用于AI 、GPU 等高速運算芯片封裝。

臺積電CoWoS封裝十年磨一劍

CoWoS是臺積電獨門技術，2012年即推出，不過，由于成本昂貴，因而推出后除了賽靈思等少數客戶采用，之后便乏人問津。

不過隨著AI熱潮引爆，臺積電CoWoS封裝技術也熬出頭，產能大爆發，臺積電總裁魏哲家在本月20日法說會上坦言，AI相關需求增加，預測未來五年內將以接近50％的年平均成長率成長，并占臺積電營收約1成，臺積電也決定將資本支出中加重在CoWoS先進封裝產能的建置，且是愈快愈好（As quickly as possible）！

為何CoWoS產能爆發?

隨著chatGPT橫空出世，生成式AI紅遍全球，帶動AI芯片的需求強勁，英偉達（NVIDIA）的H100、A100全部由臺積電代工，并使用臺積電的CoWoS先進封裝技術，除了英偉達外，AMD MI300也導入CoWoS技術，造成CoWoS產能供不應求。

CoWoS擴產進度？

臺積電董事長劉德音6月股東會透露，AI讓臺積電先進封裝需求大增，被客戶要求增加產能，因此釋出部分高端封測訂單給專業封測代工廠，另外，希望在龍潭擴張CoWoS產能，甚至把一些InFO產能挪到南科去。

本月25日臺積電也證實拿下竹科銅鑼基地，消息人士透露，關鍵是臺積電總裁魏哲家親自致電已取得租地權的力積電董事長黃崇仁，黃崇仁考慮短期內尚無興建第二座新廠需求、且無競爭關系，同意釋出土地，成全臺積電擴建需求。

臺積電先進封裝廠規劃：

新竹竹科

臺南南科（接收龍潭InFO）

桃園龍潭（擴充CoWoS）

臺中中科

苗栗竹南

苗栗銅鑼（年底整地、2024年動工）

來源：集微網