SK 海力士據(jù)報與英偉達(dá)、微軟合作推動定制 HBM4E，三星則與 HBM4 保持差距

隨著三星加速 1c DRAM 開發(fā)，試圖在 HBM4 競爭中奪回失地，當(dāng)前領(lǐng)導(dǎo)者 SK 海力士正與科技巨頭合作推出定制 HBM 解決方案。據(jù)《 韓國經(jīng)濟(jì)日報 》報道，其首款定制 HBM——可能是 HBM4E——預(yù)計將在 2026 年下半年推出。

報道顯示，SK 海力士已經(jīng)贏得了包括英偉達(dá)、微軟和高通在內(nèi)的主要客戶，使其成為定制和通用 AI 內(nèi)存市場的領(lǐng)先者。

值得注意的是，SK 海力士最近開始根據(jù)客戶需求定制 HBM，報道補(bǔ)充說，英偉達(dá)緊張的生產(chǎn)進(jìn)度影響了其合作伙伴的選擇。

定制 HBM 更新：三星和美光

同時，韓國經(jīng)濟(jì)日報報道，三星也與博通和 AMD 就供應(yīng)定制 HBM 進(jìn)行了高級別談判。然而，據(jù)該報道，與 SK 海力的 HBM4E 不同，三星的供應(yīng)預(yù)計將是 HBM4，落后一代。

根據(jù)韓國經(jīng)濟(jì)日報，在三星四月的財報電話會議上，該公司暗示可能最早在 2026 年上半年開始向客戶交付 HBM4。

根據(jù) TrendForce，當(dāng)前的 HBM3e 基礎(chǔ)芯片采用純存儲器架構(gòu)，充當(dāng)簡單的信號傳輸。相比之下，SK 海力與三星正與代工廠合作，采用基于邏輯的基礎(chǔ)芯片設(shè)計用于 HBM4。這種新方法使 HBM 與 SoC 之間的集成更加緊密，提供更低的延遲，提高數(shù)據(jù)路徑效率，并在高速傳輸環(huán)境中提供更大的穩(wěn)定性。

如韓國經(jīng)濟(jì)日報所述，臺積電將生產(chǎn)邏輯芯片——HBM 的“大腦”——用于 SK 海力的定制芯片。

關(guān)于美光在定制 HBM 方面的進(jìn)展，之前的 Tom’s Hardware 報道指出，這家美國內(nèi)存巨頭預(yù)計將在 2026 年開始 HBM4 的大規(guī)模生產(chǎn)，而 HBM4E 將在之后的幾年內(nèi)推出。值得注意的是，美光的 HBM4E 不僅將提供更快的傳輸速率，還將提供可定制的基板芯片，報道中提到。