傳臺積電封裝技術大突破

日經亞洲（Nikkei Asia）引述多方消息人士說法指出，臺積電正在開發一個先進芯片封裝的新技術，在此波由人工智能（AI）需求對運算能力的熱潮，這家全球芯片制造龍頭冀望藉此維持技術領先地位。

知情人士透露，臺積電與設備和材料供貨商正就最新方法進行合作，但要走向商業化可能還需幾年時間。

日經亞洲引述6人說法，新方法的基礎構想是利用矩形基板，而非目前的傳統圓形晶圓，這樣可以在每個晶圓上放置更多組芯片。

據悉，此研究仍在初步階段，但一旦研發成功，將會是臺積電技術上的一大躍進。過去曾經評估利用矩形基板的難度太高，因為若要進行相關研發，臺積電和其供貨商必須投入大量的時間與精力，同時還須升級或取代龐大的生產設備與材料。

對此消息，臺積電響應日經表示，公司一直觀察面板等級封裝在內的先進封裝的進度與發展。