臺積電將推出新CoWoS封裝技術：打造手掌大小高端芯片

11月28日消息，據報道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計劃對其超大版本的CoWoS封裝技術進行認證。

此項革新性技術核心亮點在于，它能夠支持多達9個光罩尺寸（Reticle Size）的中介層集成，并配備12個高性能的HBM4內存堆棧，專為滿足最嚴苛的性能需求而生。

然而，超大版CoWoS封裝技術的實現之路并非坦途。具體而言，即便是5.5個光罩尺寸的配置，也需仰賴超過100 x 100毫米的基板面積，這一尺寸已逼近OAM 2.0標準尺寸的上限（102 x 165mm）。而若追求9個光罩尺寸的極致，基板尺寸更是要突破120 x 120毫米大關，這無疑是對現有技術框架的一大挑戰。

此等規模的基板尺寸變革，不僅深刻影響著系統設計的整體布局，也對數據中心的配套支持系統提出了更高要求，尤其是在電源管理和散熱效率方面，需要更為精細的考量與優化。

臺積電希望采用其先進封裝方法的公司也能利用其系統集成芯片（SoIC）先進封裝技術垂直堆疊其邏輯芯片，以進一步提高晶體管數量和性能。借助9個光罩尺寸的CoWoS封裝技術，臺積電預計客戶會將1.6nm芯片放置在2nm芯片之上。