賽默飛推出 Helios 5 Hydra CX DualBeam，助力半導體封裝技術革新

全球科學服務領域的領導者賽默飛世爾科技（Thermo Fisher Scientific）近日發布了全新的 Helios 5 Hydra CX DualBeam 系統。該系統結合了創新的多離子種類等離子聚焦離子束（PFIB）鏡筒和單色 Elstar 電子鏡筒，旨在為半導體封裝技術帶來突破性進展。

突破后摩爾時代的“四堵墻”

在后摩爾時代，半導體行業面臨存儲、面積、功耗和功能四大瓶頸。先進封裝技術被視為突破這些限制的關鍵途徑。Helios 5 Hydra CX DualBeam 的推出，為晶圓基板上芯片（CoWoS）、扇出式晶圓級封裝（FOWLP）等先進封裝技術提供了強有力的支持。

多離子種類 PFIB 鏡筒的創新

Helios 5 Hydra CX DualBeam 配備了創新的多離子種類 PFIB 鏡筒，能夠在氙（Xe）、氬（Ar）、氧（O）和氮（N）四種離子之間快速切換，切換時間不到十分鐘。這種靈活性使研究人員可以根據不同樣品和應用需求，選擇最適合的離子種類，從而優化樣品制備和 3D 材料表征過程。

高分辨率成像與自動化

該系統集成了單色 Elstar 電子鏡筒，采用新一代 UC+ 單色器技術，將電子束能量擴展降低至 0.2 eV 以下，實現亞納米分辨率和高表面靈敏度，即使在低于 1 kV 的條件下也能達到卓越的成像效果。此外，Helios 5 Hydra CX DualBeam 具備先進的自動化功能和直觀的軟件界面，使不同經驗水平的用戶都能快速獲得高質量的結果。

助力半導體封裝技術革新

通過提供多離子種類選擇和高分辨率成像能力，Helios 5 Hydra CX DualBeam 為半導體封裝技術的創新提供了有力支持。它能夠滿足先進封裝技術對精確樣品制備和 3D 表征的需求，助力行業突破存儲、面積、功耗和功能的限制，推動半導體技術的持續發展。

賽默飛世爾科技表示，Helios 5 Hydra CX DualBeam 的推出，將為材料科學、生命科學和半導體等領域的研究人員提供強大的工具，幫助他們在納米尺度上實現更高效的分析和創新。