蘋果將三星從倒裝芯片封裝業(yè)務(wù)剔除

　　隨著蘋果和三星之間的關(guān)系日益惡化，蘋果也逐漸加快了“去三星化”的腳步。今天又有消息傳來稱蘋果再次將三星從自家的一項業(yè)務(wù)中剔除。

　　根據(jù)《中國時報》的報道，蘋果已經(jīng)取消了三星旗下三星機(jī)電(SEMCO)的ARM芯片倒裝式(flip-chip)芯片級封裝的訂單。ARM芯片的倒裝式芯片級封裝對蘋果來說是一項非常重要的業(yè)務(wù)，據(jù)悉，蘋果已經(jīng)將新的訂單轉(zhuǎn)交給臺灣印刷電路板制造商欣興電子(UnimicronTechnologyCorp)。

　　消息人士透露，欣興電子其實在2012年第四季就已經(jīng)開始小規(guī)模出貨，待2013年新的工廠建成之后將會開始大量生產(chǎn)。