3d-ic 文章最新資訊

從硅谷數模上市受阻，看中國IC企業資本化癥結

半導體產業競爭本質是企業+國家、資本+政策的綜合競爭，需要國家意志+產業資本結合，只有各方共同努力才能有所作為。
關鍵字：硅谷數模 IC 半導體

“軍‘芯’民‘芯’中國‘芯’”軍民融合研討會成功舉辦

7月30日，由中關村集成電路設計園（IC PARK）主辦、中關村科技園區海淀園管理委員會特別支持的“軍‘芯’民‘芯’中國‘芯’”——軍民融合研討會圓滿成功。軍隊戰略規劃咨詢委員會委員劉興仁少將、海淀園管委會辦公室副主任、軍民融合工作組副組長申宏艷，國家戰略研究院研究員顧建一、信息化政策法規研究中心原主任張子利、數位業內專家學者、IC產業領軍企業齊聚一堂，對軍民融合芯片科技的發展趨勢進行了深入探討。
關鍵字： IC

中國PCB制造漸失低價優勢

在全球PCB產業結構中，中國制造雖一直被寄予厚望，但表現卻差強人意，長期處于中下游位置，本質上無法擺脫“代工大國”的標簽。
關鍵字： PCB 電路板 IC

逾越“高墻” PCB設計工程師不再“煩惱”

而對于目前PCB企業的競爭與生存而言，誰能把握好客戶、產品、技術、產能、成本這五大要素，誰就能屹立市場而不倒。所以，無論是從市場需求考慮還是從企
關鍵字： PCB設計 EDA IC

IC龍頭企業入駐中國“芯”硅谷IC Park盛大開園

2018轉瞬之間已經過半，回首上半年，新聞扎堆的IC圈好不熱鬧。比特大陸傳來捷報，2017年經營利潤達到30億~40億美元，比肩英偉達；博通收購高通這場堪稱史詩級的收購案以特朗普一紙禁令收場；互聯網巨頭阿里巴巴宣布全面進軍物聯網領域，未來將定位于物聯網基礎設施搭建；美國商務部對中興激活拒絕令，事態發展一波三折，最新消息是，美國參議院已表決通過，禁止特朗普政府與中興達成和解，《替代的和解協議》或將作廢。上述這些事件的發生發展，讓中國人形成一個共識，做強“中國芯”勢在必行。
關鍵字： IC

集成電路設計企業的發展不能少了IC Park的強力輔助！

隨著人們消費方式的改變與提高，智能電子產品已成為日常生活中離不開的工具。而作為當今電子信息產業的基礎，集成電路受到了越來越多的關注。今年兩會期間，首次把推動集成電路產業發展放在實體經濟發展的首位予以強調。可見，發展集成電路產業已經成為了國家戰略的迫切要求，是推動我國經濟結構戰略性調整的必然選擇。
關鍵字： IC

如何打造中國“芯”硅谷？

談起集成電路產業，硅谷是一個經常被提及的地方。這個位于美國加利福尼亞州北部、舊金山灣區南部，長約25英里的谷地，是當今世界高科技產業最富盛名的地方。這里依托斯坦福大學(Stanford University)和加州大學伯克利分校(UC Berkeley)所形成的智力資源，孕育出了英特爾、蘋果、谷歌、臉書、雅虎等眾多全球領先的科技公司。中國發展集成電路產業，很多人將目光集中在了硅谷之上。如何打造中國的“芯”硅谷，是經常被提及的話題。
關鍵字： IC

“中興事件”讓國人很受傷？未來強悍中國“芯”將扎堆從IC PARK產生

好消息!中關村集成電路設計園(IC Park)6月30日正式開園，目前園區各項工作已經全部導入正軌，將迎接IC業界各方人士的蒞臨與檢驗。
關鍵字： IC

3D SiC技術閃耀全場，基本半導體參展PCIM Asia引關注

　　6月26日-28日，基本半導體成功參展PCIM?Asia 2018上海國際電力元件、可再生能源管理展覽會。　　基本半導體展臺以充滿科技感和未來感的藍白為主色調，獨有的3D SiC?技術和自主研發的碳化硅功率器件吸引了眾多國內外參展觀眾的眼球。　　全球獨創3D SiC?技術　　展會期間，基本半導體技術團隊詳細介紹了公司獨創的3D SiC?外延技術，該技術能夠充分利用碳化硅的材料潛力，通過外延生長結構取代離子注入，使碳化硅器件在高溫應用中擁有更高的穩定性。優良的外延質量和設計靈活性也有利于實現高電流密度的
關鍵字：基本半導體 3D SiC技術碳化硅功率器件

氮化鎵IC如何改變電動汽車市場

隨著全球能源結構向低碳能源和節能運輸轉移，節能汽車產業面臨著挑戰。如今，整個電動汽車(EV)市場的增長率已經超過傳統內燃機(ICE)汽車市場增長率的10倍。預計到2040年，電動汽車市場將擁有35%的新車銷量份額，對于一個開始批量生產不到10年的市場而言，這樣的新車銷售份額是引人注目的。
關鍵字： EV GaN IC 201807

紫光對3D NAND閃存芯片的戰略愿景

在“2018中國半導體市場年會暨IC中國峰會”上，紫光集團有限公司董事長趙偉國作了“自主可控的中國存儲器產業崛起之路”報告，介紹了從2015年3月到2018年上半年的三年時間，紫光進入3D NAND閃存芯片的思考與愿景。
關鍵字：存儲器 3D NAND 自主可控 201807

超越思維，用人工智能輔助SoC設計

2018年6月20日—今日，NetSpeed Systems宣布推出業界首款以人工智能為基礎的SoC芯片內部互連解決方案Orion AI。該方案支持多播與廣播等先進特性，能極大提升人工智能SoC與加速器ASIC的性能與效率，可廣泛應用于數據中心、自動駕駛、AR/VR，以及先進視頻分析。Orion AI由NetSpeed經過硅驗證的Orion IP構建而成，這些Orion IP已經授權給地平線機器人、寒武紀、百度以及Esperanto等領先的人工智能公司。
關鍵字： AI 人工智能 IC

發展集成電路 IC Park如何做到取勢明道優術?

雖然中興事件在不斷斡旋下出現轉機，但已給予我們足夠的警醒，那就是核心技術受制于人，隨時可能會被人反制，必須讓自己的“芯”更強，才能變得更強大。而芯片的研發不只是企業自己埋頭苦干，還需要配套服務體系的補給以及應用帶動的集聚，彰顯出園區的重要性。在國家和各地政府紛紛出臺鼓勵發展IC產業和園區發展政策的當下,IC園區將已前有未有的力度展開建設，問題是如何凝“芯”聚力，放大集聚的“倍增”效應?
關鍵字： IC

融合IC產業鏈， IC Park營造優勢生態

幾年后的北京中關村，將會出現一個吸引全球目光的新創新圣地。眼下位于中國北京海淀區北部的中關村集成電路設計產業園正在全方位構建“芯”生態，目標是要成為東方的IC硅谷。
關鍵字： IC 芯片

觸控MCU與觸控IC的對比分析

以Rx130 觸控 MCU為例，綜合應用產品的結構設計、使用環境、觸控性能要求、開發/調試周期、成本等諸多因素做分析了觸控 MCU 和觸控IC的各自優點。
關鍵字：觸控 MCU 觸控 IC Rx130 201805

共2079條 20/139 |‹ « 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 » ›|

3d-ic介紹

3D IC產業鏈依制程可概略區分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]