臺積電2025將建造9座工廠 到2028在臺中生產2納米以下工藝

在關稅壓力下，臺積電正在提高全球新產能。據 CNA 和 MoneyDJ 稱，這家晶圓代工巨頭計劃在 2025 年在其全球足跡中建造 9 個新設施，包括 8 個晶圓廠和 1 個先進封裝工廠。

正如報告所強調的那樣，大多數新增容量將采用 2nm 和更先進的節點。值得注意的是，報告表明，位于臺中的Fab 25將于今年年底破土動工，并在2028年之前開始生產比2納米更先進的芯片。

此外，據 CNA 稱，臺積電計劃在高雄建造五座晶圓廠，支持 2nm、A16 和未來的前沿節點。

報告援引臺積電副總裁 T.S. Chang 在公司 2025 年技術研討會上的話，報告顯示，從 2017 年到 2020 年，臺積電平均每年建造三座晶圓廠。Chang 指出，在 2021 年至 2024 年期間，這一數字躍升至每年 5 次，并且到 2025 年將攀升得更高。

報道稱，隨著 2nm 將于 2H25 進入量產，臺積電將利用位于新竹的 Fab 20 和位于高雄的 Fab 22（均于 2022 年推出）作為其主要的 2nm 生產基地。

到 2026 年，SoIC/ CoWoS 產能將實現爆炸式增長

與此同時，臺積電在海外擴張方面取得了長足的進步。《自由時報》報道稱，其亞利桑那州和熊本的晶圓廠已經投入運營，日本的第二家晶圓廠將于今年晚些時候破土動工。4 月，NVIDIA 透露，它已經在臺積電鳳凰城工廠推出了 Blackwell AI GPU。

據 KNEWS 報道，就三年前開始量產的 3nm 進展而言，臺積電預計今年其 3nm 產能將增長 60% 以上。報告補充說，該公司提供多種 3nm 變體（N3E、N3P 和 N3X）以滿足不同的客戶需求，并已于今年開始為汽車電池應用出貨 3nm 芯片。

此外，為了跟上 HPC 和 AI 客戶需求的激增，臺積電也在擴大其先進封裝產能。據《自由時報》報道，臺積電預計其 SoIC 產能從 2022 年到 2026 年將以超過 100% 的復合年增長率增長，而同期 CoWoS 產能預計將增長 80% 以上。