萊迪思Nexus新成員：小封裝，大能量

在半導體技術體系中，邏輯密度處于200K SLC閾值以下的FPGA器件，通常被定義為 "小型FPGA平臺"。伴隨工業自動化加速、汽車電子智能化、以及邊緣AI普及，市場對設備的集成度、運算效能和能源效率提出了更高標準——小型FPGA由此成為核心硬件載體

但長期以來，小型FPGA技術一直深陷“小型化設計與高性能指標對立的矛盾”之中。如何通過架構創新設計、先進工藝應用以及場景化定制開發，成功實現小型FPGA在低功耗、高可靠性和強安全性方面的技術突破，始終是FPGA行業關注的熱點話題

2019年12月，萊迪思率先推出Lattice Nexus?平臺，憑借在功耗控制、運算性能、系統可靠性、數據安全性及開發易用性等五大維度的卓越表現，不但成功重塑了小型FPGA技術標準，更是讓用戶在性能、功耗、安全等多要素間實現“熊掌與魚兼得”，被行業譽為低功耗FPGA領域的標志性技術突破。

此后的2019-2022年期間，依托Nexus平臺，萊迪思相繼推出Lattice CrossLink?-NX、Lattice Certus?-NX等一系列產品，通過架構優化與集成能力升級，有效覆蓋了通用計算與安全控制等多元應用場景需求；2024年，萊迪思再進一步，正式發布Lattice Nexus? 2平臺及Lattice Certus?-N2 FPGA，通過互連技術革新、功耗管理優化和安全防護增強三大核心升級，進一步鞏固了自身在行業內的技術領先地位。

萊迪思Nexus?平臺

近期，Nexus平臺再度上新——Lattice Certus?-NX FPGA和Lattice MachXO5?-NX FPGA系列中加入更多高I/O密度的器件，多項核心性能指標實現重大突破。例如，硬件效能方面，新器件I/O端口密度達到傳統產品的2倍，支持3.3V電平標準與1.5Gbps高速差分數據傳輸，封裝尺寸較前代產品縮小三分之二，高度適配緊湊型電路板設計需求。

在功耗管理領域，能效優化幅度最高可達4倍，內置閃存模塊使系統啟動速度提升12倍，創新的無外部電源時序控制設計顯著簡化電路結構，有效降低物料清單(BOM)成本。可靠性與安全性保障方面，新型器件將軟錯誤率降低2個數量級，集成的單錯誤糾正(SEC)與糾錯碼(ECC)技術，可有效抵御單粒子翻轉(SEU)風險。

從實際應用場景來看，新型器件展現出了更多技術價值：

●   工業自動化領域，支持單電源供電與任意時序配置，亞毫秒級啟動速度滿足實時控制需求；

●   汽車電子領域，高可靠性設計適用于高級駕駛輔助系統(ADAS)、電池管理系統(BMS)等關鍵模塊，并可通過緊湊封裝集成于車載電子控制單元(ECU)；

●  邊緣人工智能領域，低功耗特性保障設備續航能力，高速I/O接口支持AI數據預處理；

●   通信技術領域，3.3V I/O標準與PCIe Gen2接口可有效分擔CPU處理負載，內置加密模塊確保數據傳輸安全；

●   服務器應用場景中，硬件可信根機制保障數據安全，高I/O密度設計實現低延遲數據傳輸。

為更好呈現Certus-NX和MachXO5-NX高I/O密度器件的設計細節與落地案例，9月3日下午14:00，萊迪思攜手與非網，共同帶來主題為《萊迪思Nexus新成員：小封裝，大能量》的專題直播。萊迪思現場技術支持總監蒲小雙圍繞新產品的設計原理、應用案例、使用技巧進行分享，并在技術答疑環節與觀眾積極展開互動。