北京企業(yè)攻破集成電路封裝關(guān)鍵技術(shù)

　　“100臺(tái)鍵合機(jī)，這可不僅是3000多萬(wàn)產(chǎn)值，重要的是，這是大訂單的零突破啊!”捧著剛剛簽訂的銷(xiāo)售合同，北京中電科電子裝備有限公司負(fù)責(zé)人難掩興奮。公司承擔(dān)的國(guó)家重大專(zhuān)項(xiàng)“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專(zhuān)項(xiàng)(全自動(dòng)引線(xiàn)鍵合機(jī))去年底剛通過(guò)課題驗(yàn)收，轉(zhuǎn)年開(kāi)春就收到了客戶(hù)的大訂單。這意味著我國(guó)結(jié)束了全自動(dòng)引線(xiàn)鍵合機(jī)研發(fā)、生產(chǎn)、銷(xiāo)售長(zhǎng)期被國(guó)外壟斷的窘?jīng)r。

　　“看到了嗎，這兒有一條金線(xiàn)。這個(gè)尖尖的劈刀正在用金線(xiàn)把硅電路和外面的引腳焊接起來(lái)，這樣芯片上的電路才能接通。”公司技術(shù)負(fù)責(zé)人介紹說(shuō)，這是第一批國(guó)產(chǎn)“全自動(dòng)引線(xiàn)鍵合機(jī)”，它們的“使命”是完成集成電路封裝最關(guān)鍵的一道工序——金絲鍵合。

　　記者湊近定睛觀看，一米多高的操作臺(tái)上，繃著一條比頭發(fā)絲還細(xì)的金線(xiàn)，穿金線(xiàn)劈刀正引著金線(xiàn)在米粒大小的芯片上“穿針引線(xiàn)”。可別小看這個(gè)動(dòng)作，自動(dòng)識(shí)別焊點(diǎn)、對(duì)準(zhǔn)、打火熔化焊絲、將焊絲拉出一道弧線(xiàn)……僅是焊1條金線(xiàn)，引線(xiàn)鍵合機(jī)就需要連續(xù)做出10個(gè)動(dòng)作;1秒鐘需要焊近20條線(xiàn)。這就是說(shuō)，眨兩次眼的工夫，鍵合機(jī)已經(jīng)完成了200個(gè)微機(jī)械動(dòng)作。

　　金線(xiàn)只有頭發(fā)絲的五分之一細(xì)、硅片的面積也只有小米粒大小，對(duì)操作精細(xì)度的要求可想而知。

　　此前全球市場(chǎng)每年約需要8千到1萬(wàn)臺(tái)引線(xiàn)鍵合機(jī)，但里面沒(méi)有一臺(tái)是中國(guó)研發(fā)制造的。而同時(shí)國(guó)內(nèi)每年占到全球引線(xiàn)鍵合機(jī)需求量的近80%，不僅引進(jìn)設(shè)備要付出高昂代價(jià)，配件和維護(hù)費(fèi)用同樣需要支付高價(jià)。

　　“美國(guó)K&S、新加坡ASM這兩家公司此前幾乎壟斷了所有的引線(xiàn)鍵合機(jī)市場(chǎng)。因?yàn)樵O(shè)備涉及精密機(jī)械、光學(xué)、自動(dòng)控制等多種技術(shù)，技術(shù)門(mén)檻實(shí)在太高。”中電科負(fù)責(zé)人這樣說(shuō)。但北京中電科公司控股單位中國(guó)電子科技集團(tuán)公司第四十五研究所決心攻克技術(shù)難題，承擔(dān)起自主研發(fā)全自動(dòng)引線(xiàn)鍵合機(jī)的任務(wù)。在國(guó)家“千人計(jì)劃”成員、中國(guó)電科集團(tuán)公司首席專(zhuān)家陳文博士帶領(lǐng)下，30多位研發(fā)人員，經(jīng)過(guò)1000多天夜以繼日的工作，畫(huà)出1000多張圖紙，寫(xiě)出近200萬(wàn)行軟件代碼……做出第5代樣機(jī)時(shí)，鍵合頭、大推力直線(xiàn)電機(jī)、音圈電機(jī)、換能器、光路、斷線(xiàn)檢測(cè)、驅(qū)動(dòng)電源、電子打火等核心技術(shù)，終于一一被攻克。

　　去年年底，每天連續(xù)運(yùn)行24小時(shí)，與進(jìn)口設(shè)備同臺(tái)“PK”而毫不遜色的北京中電科全自動(dòng)引線(xiàn)鍵合機(jī)，通過(guò)了多家行業(yè)客戶(hù)的驗(yàn)證，拿到了總計(jì)10余臺(tái)的小訂單。又經(jīng)幾個(gè)月試用確認(rèn)性能質(zhì)量過(guò)硬之后，第一家大客戶(hù)終于在新春與公司簽下100臺(tái)訂單。光這筆訂單，就占到了國(guó)內(nèi)全年市場(chǎng)總量的1%左右。