- 集成電路的發展速度飛快，20多年前，一顆IC的尺寸是1微米，幾乎是現今的100倍，儲存容量相差達萬倍以上，當傳統硅芯片透過曝光、顯影等制程技術而來到極限時，下一步，人類該如何讓半導體芯片功能繼續強大呢?
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IC 集成電路
- 背景信息汽車信息娛樂系統日益流行，持續激增。現代技術進步，例如衛星廣播、觸摸屏、導航系統、藍牙、高清電視、集成式手機、媒體播放器和視頻游戲系
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IC 汽車信息娛樂系統 可配置 多輸出電源
- 近日國際半導體產業協會SEMI公布了最新的中國集成電路產業生態系統報告，報告顯示，中國前端晶圓廠產能今年將增長至全球半導體晶圓廠產能的16%，到2020年，這一份額將增加到20%。受跨國公司和國內公司存儲和代工項目的推動，中國將在2020年的晶圓廠投資將以超過200億美元的支出，超越世界其他地區，占據首位。 2014年中國成立大基金以來，促進了中國集成電路供應鏈的迅速增長，目前已成為全球半導體進口最大的國家市場。SEMI指出，目前中國正在進行或計劃開展25個新的晶圓廠建設項目，代工廠、DRAM和3D
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晶圓 DRAM 3D NAND
- 隨中國半導體近10年，成立的初衷是有些行業的資訊在當時的媒體上找不到，所以在2008年的春節，我自己花了一周時間用開原軟件做了一個軟件，把行業的資訊發到里面，沒想到幾個月之后網站變得很火爆，老杳吧開始得到了業界各位大佬的關注。 和很多媒體不一樣，集微網的成長一直伴隨著手機中國聯盟的成長。當時，國內超過40家手機公司齊聚上海創立手機中國聯盟，這個聯盟的成立完全是基于民間的需求。2010年的時候很多公司收到了諾基亞的律師函，是市場的驅動成立了手機中國聯盟。聯盟當時與超過35家手機公司簽訂了與諾基亞談判的
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IC 手機
- 為期2天的2018第二屆集微半導體峰會在廈門圓滿結束。本次峰會以“產業資本的風向標”為主題，與會人數達千人，其中有：從全國各地來參加本次峰的企業超過350家、投資機構129家、全國近20個城市/開發區/高新區的領導。 紫光集團聯席總裁刁石京在演講中指出，目前國內集成電路業強調戰略需求、進口替代，這是產業結構調整和轉型升級的必然趨勢，即要向價值鏈的核心端轉移。從國家來看，集成電路是制造強國最終的決勝戰場，整個經濟轉型中集成電路亦是根本。 而如何發展集成電路仍需要業界靜下心來思考。國內IC業發展政策幾
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紫光 IC 集成電路
- 隨著各行各業越來越多的公司開始使用復合材料，3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者Stratasys（Nasdaq：SSYS）正式發售價格實惠的碳纖維填充尼龍12材料專用增材制造系統。該工業級Fortus 380mc碳纖維3D打印機曾在今年3月首次亮相，目前已經面向全球市場正式出貨，國內售價53萬元人民幣（含稅）。
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Stratasys 3D 打印 碳纖維填充尼龍
- 引言就像其他很多應用一樣，低功率、高精度組件已經使移動設備出現了迅速增長。然而，與其他很多應用不同的是，面向工業、醫療及軍事應用的便攜式產品
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IC 電源管理
- 顯然，我們不是第一次探討未來電池技術。在鋰電池無法獲得更大突破的情況下，科學家和技術人員紛紛著手研發新的電池技術，如石墨烯、鈉離子、有機電池
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新型電池 3D 折疊 快速充電
- 隨著科技技術的發展，各類電子設備的功能越來越多，相應的對電池能源的存儲容量也提出了挑戰。因此如何合理的利用電流就成為了電源管理設計IC設計人員
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電池 充電管理 IC
- 為了保證高頻輸入和輸出。(這不是說電容能跳Hokey Cokey1。)每個集成電路(IC)都必須使用電容將各電源引腳連接到器件上的地，原因有二：防止噪聲影響其
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IC 去耦電容
- 點點點、滑滑滑!每天我們這些低頭族都在機械的刷屏微信，我上周末用大光圈給我加妞拍照，驚奇的發現她在相機上竟然用手去滑我的屏幕去翻頁，姑娘啊，
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觸控技術 觸摸屏 IC
- 我們所有人都會從速度更快的 IC 至 IC 數據通信中受益，從提高視頻流傳送質量到增強網絡設備功能，IC 之間的快速數據通信會使各種系統變得更加強大。在
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Linear DC/DC穩壓器 IC
- 目前在國內集成電路領域，上海市無疑已成為國內“產業最集中、產業鏈最完整、綜合技術水平最高”的地區。據上海市集成電路行業協會發布的《2018年上海集成電路產業白皮書》顯示，2017年上海集成電路產業銷售規模達到1180.62 億元，同比增長12.2%。這是繼2014年以來上海集成電路產業銷售規模連續4年實現兩位數增長。 為推動上海集成電路產業發展，2016年1月，上海成立了一只500億元的上海集成電路產業基金，主要分為100億元的裝備材料基金、100億元的設計基金、300億元的制造基金。據了解，該產業
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中芯 中微 IC
- 全球功率半導體和管理方案領導廠商mdash;mdash;國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出IRS2983控制IC，適用于LED驅動器及電源內的
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LED 驅動 IR IC
- 一、引言3D芯片的處理對象是多邊形表示的物體。用多邊形表示物體有兩個優點：首先是直接(盡管繁瑣)，多邊形表示的物體其表面的分段線性特征除輪廓外可
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3D 圖形芯片 算法原理
3d-ic介紹
3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [
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