2納米芯片制造激烈競爭：良率差距顯著

在持續(xù)進(jìn)行的半導(dǎo)體行業(yè)競爭中，臺積電和三星電子正激烈爭奪2納米芯片制造的領(lǐng)先地位。據(jù)最新報道，兩家公司計劃于2025年下半年開始2納米芯片的大規(guī)模生產(chǎn)。然而，由于良率優(yōu)勢，臺積電在獲取訂單方面處于領(lǐng)先地位。

臺積電已開始接收其 2 納米工藝的訂單，預(yù)計將在其新竹寶山和高雄晶圓廠進(jìn)行生產(chǎn)。這標(biāo)志著該公司首次采用環(huán)繞柵極（GAA）架構(gòu)。新工藝預(yù)計將比當(dāng)前的 3 納米工藝提升 10%至 15%的性能，降低 25%至 30%的功耗，并增加 15%的晶體管密度。主要客戶據(jù)報包括 AMD、蘋果、英偉達(dá)、高通和聯(lián)發(fā)科。值得注意的是，AMD 的 EPYC 處理器代號“威尼斯”已成為基于臺積電 2 納米工藝的首款高性能計算產(chǎn)品。

相比之下，三星也在推進(jìn)自己的 2 納米生產(chǎn)計劃，目標(biāo)是即將推出的旗艦 Galaxy S26 的 Exynos 2600 處理器。然而，三星目前的良率只有大約 40%，遠(yuǎn)低于臺積電的 60%，這在吸引訂單方面構(gòu)成了挑戰(zhàn)。盡管是首家采用 GAA 架構(gòu)進(jìn)行 3 納米芯片生產(chǎn)的公司，三星仍然在提高良率方面持續(xù)面臨困難。

隨著臺積電繼續(xù)提高其2納米工藝良率，預(yù)計將進(jìn)一步鞏固其在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)導(dǎo)地位，并可能推動整個供應(yīng)鏈的增長。