創(chuàng)意推全球首款HBM4 IP 于臺積電N3P制程成功投片

創(chuàng)意2日宣布，自主研發(fā)的HBM4控制器與PHY IP完成投片，采用臺積電最先進N3P制程技術，并結合CoWoS-R先進封裝，成為業(yè)界首個實現(xiàn)12 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率之HBM4解決方案，為AI與高效能運算（HPC）應用樹立全新里程碑。

HBM4 IP以創(chuàng)新中間層（Interposer）布局設計優(yōu)化信號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保在CoWoS系列封裝技術下穩(wěn)定運行于高速模式。 創(chuàng)意指出，相較前代HBM3，HBM4 PHY（實體層）效能顯著提升，帶寬提升2.5倍，滿足巨量數(shù)據(jù)傳輸需求、功耗效率提升1.5倍，強化能源使用效益、面積效率提升2倍，縮減芯片尺寸并降低成本。

此外，GUC延續(xù)與深度數(shù)據(jù)分析企業(yè)proteanTecs的合作，整合其互連監(jiān)測解決方案，透過實時監(jiān)控HBM連線訊號與電氣特性，大幅提升系統(tǒng)可靠度與終端產(chǎn)品運作效能。

HBM4 IP的投片成功，完善GUC在先進IP領域的技術版圖，結合既有HBM3/3E、32Gbps UCIe-A及UCIe-3D IP，提供客戶從2.5D到3D封裝的完整解決方案，全面支持AI加速器、數(shù)據(jù)中心、尖端運算芯片等高復雜度應用場景。

創(chuàng)意總經(jīng)理戴尚義表示，作為全球首家投片12 Gbps HBM4 IP的企業(yè)，創(chuàng)意將持續(xù)以尖端先進制程、封裝技術推動半導體創(chuàng)新。 創(chuàng)意持續(xù)透過整合HBM4、UCIe-A與UCIe-3D IP，提供業(yè)界最全面的互連方案，協(xié)助客戶應對AI與HPC市場的嚴苛挑戰(zhàn)。

創(chuàng)意看好低價語言模型，使更多AI初創(chuàng)投入AI ASIC開發(fā)，如Deepseek使用更初階的語言，跨過英偉達CUDA生態(tài)系壁壘，因此可以能更有效率地調(diào)整硬件效能，AI ASIC需求將會增加、AI應用更普及，長期趨勢對創(chuàng)意有利。

法人預估，創(chuàng)意今年有多個5納米以下項目進入或有機會轉量產(chǎn)，包括至少3個先進制程的加密貨幣客戶，及2個以上的CSP（云端服務供應業(yè)者）大型AIASIC，對2026年營運展望樂觀。