- 低功耗可編程器件的領先供應商萊迪思半導體近日宣布，其Lattice Nexus?小型FPGA平臺榮獲Elexcon深圳國際電子元器件暨嵌入式系統技術展“AI芯片類年度產品”大獎。該獎項旨在表彰Nexus平臺在低功耗、小尺寸以及對不斷演進的AI算法的優異適應能力等方面的杰出表現。萊迪思中國銷售副總裁王誠先生表示：“隨著智能實時應用在各行各業不斷普及，開發者對靈活且高效的網絡邊緣和近傳感器處理解決方案的需求日益增加。萊迪思Nexus平臺憑借業界領先的低功耗、小尺寸設計和強大的適應性，幫助開發者在邊緣構建更智能
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萊迪思 FPGA 深圳國際電子展
- 在半導體技術體系中，邏輯密度處于200K SLC閾值以下的FPGA器件，通常被定義為 "小型FPGA平臺"。伴隨工業自動化加速、汽車電子智能化、以及邊緣AI普及，市場對設備的集成度、運算效能和能源效率提出了更高標準——小型FPGA由此成為核心硬件載體但長期以來，小型FPGA技術一直深陷“小型化設計與高性能指標對立的矛盾”之中。如何通過架構創新設計、先進工藝應用以及場景化定制開發，成功實現小型FPGA在低功耗、高可靠性和強安全性方面的技術突破，始終是FPGA行業關注的熱點話題2019年1
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- 比起出貨量動輒幾十億、市場規模達千億美元的 CPU 和 GPU，FPGA 顯得有些 「小眾」—— 其全球市場規模僅僅百億美元。但在國產芯片自主化的征程上，這顆看似不起眼的芯片卻分量十足，時常成為大眾討論的焦點。FPGA，必爭之地今年，是首款商用現場 FPGA 誕生 40 周年。當時，它首次引入了可重復編程硬件的理念。通過創造「像軟件一樣靈活的硬件」，FPGA 的可重編程邏輯徹底改變了半導體設計的面貌。FPGA 主要有三大特點：可編程靈活性高、開發周期短及并行計算。首先，與 ASIC 的全定制電路
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- 隨著英偉達最新財報凸顯人工智能基礎設施的繁榮，投資者的關注點也轉向了專用集成電路的需求。據商業時報報道，博通已增加明年 CoWoS 封裝的訂單，這一舉動可能是由谷歌、Meta 和其他云巨頭不斷增長的定制芯片需求推動的。正如商業時報所暗示的，晶圓代工廠已經開始尋求 2026 年的預測，博通已提高該年 CoWoS 封裝的訂單。6 月，?路透社報道，美國芯片制造商對第三季度的收入預期約為 158 億美元，這得益于網絡設備和定制人工智能芯片的強勁需求。博通，正如路透社所強調的，為人工智能和云服務提供商如
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- 按照行業慣例，“小型FPGA”通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統邏輯單元)的FPGA產品。2019年12月，萊迪思(Lattice)業界首發的Nexus?平臺憑借低功耗、高性能、高可靠性、先進的安全性和易用性五大特點，為小型FPGA樹立了“新標桿”，被行業視作“低功耗FPGA技術的重要更新”。 在此基礎上，2019-2022年期間，萊迪思基于Nexus?平臺先后打造了CrossLink-NX、Certus-NX、CertusPro-NX和MachXO5-NX等產品，為開發者提供了更強的架
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- NVIDIA在云端AI GPU運算占據絕對的領先地位，但是，特用芯片（ASIC）需求在未來幾年持續火熱，是市場的絕對共識，透過各種方式投入到這塊市場的芯片業者也愈來愈多，第一梯隊包括聯發科、博通（Broadcom）、Marvell、世芯等。 然而，IC設計業者坦言，后進的第二梯隊，似乎就沒那么容易有立即的營收貢獻了。熟悉ASIC市場人士評估，現在大家看得到的一些領先集團，無論是耕耘市場比較久的老牌ASIC業者世芯，還是跨足ASIC戰果豐碩的博通、Marvell，甚或是2020年之后才加速SerDes技術I
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- 在數字化浪潮席卷全球的今天，FPGA技術正成為驅動創新的核心引擎。2025年8月21日，深圳將迎來一場聚焦FPGA技術與產業應用的盛會——2025安路科技FPGA技術沙龍。本次沙龍以“定制未來 共建生態”為主題，匯聚行業專家、企業代表及技術開發者，探討前沿技術趨勢，解鎖定制化解決方案，共建開放共贏的FPGA生態圈!??????米爾作為領先的嵌入式處理器模組廠商，將攜安路FPGA核心板和開發板亮相，并發表主題演講——《基于飛龍派的視覺應用和工控軟硬
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- 2015 年被英特爾收購的可編程邏輯器件 （PLD） 公司 Altera Corporation 將裁員 82 人。根據向就業發展部提交的一份文件，Altera Corporation 位于圣何塞創新大道的總部的裁員是永久性的。Altera 成立于 1983 年。英特爾十年前收購了該公司，但 Altera 今年早些時候被分拆為一家獨立公司。然而，它仍然歸英特爾所有。州文件顯示，Altera的裁員已于上周宣布，將于 10 月 8 日生效。在這張照片插圖中，智能手機上顯示了 Altera Corporatio
