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    Nexus? FPGA:毫末方寸之間,書寫技術乾坤

    作者: 時間:2025-08-26 來源:EEPW 收藏

    按照行業慣例,“小型”通常是指邏輯密度低于200K SLC(系統邏輯單元)的產品。2019年12月,(Lattice)業界首發的Nexus?平臺憑借低功耗、高性能、高可靠性、先進的安全性和易用性五大特點,為小型樹立了“新標桿”,被行業視作“低功耗FPGA技術的重要更新”。 

    在此基礎上,2019-2022年期間,基于Nexus?平臺先后打造了CrossLink-NX、Certus-NX、CertusPro-NX和MachXO5-NX等產品,為開發者提供了更強的架構靈活性和系統級集成能力,以滿足通用及安全控制等應用需求。 

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    Nexus?平臺 

    2024年,憑借在“先進的互連”、“優化的功耗和性能”和“領先的安全性能”三方面做出的重大改進,“下一代小型FPGA平臺”Nexus? 2和基于該平臺的首個器件系列Certus?-N2通用FPGA,持續強化了萊迪思在小型FPGA領域的領先地位。 

    作為全球低功耗可編程器件的領先供應商,萊迪思深耕小型FPGA產品領域的步伐并未因此停下。日前,為Certus?-NX FPGA和MachXO5?-NX FPGA系列提供更多新的、高I/O密度的器件選項,再一次成為行業熱點。 

    全新組合的新突破 

    此次新推出的Certus-NX和MachXO5-NX器件同樣基于Nexus?? FPGA平臺,更豐富的器件選擇更高的I/O密度、性能和系統集成度,以及更強的穩定性和安全性,是新產品在多個維度展現出來的核心競爭優勢——能讓開發者精準匹配不同的應用需求,尤其是在功耗受限的人工智能、工業、通信、服務器和汽車應用中,它們對低功耗、小尺寸、高3.3V I/O密度和安全功能的FPGA器件通常有著更嚴苛的要求。 

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    萊迪思推出全新Certus-NX和MachXO5-NX器件 

    與同類FPGA相比,新器件每平方毫米的I/O數量最多提升2倍,同時支持3.3V I/O 和1.5Gbps差分I/O,確保了更快、更穩定的數據傳輸。不僅如此,器件尺寸最多可縮小3倍,非常適合緊湊的電路板布局。 

    新器件功耗最多降低4倍,不僅能簡化產品的散熱設計,還能有效延長電池供電設備的使用壽命。器件內部的集成閃存使器件的啟動配置速度最多提升12倍,大幅加快了系統即時啟動時間。更重要的是,無需電源時序控制的設計,減少了外部電路和BOM成本。 

    在穩定性和安全性上,新器件軟錯誤率最多降低100倍,顯著提升了安全關鍵型應用的可靠性。內置的單錯誤校正(SEC)和存儲塊ECC,既能降低軟錯誤的影響,又能有效抵御單比特翻轉錯誤(SEU),進一步保障了系統的穩定運行。 

    統一平臺下的差異化設計 

    盡管同樣都基于Nexus?平臺,但考慮到不同垂直細分領域有各自不同的需求,萊迪思在產品規劃時更傾向于“在統一平臺下實現差異化設計”。例如CertusPro-NX就在功耗設計、系統帶寬、邊緣處理、可靠性、封裝多樣性等方面進行了增強;而與CrossLink-NX相比,Certus-NX FPGA為了提升I/O個數,去掉了MIPI硬核,這對于采用PCIe做普通控制的一些客戶非常有幫助。 

    接下來,讓我們以時間為軸,回顧一下不同產品系列各自的核心特質。 

    打開機器視覺新“視”界 

    隨著邊緣人工智能(Edge AI)的日益普及,為自動駕駛和機器人提供關鍵的安全和避障能力的智能視覺技術,正變得必不可少。未來,智能視覺系統將繼續依賴深度學習模型和神經網絡,提高圖像的分析和識別能力,并利用強化學習和自主自適應學習,使系統能夠從環境中不斷學習和改進,并適應新的場景和任務。 

    為此,CrossLink?-NX FPGA在設計時結合了28nm FD-SOI技術和優化的FPGA架構,減少了100倍的軟錯誤率,功耗降低達75%,兩個4通道MIPI D-PHY收發器硬核的速率為2.5G/Lane(10Gbps/PHY),與同行相比性能提升約2倍。采用小尺寸WLCS封裝,最小僅為4mm x 4mm,比同類型產品縮小近10倍,以確保向業界呈現一款具備高度可擴展性、低價格、低功耗,且提供靈活互連、支持各種I/O標準和協議的完美解決方案。 

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    持續挑戰功耗性能極限 

    Certus-NX系列FPGA是萊迪思在2020年基于Nexus?平臺開發出的第二款FPGA產品,主要面向廣泛的通信、計算、工業和汽車應用,FD-SOI工藝、小尺寸封裝、靈活的I/O與PCIe Gen2、千兆以太網接口和高級加密功能,是Certus-NX系列最顯著的產品“標簽”。 

    邏輯資源方面,Certus-NX最多擁有65K邏輯單元、3.3Mb嵌入式存儲器、128個18x18 乘法器、以及380個可編程I/O。支持最高1.5Gbps的差分I/O,比同類FPGA快70%,還支持5Gbps PCIe、1Gbps GigE和1066Mbps DDR3存儲器接口。 

