- 近日，全球第一大晶圓代工廠臺積電舉行了公司成立33周年慶典，董事長、聯席CEO劉德音談到了臺積電的先進工藝規劃，最先進的2nm工藝也進入了先導規劃中，明年則會量產5nm工藝。
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臺積電 2nm工藝 晶圓
- 朱平安 項永金 張秀鳳格力電器（合肥）有限公司，（安徽 合肥 230088） 摘?要：結合應用中引線式軸向塑封二極管出現漏電及擊穿失效問題，對引線式軸向塑封二極管失效原因及封裝結構進行深入剖析，經過對大量失效引線式軸向塑封二極管深入分析確定失效主要原因為引線式軸向塑封二極管為單釘頭引線、大晶圓結構，本身抗機械應力能力差，引線、二極管本體在加工的過程中受機械應力的作用，二極管晶圓直接受到外力沖擊產生裂紋，呈現正向壓降不良及反向耐壓衰降，在后續的通電過程中失效進一步加深，最終擊穿失效。經過從各方面進行論
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201911 二極管 機械應力 釘頭 晶圓 可靠性
- 由華進半導體研發項目孵化的、位于徐州市經濟開發區的江蘇中科智芯集成科技有限公司，一期廠房建設日前已經具備設備進場條件。近日，激光打標機、倒裝貼片機、清洗機等設備和相關輔助設施搬入凈化車間。預計在接下來幾個月內，切割、編帶、光刻、真空濺射、涂膠、顯影、電化學沉積、塑封機等設備機臺將陸續進場。
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- 前，有消息稱三星所生產的LCD已逐漸被低價的中國大陸和臺灣制造的LCD所取代，也讓自家面板廠三星顯示陷入困境。8月底的時候，更是有消息稱，LCD的產業狀況持續惡化，三星顯示近期將停止運行部分L8生產線。而最近，據BusinessKorea報道，三星顯示已經推出了提前退休計劃以削減其員工隊伍，并為那些申請該計劃的人提供三年的工資。據了解，三星顯示的業務部門上周開始采取措施實施該計劃，在公司工作超過五年的工人可以申請。該公司還將一些液晶顯示器生產線的員工轉移到OLED生產線。一位公司內部人士表示，補償方案包括
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- 由上海福賽特智能設備有限公司獨立研發的LED半導體晶圓倒片機將于年內在三安生產線投入量產運營。該設備用于LED外延工藝，可實現晶圓從原料倉至PVD工序間，以及PVD工序到MOCVD間的周轉。
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- 為搶攻汽車及工業等高端應用市場，掌握8英寸功率組件未來的龐大商機，以往專注在4、6英寸晶圓領域的強茂，決定斥資6,700萬美元涉足8英寸市場，其用途會專注在新團隊的晶圓設計里背面制程的應用，以此掌握如5G、物聯網、車用電子等所帶動的8英寸功率組件的龐大商機。
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- 日本真的失去20年了嗎？1、日本的進攻上一次日本參與半導體界的貿易戰還是30年前，當時日本和美國的芯片大戰改變了全球半導體產業的格局。從結果看，日本基本輸掉了內存芯片的高地，加上去年東芝出售閃存芯片業務，日本半導體制造的衰落成為公認的事實。隔壁的韓國則順勢搶下內存產業，三星、SK海力士等企業在存儲產業的崛起，給外界傳達了掌控上游產業鏈的高科技形象。然而，這一次日韓貿易戰的爆發，印象突然反轉。原來山外有山，上游之中也有層次，日本恰恰站在了食物鏈頂端。在亞洲的局部戰中，大家又開始重新審視日本的力量。根據日本政
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- 近日，新加坡LVG集團晶圓再生項目正式簽約落戶黃石經濟技術開發區·鐵山區，我市電子信息產業又添生力軍。市委書記董衛民出席簽約儀式。
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- 眾所周知，三星擁有全球最先進的半導體制造工藝，在工藝方面它與全球最大的芯片代工廠臺積電處于同一水平，三星在該領域起步早、研發實力強，才打下了如今的霸業。目前全球內存芯片市場是三星、海力士、美光、東芝、西部數據等巨頭稱霸，三星占據市場最大份額。
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- 日前，臺積電爆發光刻膠規格不符事件導致大量報廢晶圓，牽動公司內部兩部門的人事異動，包括這次事件爆發地的 14 廠廠長已換將。
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- 4月22日，GlobalFoundries（格芯）宣布與安森美半導體(ON Semiconductor)達成最終協議，將位于美國紐約州East Fishkill的Fab 10 300mm晶圓廠賣給后者，價格為4.3億美元（約合人民幣28.9億元）。
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- 2019年4月2日，英特爾公司推出了以數據為中心的產品組合，旨在幫助客戶從數據中獲取更多價值。在4月2日發布會的主題演講中，英特爾公司執行副總裁兼數據中心事業部總經理孫納頤（Navin Shenoy）展示了為制造英特爾至強處理器的晶圓。日前，英特爾和谷歌云(Google Cloud)宣布建立戰略合作伙伴關系，旨在幫助企業客戶在企業本地和公有云環境之間實現無縫的應用部署。兩家公司將合作開發一款基于第二代英特爾?至強?可擴展處理器的全新服務平臺參考設計Anthos。該參考設計是一套優化的 Kubernetes
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- 北京，2019年3月27日 –
新加坡科技研究局(A*STAR)微電子研究院(IME)與設計和生產創新性半導體材料的全球領先企業Soitec宣布推出一項聯合計劃，將要開發采用先進多芯片晶圓級封裝技術的新一代層轉移工藝?；谖㈦娮友芯吭旱木A級扇出封裝(FOWLP)和2.5D硅中介層(TSI)以及Soitec的Smart
Cut?技術，新的轉移工藝可實現高性能、高能效、高產量以及成本競爭力。 先進封裝技術目前主要用于服務器、智能手機、工業和汽車應用領域的系統級芯片(SOC)，通過將半導體芯片組
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- 從長遠來看，由于決定核心競爭力的前段制造能力和關乎企業發展 速度的設計能力對于一家功率半導體企業而言缺一不可，再加上掌握封測環 節一方面可以占據更廣闊的利潤空間，另一方面可以增強對產品性能的把控、與設計制造環節形成協同效應，因此我們判斷從長遠來看IDM是功率半導體 廠商的必然選擇。
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- 用“烈火烹油”來形容此時的突飛猛進并不為過，據估算，如今有幾十個項目同時上馬。這些項目爭先恐后承接時代的命題，但背后有多少各取所需的急功近利?有多少盤根錯節的心機糾葛，又有多少會落得一地雞毛?
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晶圓 14nm
晶圓介紹
晶圓 晶圓是指硅半導體積體電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，并經蒸餾后，制成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。晶圓制造廠再將此多晶硅融解，再于融液里種入籽晶，然后將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅 [
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