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- ?提供超豐富半導體和電子元器件?的業界知名新品引入?(NPI)?代理商貿澤電子(Mouser Electronics)?即日起開售Altera?的Agilex? 3 FPGA C系列開發套件。此開發套件采用緊湊型桌面外形設計，并可選配子卡，支持插入PCIe 3.0 x1插槽。這款多功能、低功耗的電路板適用于工業、醫療、視頻和安全等領域的嵌入式設計應用。Agilex 3 FPGA C系列開發套件為邊緣計算和嵌入式應用提供豐富的功能和連接器。該套件提供支持8K視頻的Di
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- 現場可編程門陣列 （FPGA） 是半導體行業中一個關鍵但經常被忽視的組件。這張交互式圖表和完整報告研究了高度集中和全球化的 FPGA 供應鏈，突出了關鍵漏洞和戰略阻塞點。隨著 FPGA 對于人工智能基礎設施、電信、軍事應用和汽車系統越來越重要，了解這個復雜的生態系統對于經濟彈性和國家安全至關重要。盡管美國在設計和電子設計自動化 （EDA） 軟件方面處于領先地位，但 FPGA 制造和其他類型的半導體生產仍然嚴重依賴東亞代工廠，尤其是臺積電 （TSMC）。中國對基本原材料的控制以及在組裝、測試和包裝業務中的重
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- 長期以來，量子計算在計算機科學領域都被視為一項遙遠的技術。許多從業者產經常掛在嘴邊的一句話是：量子技術的普及和廣泛應用“僅需五年時間”。但隨著該領域取得新進展——包括微軟的馬約拉納費米子技術、谷歌的Willow芯片，以及IBM計劃在2025年發布史上最大量子計算機——我們比以往任何時候都更接近實現其潛力。盡管這些進展令人振奮，但它們也大幅縮短了企業為應對量子計算帶來的新型安全風險所需的準備時間。這些風險包括量子級網絡攻擊、敏感數據解密、數據完整性受損等，而所有這些風險都源于量子計算機運算速度和算力的提升。
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- 萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布其低功耗萊迪思CertusPro?-NX FPGA將支持三菱電機的計算機數控控制器（CNC）解決方案，為客戶帶來高能效、高可靠性的工廠自動化體驗。雙方在東京舉行的萊迪思亞太區技術峰會上宣布了該項合作，三菱電機作為主講嘉賓參加了此次峰會。萊迪思亞太技術峰會于今天舉行，萊迪思與三菱電機、德賽、Furukawa AS、Glory LTD、LIPS和恩智浦等行業領導者以及亞太地區的150多家客戶和合作伙伴共同展示了公司最新的低功耗FPGA技術。三菱電機業界領
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- 萊迪思半導體公司，低功耗可編程器件的領先供應商，近日宣布公司擴展其小型FPGA產品組合，為萊迪思Certus?-NX FPGA和萊迪思MachXO5?-NX FPGA系列提供了新的、高I/O密度的器件選項。新產品包括了多個新封裝的多款邏輯密度和I/O選項。這些新器件非常適合需要低功耗、小尺寸、高3.3V I/O和安全功能的各種解決方案，可廣泛應用于功耗受限的人工智能、工業、通信、服務器和汽車應用。萊迪思半導體公司產品營銷副總裁Dan Mansur表示：“在萊迪思，我們致力于為客戶提供各類應用創新所需的靈活
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- 瑞薩電子公司從法國 Menta 公司獲得了嵌入式 FPGA（eFPGA）IP 和 EDA 工具，用于其 ForgeFPGA 系列可編程設備。ForgeFPGA 系列是通過收購 Dialog Semiconductor 公司獲得的，并由在 Silego Technology 公司開發 GreenPak 可配置技術的團隊開發的。Menta 公司的 Origami Programmer RTL 到比特流生成系統綜合工具能夠對 eFPGA 核心 進行現場安全更新，允許 ASIC 設計在部署后輕松更新新功能。Men
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- FPGA 市場預計將從 2025 年的 83.7 億美元增長到 2035 年的 175.3 億美元，復合年增長率為 7.6%。22/28 至 90 納米節點大小的細分市場預計將在 2025 年以 41% 的價值份額領先，這得益于其性能和能效的平衡。低端 FPGA 將占據 38% 的配置細分市場，這得益于對高性價比解決方案日益增長的需求。FPGA（現場可編程門陣列）市場預計將從 2025 年的 83.7 億美元擴展到 2035 年的 175.3 億美元，在預測期內以 7.6% 的復合年增長率增長。這種增長是
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