    與同類競品相比,Certus-NX系列尺寸縮小多達3倍,最小至36mm2,每平方毫米I/O密度增加多達2倍;功耗最多可降低4倍;通過SPI存儲器進行器件配置時,8-25ms的速度最高可達同類FPGA競品的12倍。該系列采用28nm FD-SOI工藝制造,軟錯誤率(SER)降低最高100倍,內置SEC和存儲塊ECC用于SEU保護,提升了安全關鍵型應用的系統可靠性。 

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    開辟主流FPGA新天地 

    高級通用FPGA CertusPro-NX主要是為了滿足智能系統中的數據協同處理、5G通信基礎設施中的高帶寬信號橋接、以及ADAS系統中的傳感器接口橋接等創新應用需要而推出的。因此在設計上,CertusPro-NX FPGA支持多達8個可編程SERDES通道,速度高達10.3Gbps,提供同類產品中最高的系統帶寬(是同類競品FPGA的2倍之多),并支持主流的通信和顯示接口,如10 Gigabit Ethernet、PCI Express、SLVS-EC、CoaXPress和DisplayPort。 

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    同時,為滿足網絡邊緣AI和機器學習應用對穩定的數據協處理的需求,CertusPro-NX FPGA支持多達100K邏輯單元,是目前所有基于Nexus?的FPGA中邏輯密度最高的器件,其片上存儲器容量也比同類其他FPGA高出約65%,是目前唯一支持LPDDR4 DRAM存儲標準的低功耗FPGA。此外,CertusPro-NX在可編程架構基礎上還增加了超高效的DSP模塊,以及小型和大型內部存儲器模塊,用于支持人工智能和機器學習應用中的低延遲數據處理。 

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    “增強型安全控制FPGA” 

    MachXO5-NX FPGA是Nexus?平臺的第五款和MachXO系列的第六款器件,“更多邏輯和存儲器資源”、“穩定的可編程I/O”、“行業領先的安全性能”和“領先的低功耗和穩定性”,是其作為“增強型安全控制FPGA”的核心競爭力所在。 

    MachXO5-NX FPGA擁有100K邏輯單元密度和更多的DSP模塊與ADC模塊,可提供更強大的計算和控制功能。與密度相近的FPGA相比,MachXO5-NX提供高達2.9倍的嵌入式存儲器,高達36倍的專用用戶閃存,輕松應對設計復雜化的趨勢。同時,集成閃存支持單芯片解決方案,并支持瞬時啟動操作和可靠的現場更新,以及多個配置映像。 

    隨著安全威脅的不斷增加,安全性在任何系統設計中都越來越重要。MachXO5-NX支持AES256位流加密和ECC256位流認證,保護系統設計的完整性。安全引擎也可在運行時使用,保護系統和FPGA之間的數據交換。相比之下,同類FPGA競品目前還不能提供運行期間的安全功能。 

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    這些FPGA如何創造價值? 

    不斷在緊湊型、低功耗器件中引入更多的靈活性和功能,幫助開發人員應對各類創新設計中嚴格的散熱、互連和尺寸限制,始終是萊迪思的使命所在。因此,讓我們花些時間,一起看一看這些新器件是如何創造價值的: 

    在工業自動化系統中,高I/O密度、低靜態與動態功耗的FPGA是空間受限應用(如控制模塊和傳感器聚合Hub)的理想選擇。器件支持單軌上電且兼容任意電源時序,可簡化電源架構和PCB布局;即時啟動配置功能實現亞毫秒級啟動,對延遲敏感環境中的可靠響應至關重要。 

    在汽車應用中,增強可靠性和強大的軟錯誤緩解機制(如ECC保護的存儲塊和配置刷新),是高級駕駛輔助系統(ADAS)、電池管理系統(BMS)和車載網絡架構等系統滿足功能安全合規的核心需求。這些FPGA的緊湊尺寸使其能無縫集成到空間受限的電子控制單元(ECU)中,同時滿足汽車級工作條件下嚴苛的性能和散熱設計要求。 

    在邊緣AI應用(如智能攝像頭或智能物聯網節點)中,低功耗、高速I/O與安全配置的結合,可以實現邊緣端實時數據處理。開發者可部署AI預處理、加密或傳感器融合的定制邏輯,同時保持小巧的硬件尺寸。 

    在通信應用(如交換機、網絡功能虛擬化和邊緣計算)中,更高的3.3V I/O、優化的邏輯密度和封裝尺寸,結合PCIe Gen2功能,使這些FPGA成為分擔CPU負載的理想方案。位流驗證和加密功能可滿足不斷提升的安全需求。 

    在服務器部署中,這些小尺寸安全FPGA提供硬件可信根、安全啟動以及數據實時傳輸或處理過程中的快速加密,實現數據完整性與機密性。高I/O密度支持PCIe Gen 2、以太網等多千兆接口,實現低延遲數據傳輸和并行處理;緊湊外形可集成到密集的服務器刀片和網卡中,同時適應超大規模和邊緣數據中心典型的嚴苛功耗與散熱限制。 

    結語 

    小尺寸FPGA絕非“性能妥協”的代名詞,而是通過架構優化、工藝革新與場景化設計,在低功耗、高可靠、強安全的維度開辟出全新價值空間。未來,隨著智能設備對“小而強”的需求愈發迫切,萊迪思深耕小型FPGA領域的技術積淀與場景洞察,還將持續推動更多行業突破物理限制與性能瓶頸。


    關鍵詞: FPGA 萊迪思

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